【課題】 待機位置で各塗布ヘッドからのインクの吐出準備を行う際に、無駄にインクが消費されることがない作業性のよいインクジェット式塗布装置の吐出準備方法を提供する。
【解決手段】 塗布ヘッド３のノズル３２端にキャップ８を装着し、塗布に用いられるインクを収納したインク収納部５が各塗布ヘッドより上方に位置する状態で当該インク収納部内を負圧状態から大気開放し、各塗布ヘッドの先端とキャップとの間に間隙を設けて当該間隙Ｃにインクを染み出させ、前記キャップを離脱させた後、前記インク収納部を再度減圧する。 （もっと読む）

【課題】メタルキャップ層の製造工程におけるパーティクルの発生や組成比の変動を抑制させて、半導体装置の信頼性と生産性を向上させた半導体装置の製造装置に関するものである。
【解決手段】成膜チャンバ３３は、第１カソード４０ａと第２カソード４０ｂを備え、各カソード４０ａ，４０ｂに、それぞれＺｒを含む第１ターゲット４２ａと、ＢＮを主成分とする第２ターゲット４２ｂを搭載する。そして、成膜チャンバ３３は、各外部電源を駆動して第１ターゲット４２ａと第２ターゲット４２ｂとを同時にスパッタし、第１絶縁層の表面と第１配線の表面、又は、第２絶縁層の表面と第２配線の表面に、ＺｒＢＮを主成分とするメタルキャップ層を成膜させる。 （もっと読む）

【課題】予備スパッタの安定化を図ることにより膜質や膜厚制御性を向上させた成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】シャッタ板１５は、回動経路Ｒに設けられてターゲット１８とシャッタ板１５との間にターゲット１８を遮蔽するための遮蔽面１５Ｕを有し、また、回動経路Ｒに設けられてターゲット１８とシャッタ板１５との間に基板Ｓ側に向かって凹設された凹部１５Ｂとを有する。そして、シャッタ板１５は、ターゲット１８のプレスパッタを実行するとき、その凹部１５Ｂとターゲット１８とを対向させ、ターゲット１８の本スパッタを実行するとき、その開口１５Ａとターゲット１８とを対向させる。 （もっと読む）

【課題】
簡易かつ安価に薄膜太陽電池を製造する。
【解決手段】
透明絶縁基板１０に、少なくとも透明電極層１１、半導体層１３および裏面電極層１５をその順に形成してなる薄膜太陽電池１であって、透明絶縁基板１０の周縁にある透明電極層１１から裏面電極層１５までが除去され、かつその除去された領域１８よりも透明絶縁基板１０の内側であってセル列を横切って裏面電極層１５から半導体層１３までをスリット状に除去したスクライブ線１７を有する薄膜太陽電池１とする。 （もっと読む）

【課題】反りが生じた基板に割れ又はクラックを生じさせることなくエッチングを行う。
【解決手段】基板Ｗの反り量はエッチング対象膜の膜厚に大きく関係し、その膜厚が大きいほど膜応力も大きくなる結果、基板の反り量は大きくなる。一方、エッチングが進行するとエッチング対象膜の膜厚は減少し、膜応力も徐々に緩和されることから、基板の反り量は小さくなる。そこで本発明では、エッチングの開始から終了にかけて、基板に印加するバイアス電圧を段階的に大きくする。これによって、基板の反り量が比較的大きく冷却効率が低いエッチング開始直後において、イオンアシスト作用による加熱で基板に割れ又はクラックが生じることを回避する。そして、エッチングが進行し、基板の反り量が小さくなると、冷却用ガスによる基板裏面の冷却効率が高まるため、バイアス電圧を大きくしても基板の所定以上の温度上昇が防止される。 （もっと読む）

【課題】処理効率の低下を抑制することができるアッシング装置を提供すること。
【解決手段】チャンバ１１内に供給された酸素ラジカルを拡散するシャワー板３１と基板Ｗを載置する基板ステージ２０との間に、多孔板としての金属防止板３４を配設した。この金属防止板３４は、酸素ラジカルの導入側に金属酸化物層からなる第１層と、基板Ｗと対向する側に、チャンバ１１内で処理される基板Ｗにおいて露出した金属よりなる第２層とを備え、酸素ラジカルが通過する貫通孔が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板全面に亘って反応ガスを略均等に供給し、膜厚分布や比抵抗値などの膜質を基板全面で略均一にできる簡単な構成のスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】 スパッタ室１１ａ内に所定の間隔を置いて並設した複数枚のターゲット４１と、各ターゲットへの電力投入を可能とするスパッタ電源Ｅと、スパッタ室へのスパッタガス及び反応ガスの導入を可能とするガス導入手段８とを備え、反応ガスを導入するガス導入手段は、少なくとも１本のガス供給管８４を有し、このガス供給管は、並設した各ターゲットの背面側で各ターゲットから離間させて配置されると共に、反応ガスを噴射する噴射口８４ａが形成されている。ターゲット相互間の各間隙を通って流れる前記反応ガス流量の調整を可能とする調節手段９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】大径薄肉の被処理基板であっても搬送ロボットと基板ステージとの間で被処理基板を確実に受け渡すことができるようにした基板リフト装置を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｓの下面外周部を支持する支持部材７が基板ステージ１に対し昇降自在に設けられる。支持部材７の上昇端位置では、支持部材７の下に搬送ロボット４のフィンガー部６が通過可能な空間が確保されるようにする。また、フィンガー部６が基板ステージ１の直上位置に存する状態でロボットアーム５に合致する支持部材７の周方向部分に切欠き７ｂが形成される。この切欠き７ｂに合致する被処理基板Ｓの部分を支持するサブ支持部材１０が支持部材７から分離独立して昇降するように設けられる。また、基板ステージ１に、被処理基板Ｓの外周部以外の部分を支持する昇降自在な複数のリフトピン１３が設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を一台のハンドに乗せて正確な位置に搬送する。
【解決手段】ハンドに設けられた第一、第二の載置部１５ａ，１５ｂと、第一、第二の台座９ａ，９ｂとの間の距離が異なるように高さを違えておき、搬送室内から処理室内に基板１６ａ，１６ｂを第一、第二の台座９ａ，９ｂ上に配置する際に、先ず、距離が近い方の第一の載置部１５ａと第一の台座９ａとを位置合わせし、第一、第二の載置部１５ａ，１５ｂを降下させ、近い方の第一の台座９ａ上に基板１６ａを載置し、第一の載置部１５ａを基板１６ａの裏面から離間させた状態で、他方の第二の載置部１５ｂと第二の台座９ｂを位置合わせし、基板１６ｂを配置する。基板１６ａ，１６ｂを一枚ずつ位置合わせして配置することができる。 （もっと読む）

【課題】ターゲットを均等にスパッタし、その使用効率を向上することにより、ターゲットの寿命を長くしたマグネトロンスパッタカソードを提供する。
【解決手段】マグネトロンスパッタカソードは、底部ヨーク１と、ターゲット７を表面に取り付けるバッキングプレート６と、底部ヨーク１の中央部に立設された中央部磁石２と、中央部磁石２を周囲を取り囲むように底部ヨーク１に立設された周縁部磁石３と、中央部磁石２と周縁部磁石３との間で、これらの磁石に沿って底部ヨーク１上に立設され、バッキングプレートに平行な面における垂直磁場成分が三度ゼロレベルを通る分布となる磁場を形成する補助磁石４、５とを有している。ゼロレベルを三度通る垂直磁場成分Ｖの領域の幅Ｌ１とバッキングプレート６の中心軸線から周縁部までの距離Ｌ２との比がＬ１：Ｌ２＝１７：７５となるように構成される。 （もっと読む）