【課題】母材との接続部分を残してパンチチップを加工し、パンチチップを母材から切断分離する際に、接続部分の一部を未加工部として残存させるパンチ金型の製造方法において、パンチチップの設計上の制約をなくし、加工工数の削減を図る。
【解決手段】母材から切断分離したパンチチップ２０の未加工部１２を除去仕上げせず、該未加工部１２を含む形状に開口部３０Ａを設けたパンチプレート３０に、前記パンチチップ２０を挿入して固定し、該パンチチップ２０の打ち抜き切断有効長さ分の深さ２１だけ前記未加工部１２の除去仕上げ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を有する複合シート部材をパンチで打ち抜く際、裁断箇所から粘着剤の染み出しを防止できるような打ち抜き方法を提供する。
【解決手段】粘着剤層１２を有する複合シート部材１０をパンチ２０で打ち抜く方法において、前記複合シート部材１０をダイス２１の上に載置し、該複合シート部材１０の上に適度な伸度を有するフィルムシート３０を載せて打ち抜く。 （もっと読む）

【課題】ステップビアの上穴および下穴の各中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】絶縁ベース材の上に１層以上の導電層を有する内層コア基板に少なくとも一面に導電層を有する外層ビルドアップ層を積層して積層回路基材を形成、この積層回路基材に外層側ほど径の大きいステップビアホールを含む層間接続体を形成、外層ビルドアップ層および内層コア基板の３層以上の配線層間を接続する多層プリント配線板の製造方法において、内層コア基板におけるステップビアホールの形成位置に、外層ビルドアップ層の導電層の厚さよりも厚いランド１０ａ，１０ｂを設け、ランドにステップビアホールの下穴径に略等しい径を開口し、この開口を中心に、ステップビアホールの上穴径に等しい径の、導電層を除去可能なレーザ照射を行って積層回路基材を穿孔しステップビアホールを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基材の表面へカバーフィルムを貼り合わせるに際して、プリント回路基材の寸法変化に偏りがある場合でも、位置精度をより正確にして、ずれが生じないようにする。
【解決手段】裁断されたカバーフィルム１１を載置して長尺のＦＰＣ３０の下面に配置される下側熱板２５Ａと、下側熱板２５Ａに対向して長尺のＦＰＣ３０の上方に設置される上側熱板２６Ａとからなり、ＦＰＣ３０のワーク３１とカバーフィルム１１とを位置合わせして前記下側熱板２５Ａと上側熱板２６Ａとにより仮止めする仮接着機構４０と、カバーフィルム１１を仮止めする前に、ＦＰＣ３０に予め設けられたターゲット３２を撮像してワーク３１の寸法変化を検知する第１の画像読み取りステージ４２とを備え、第１の画像読み取りステージ４２で検知したワーク寸法変化データに基づき、少なくとも下側熱板２５Ａの温度を部分的に変えてカバーフィルム１１を強制的に寸法変化させる。 （もっと読む）

【課題】グラウンド層または電源層が信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造においても、精度よく特性インピーダンスの制御ができる構造を提供すること。
【解決手段】第１の基板２０上に形成されたグラウンド層または電源層としての導電層２、および第２の基板１０上に形成された信号ライン３が前記導電層または信号ラインに形成されたアンカー層により前記基板にそれぞれ固定されてなり、前記導電層と前記信号ラインとが絶縁層１を介して対向配置されたマイクロストリップライン構造において、前記信号ラインおよび前記導電層が前記基板内に埋め込まれたことを特徴とする構造、およびこの構造を持つマイクロストリップライン構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ、屈曲に適し、多層化せずに基板の高密度化が可能な擬似同軸構造を有するプリント配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】部品実装部８と、この部品実装部に連設された伝送線路部７とをそなえたプリント配線板において、前記伝送線路部は、中心に配された信号配線４の周囲に、絶縁樹脂層６を介して接地層５が配置され、前記伝送線路部の信号配線の幅が５〜３０μmの範囲にあり、前記絶縁樹脂層の厚さが前記信号配線の幅に対応する５〜４０μmの範囲にあって、前記伝送線路部７の接地層５が前記部品実装部８に設けられた接地層と接続されたことを特徴とするプリント配線板、およびその製造法。 （もっと読む）

【課題】抵抗ペーストにより形成した抵抗素子を内蔵した状態で、±１％以下の精度で安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、絶縁ベース材の一方の面に第一の金属箔を、他方の面に第二の金属箔を有する両面銅張板を用意し、前記金属箔の一方に一対の電極を設け、前記電極間に抵抗ペーストを印刷して抵抗体を形成し、一層の配線層を有する回路基材を用意し、前記抵抗ペーストを形成した層と前記回路基材とを向かい合わせて積層し、前記第一の金属箔および前記第二の金属箔にそれぞれ開口を形成し、前記開口を利用してレーザ照射を行うことにより、前記絶縁ベース材と共に前記抵抗ペーストを部分除去して抵抗値を調整することを特徴とする。また、前記第二の金属箔にエッチング用のコンフォーマルマスクを形成して前記絶縁ベース材に開口を形成し、レーザ照射を行うようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】べたグランドが適用できないフレキシブルプリント配線板のような薄い絶縁層を介するプリント配線板において、曲線形状がある場合においても信号配線に対するグランド配線の形状を一定とし、しかも露光ずれや積層ずれによって信号配線と対向するグランド配線の面積が変化しないマイクロストリップラインを提供すること。
【解決手段】信号配線が曲線形状であるマイクロストリップライン構造を有するプリント配線板において、絶縁層３,１０,１３を介して前記信号配線４,６,８,１１,１４,１８,２５に対向配置された線状のグランド配線５,９,１２,１５,１９,２６をそなえ、前記グランド配線の配線ピッチが前記信号配線の線幅の1／ｎ（ｎは、１または２の自然数）であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材４上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位１，２に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位１，２以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】十分なインダクタンスを持つコイル素子をプリント配線板の内部に形成することで、部品搭載面積を大幅に削減し小型で高密度なプリント配線板、およびこのプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】インダクタンスを持つコイルが形成された２層以上のプリント配線板であって、前記コイルは、渦状の配線パターン７と、前記配線パターンの中心に配され、前記配線パターンと電気的に接続された導電性磁性体部３０とをそなえ、前記導電性磁性体部によって層間の電気的接続を行うことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）