【課題】吐出ノズルの周辺に浮遊するレジストミストを、該吐出ノズルからのレジストミストの流れに影響を与えることなく、充分に吸収することができるレジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板３０の上面に、吐出ノズル２０をその中心軸が該被処理基板３０の面に対してほぼ垂直となるように配置させ、該吐出ノズル２０を通して供給されるレジストミストを、該被処理基板３０の表面に対してほぼ垂直方向から噴出させるように構成し、かつ、吐出ノズル２０の周辺に浮遊するレジストミストを吸引するための吸引ノズル２１を、前記吐出ノズル２０の周辺の少なくとも一部に設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 （もっと読む）

【課題】多段の基板を用いる水晶発振器における当該多段の基板を支える新規な構造を採用し、半田固定やフランジなどの形成を必要としないでも強固に埋設して自立させることでリフロー処理での基板位置ずれを起こさず、各搭載部品の確実な固定の確保、組み付け作業の容易化、全体としての低コスト化を図った多段部品搭載型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】メイン基板１とサブ基板２，３を所定間隔で保持する支柱４，５として多角形断面形状をもつ単純な棒状細線を採用し、この支柱４，５を埋設あるいは貫通させる基板側に丸穴４１、あるいは貫通丸孔２１，３１を設け、これらの丸穴あるいは貫通丸孔に支柱を圧入する。丸穴４１あるいは貫通丸孔２１，３１の内径をＤとし、前記支柱の前記丸穴あるいは貫通丸孔の内側壁と当接する切断面における径方向外径の最大寸法をｄとしたとき、ｄ≧Ｄ＋ΔＤとした（ΔＤは丸穴あるいは丸貫通孔を形成する際に許容される内径の公差「±ΔＤ」のうちの最大公差（＋ΔＤ））。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ広い温度範囲に亘って安定した周波数信号が得られる発振器及びこの発振器用の弾性表面波素子を提供すること。
【解決手段】共通の圧電基板１上に第１の共振子２及び第２の共振子３を配置すると共に、第２の共振子３から出力される信号を温度補償用の信号として用いるために、これら第１の共振子２及び第２の共振子３の夫々の共振周波数ｆ１、ｆ２を互いに異なる値に設定する。具体的には、第１の共振子２におけるＩＤＴ電極１２の周期長λ１と、第２の共振子３におけるＩＤＴ電極１２の周期長λ２とを互いに異なる値に設定すると共に、これらＩＤＴ電極１２の膜厚ｔ１、ｔ２を互いに異なる寸法に設定する。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層したカバー５とからなる圧電発振器において、前記回路基板２の側面に前記回路基板の上面部２ａと前記回路基板の下面部２ｂとを電気的に接続する電気的導通部２２を設ける。また、集積回路部４の寸法よりも大きく回路基板２を形成して、集積回路部４とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度係数が逆符号のＸカット水晶板とＹカット水晶板とを直接接合して零温度係数をもつ水晶振動子を構成し、温度依存性が小さく、かつ、電気機械結合係数が大な、さらに周波数温度特性の良い水晶振動子を得る。
【解決手段】プラスの温度係数を有するＸカット水晶板１０とマイナスの温度係数を有するＹカット水晶板１１の対向する主面を適宜の接合方法により直接接合するとともに、他の対向する露出した主面に電極１２をそれぞれ形成して零温度係数を有する水晶振動子を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、低コストで製造可能であって、発振出力周波数における短期安定度と長期安定度とを両立させた高安定発振器を提供する。
【解決手段】一定の周波数の信号を出力する高安定発振器は、出力発振器として電圧制御型水晶発振器１５を備えるＰＬＬ回路と、ＭＥＭＳ振動子を有するＭＥＭＳ発振器１１と、を備える。ＭＥＭＳ発振器１１の出力を基準信号としてＰＬＬ回路の位相比較器１２に供給する。ＭＥＭＳ発振器１１によって出力周波数の長期安定度が維持され、電圧制御型水晶発振器１５によって出力周波数の短期安定度が維持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をＣＩ値が低減するように形成する。
【解決手段】 圧電振動片（１０）は、パッケージ内に導電性接着剤（１３）を介して接合される圧電振動片である。その圧電振動片は、その両主面の中央部（１５）にそれぞれ形成される励振電極（１０２）と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極（１０３）と、引出電極に接続し周辺部で導電性接着剤が塗布される一対の電極パッド（１０５）と、を有する。両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部（１０６）は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面（１０４）にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する電子デバイスの電気的接続を確保するとともに、その実装強度を向上させることのできる表面実装電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子基板１に設ける実装端子３に、当該実装端子を貫通してマザーボードと対向する面に当該スルーホールの内壁にメッキを有して開口するスルーホール４を形成し、このスルーホール４に連通して、マザーボードとは反対側で端子基板１を貫通し、当該端子基板１の表面に開口する通気路５を設けた。通気路５は、スルーホール４よりも小径とし、この通気路５の内壁にはメッキを施さない。マザーボードとの接合時には、溶融した半田は通気路５からの気体排出でスルーホール内に充填される。 （もっと読む）

【課題】 帯域外特性を改善できる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 ＳＡＷフィルタを２組備えた共振型フィルタを備え、１組目のＳＡＷフィルタに形成される複数のグランド電極７ａ，７ｂをパッケージ４０の第１のグランド電極パッド３０ａにワイヤー１２ａ，１２ｂで接続し、２組目のＳＡＷフィルタに形成される複数のグランド電極８ａ，８ｂをパッケージ４０の第２のグランド電極パッド３０ｃにワイヤー１２ｃ，１２ｄで接続し、第１、第２のグランド電極パッド３０ａ，３０ｃが、スルーホールで導通して下層の共通グランド電極に接続し、各組のグランド電極のパターンを、接続するグランド電極パッド側に近づけるよう引き出した形状とした弾性表面波デバイスである。 （もっと読む）