【課題】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔の薄銅層の結晶状態を定量的に評価可能とし、エッチング性が良好で微細回路の加工に適すると共に、ハンドリング時の耐傷性を改善した支持体付極薄銅箔を提供する。
【解決手段】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔であって、薄銅層の２３０℃１時間加熱処理後のビッカース硬度が１８０〜２４０Ｈｖである支持体付極薄銅箔を、薄銅層の形成に平均分子量が５０００以下のゼラチンを１５〜３５ｐｐｍ含有する硫酸銅めっき浴を用いることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】長時間保管後も高強度を維持し、加熱後も高強度で、かつ電気伝導性に優れた電解銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジチオカルバミン酸誘導体又はその塩、（Ｂ）チオ尿素、（Ｃ）メルカプト基を有する水溶性イオウ化合物又はその誘導体又はそれらの塩、（Ｄ）ポリアルキレングリコール及び（Ｅ）塩素イオンを添加剤として含有する硫酸酸性銅めっき液を電気分解することにより電解銅箔を製造する。 （もっと読む）

【課題】配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体金属箔である最下層金属層と２層以上の金属層とからなる複数の金属層が、隣合った金属層間に剥離層を介して積層されてなる支持体金属箔付き複合金属層であって、最下層金属層と最上層の金属層との間に位置する各金属層Ａと、その上面の剥離層を介して隣接する金属層Ｂとの間の剥離強度が、金属層Ａと、その下面の剥離層を介して隣接する金属層Ｃとの間の剥離強度よりも小さいことを特徴とする支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面付近の電気抵抗が小さく、高周波回路用導体として用いた場合に伝送損失を小さくすることのできる高周波回路用銅箔を提供する。
【解決手段】電解銅箔の少なくとも片面を粗化処理した高周波用銅箔であって、この高周波用銅箔と樹脂基材とを粗化処理面が樹脂基材と接するようにして積層成形して銅張積層板とし、ハーフエッチングにより高周波用銅箔を重量換算厚さで３μｍ厚の銅層としたときの銅層の抵抗率が２．２×１０^-8Ωｍ以下である高周波用銅箔。 （もっと読む）

【課題】ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、且つ、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、又は、黒化度のムラが目視されない、ディスプレイ画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層して成る電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ^*で２０〜４０、色度がａ^*、ｂ^*で各々０〜１０であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが２．０μｍ以下であること、又は、黒化層表面のＬ^*値のバラツキが０．５以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタである。 （もっと読む）

【課題】微細配線の形成に適した支持体付銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面に高さ０．５μｍ以上の突起が１０個/ｃｍ^２以下であることを特徴とする支持体付銅箔である。
また、支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面の表面粗さがＲｚで０．１〜１．０μｍ、光沢度が４００〜７００であることを特徴とする前期の支持体付銅箔であり、極薄銅箔層の厚さは０．１〜５μｍ、剥離層はモリブデンまたはタングステンを含有する。
この支持体付銅箔は、支持体となる金属箔上に、モリブデンまたはタングステンを含有する金属酸化物からなる剥離層を形成し、剥離層上に極薄銅層を光沢銅めっきにより形成することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】外観が良好で、製造時の延伸操作も不要で、配向を抑制したポリイミドフィルムを、簡便な手法で得ることを目的とする。
【解決手段】被膜層を設けた金属箔上にポリイミド層を形成した後、前記金属箔とポリイミド層とを分離してポリイミドフィルムを製造する方法において、前記被膜層が３-グリシドキシプロピルトリメトキシシランのような有機シラン化合物により形成されたものであり、前記被膜層におけるケイ素量が、波長分散型蛍光X線分析装置で測定したケイ素量として２０〜５００ｍｇ/ｍ²の範囲であることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】表示品質を劣化させないプラズマディスプレイ用電磁波シールド材の製造に用いる黒色化された表面を有する銅箔を提供する。
【解決手段】黒色化処理した表面がエッチング工程に用いられる各種薬剤に暴露され、エッチングによる銅メッシュ形成後の黒色化された表面の反射率変化が２以下とした。また、黒色化された表面に、ニッケル層をニッケル換算で０．１〜５．０ｍｇ／ｄｍ^２の付着量で形成する。表面にはさらにクロメート処理を行なってもよい。 （もっと読む）

【課題】高温での加熱加工に際し支持体金属箔と薄銅層間でフクレがなく、加熱加工後に、支持体金属層が薄銅層から容易に剥離する複合銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と薄銅層とからなる複合銅箔であって、表面温度４００℃のラミネートロールによる貼合せ工程において、フクレが発生しないことを特徴とする複合銅箔及びモリブデン化合物とニッケル化合物からなる電解液中で、支持体となる金属箔上にニッケルとモリブデンと酸素からなる層を電気分解により析出し、ついで、前記の電気分解条件より低い電流密度により、主としてモリブデンと酸素からなる層を電気分解により析出した後、再度、ニッケルとモリブデンと酸素からなる層を電気分解により析出することにより剥離層を形成し、ついで、薄銅層を電気分解により析出し、１００℃以上の温度で熱処理することを特徴とする複合銅箔の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温での加熱加工に際し支持体金属の意図しない膨れ、剥がれ、脱落がなく、加熱加工後に、支持体金属層が薄銅層から容易に剥離する複合銅箔を提供する。
【解決手段】 支持体となる銅箔と、銅原子の拡散を防止する第1の拡散防止層と、第1の拡散防止層と第2の拡散防止層との剥離可能な強度で保持する剥離機能層と、銅原子の拡散を防止する第2の拡散防止層と、薄銅層とからなり、第1の拡散防止層と剥離機能層と第2の拡散防止層の界面において、おのおのを構成する金属原子と酸素原子の濃度比が連続的に変化し、明確な界面を形成していないことを特徴とする支持体付極薄銅箔。 （もっと読む）