説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

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【課題】伝送損失が少なく、且つ密着力が発現するFPCを提供する。
【解決手段】表面保護絶縁材4a、4bが形成された両面FPCにおいて、グランド回路3a、3bの一部及び表面保護絶縁材4a、4bの表面にシリカハイブリッド材溶液を塗工し、その硬化物からなるプライマー層5a、5bを乾燥、ポリイミド膜化した後にめっき前処理を行う。このときにシリカハイブリッド硬化物表面のナノサイズのシリカ粒子が脱落し、アンカー層が形成される。このアンカー層表面に無電解めっきを施してシード層6a、6bを形成した後に電解めっき7a、7bによって金属膜を形成する。そして、エッチングによりシード層6a、6b及び電解めっき7a、7bの不要部分を除去する。その表面に表面保護絶縁層を形成する。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する光導波路において屈曲試験時における伝送損失を逐次的に測定する方法およびこの方法に用いる光導波路テストピースを提供すること。
【解決手段】基材110の上に所定の曲率半径のループ状曲げ部を持った被試験光導波路1、および前記被試験光導波路と所定の位置関係にあり前記基材を縦断するように配された調芯用光導波路7,7’を有するテストピース100を用意し、前記テストピースの前記被試験光導波路に、光ファイバを介して、光を与えかつ取り出す光測定装置を用意し、前記調芯用導波路を用いて前記光測定装置の前記光ファイバに対して調芯するように前記テストピースの位置決めを行い、前記被試験光導波路に、前記光測定装置の光ファイバを用いて光を授受することにより光の伝送測定を行うことを特徴とする光導波路の試験方法、およびこの試験に用いる光導波路テストピース。 (もっと読む)


【課題】コネクタ接続部に貼り合わせる補強板の厚みが厚い場合であっても、打ち抜き加工精度のよいコネクタ接続部の構造を有するFPC及びその製造方法を提供する。
【解決手段】FPC1の一面に、所望の打ち抜き寸法精度が確保できる厚みの第1の補強板2を貼り合わせ、コネクタ接続部の強度を維持するために必要な厚み分の補う第2の補強板3をあらかじめ外形加工して第1の補強板2の上に重ねて貼り合わせる。このとき、第2の補強板3の大きさはダイス4の開口部内に所望のクリアランスで入る大きさであり、第1の補強板2の大きさはダイス4の開口部より充分に大きい大きさである。打ち抜くときは、第1の補強板2と第2の補強板3を貼り合わせた面を下にして、第2の補強板3がダイス4の開口部内に納まるようにセットし、パンチ5を押下して打ち抜く。これによって、コネクタ接続部の安定した強度と所望の打ち抜き寸法精度を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】基板への部品実装において、リフロー時にフラックスが特定方向に逃げる構造を提供することにより、フラックスの付着が許容されない箇所へのフラックスの浸入を防止すること。
【解決手段】実装端子11を持った部品実装面を有し、部品20を載置してリフローはんだ処理することにより前記部品の接続を行うようにしたプリント配線板10において、前記部品実装面における前記部品を実装する部位に、前記部品実装面22と前記部品の底部との間に狭い空隙を形成するように凸部13が設けられ、前記凸部は、毛細管現象により前記空隙内から外部に向けて溶融状態のフラックス31を誘導するように、前記部品20との間にフラックス誘導路を形成することを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウィスカーの発生を抑制する錫めっき及び錫合金めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の2価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチな高密度CSPを搭載可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ層の外層側から1層目の第1導電層7には、チップサイズパッケージを実装する実装パッド34を有し、ビルドアップ層の外層側から2層目の第2導電層2には、少なくとも前記チップサイズパッケージを搭載する領域の直下にグランド層を有し、ビルドアップ層の外層側から3層目の第3導電層3には、実装パッドから、第2導電層のグランド層をスキップするスキップビアホール28を介して導通された、信号回路を引き回すための配線パターンを有し、ブラインドビアホールの底が第1導電層の前記実装パッドの裏面に接しているとともに、ビルドアップ層とコア基板とを導通するビアホールをスキップビアホールとは別に有したビルドアップ層と一体化した可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】板状のワークで、特に薄いもので折れ曲がりやすいワークでも、折れ曲がりや損傷を起こすことなく上下反転をさせることができる構造にする。
【解決手段】プリント基板4をプリント基板反転部2の通路内に搬入し、該プリント基板反転部2内で上下反転した後、該プリント基板反転部2外に搬出するようにした板状ワーク反転装置において、プリント基板反転部2内の通路の上下に対峙して配置された上下1対のベルトコンベア6a,6bを有し、該ベルトコンベア6a,6bを上下反転可能に形成して成るとともに、該上下1対のベルトコンベア6a,6bに、該ベルトコンベア6a,6bが反転するときに該反転がほぼ完了するまでプリント基板4を下側のコンベア6b(または6a)に吸引保持しておく吸着機構11a,11bを設けた板状ワーク反転装置。 (もっと読む)


【課題】プリント基板等、被めっき板の表裏面に同時に施すめっきの面積比が表裏面で異なっていても、被めっき板にめっき厚調整用ダミーパターンを作ることなくめっき処理に必要とする電流不足を解消して所望膜厚のめっきが簡単に得られるようにしてコストの低減を図る。
【解決手段】被めっき板の表裏面にめっき膜を各々形成する電気めっき装置において、電源陽極にそれぞれ接続されている1対の陽極板6,6を互いに平行に対向させてめっき液2に浸漬するとともに、該1対の陽極板6,6との間に、電源陰極にそれぞれ接続した1対の被めっき板4,4を該被めっき板4,4の裏面同志を対向させ、かつ、間に隙間を設けてめっき液2に浸漬するとともに、該めっき液2内の1対の被めっき板4,4の間に電源陽極に接続された補助陽極板7を浸漬配置させてめっき処理を行うようにした。 (もっと読む)


【課題】安定したシールド接続点を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびこの配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも1つずつのケーブル部と部品実装部とが一体的に形成され、前記ケーブル部のうちの少なくとも1つにシールド層を有する多層フレキシブルプリント配線板において、前記シールド層14,15,44を有する前記ケーブル部との境界となる前記部品実装部の端面に、少なくとも2層以上の配線層から前記シールド層へ電気的な接続点17,36,60が形成されている多層フレキシブルプリント基板およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板における対向する配線パターン同士も絶縁性を確保し、かつ薄型化を可能にするプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性部を有する第1および第2の配線板を、配線パターン同士が対向するように配置し、両配線板間に接着層を、また前記両配線パターンの少なくとも一方における前記可撓性部および配線パターン同士が対向する箇所に絶縁層をそなえたプリント配線板を製造する方法において、前記プリント配線板における前記可撓性部との配線の箇所、および前記配線パターン同士が対向する箇所に外部に露出した開口部を設け、前記開口部、前記可撓性部および前記配線パターンの側壁部に、所定の軟化温度の材料を電着することにより前記絶縁層12,13を形成し、前記両配線板の間に、前記配線パターンの厚さと前記接着層の厚さとの総和より厚い接着層17を配し加熱加圧して接着することを特徴とする。 (もっと読む)


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