【課題】方形の多孔質成形体としての陽極体の表面に、誘電体酸化被膜と、固体電解質として導電性高分子とを順次積層し、前記陽極体の一方の端面から導出された陽極リードを有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、誘電体酸化被膜と固体電解質との密着方法を改善することと、それによって、漏れ電流の低減と環境負荷特に高温ストレスに対する増大の抑制にある。
【解決手段】前記多孔質成形体の、上下面、両側面または両端面のうち一組の表面部分が他の表面部分よりも高密度層で、多孔質成形体の内部表面には導電性モノマーを多孔質の内部で化学酸化重合した導電性高分子を設け、多孔質成形体の外部表面には導電性ポリマ−溶液ペーストまたは導電性ポリマ−の分散液ペーストを塗布した導電性高分子を設ける。 （もっと読む）

【課題】弁作用金属からなる焼結体に酸化皮膜を形成し、この酸化皮膜に導電性高分子層及び陰極層を順次積層したコンデンサ素子に樹脂からなる外装を形成し、その後電解液中で電圧を印加したエージング処理する導電性高分子固体電解コンデンサの製造方法において、導電性高分子の膜を形成後に、電解液中で処理をしても、必要な化学当量が保持されるとともに、リフローやヒートサイクル試験を行っても等価直列抵抗が増加することが少ない、信頼性の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】ドーパントにより導電性を付与した導電性高分子の膜を形成する工程と、この工程後にポリスチレンスルホン酸又はその誘導体を電解質とする電解液中に素子を浸漬して電圧を印加する工程とを行なうことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】方形のコンデンサ素子を実装するのにリードフレームを用い、方形の樹脂モールドにより樹脂外装し、その対向する端面からリードフレームが露出するチップ型固体電解コンデンサにあって、注入される樹脂の流れ性を改善しながら、リードフレームの陰極端子とコンデンサ素子の陰極端子との接続部分の陰極面と陰極側端面との角部周辺部分のストレスを緩和し、コンデンサとして漏れ電流が増化を抑えることにある。
【解決手段】陰極端子は、方形のコンデンサ素子の側面から陽極リードとは反対側の端面に沿い折り曲げ、コンデンサ素子の端面から垂直方向に折り曲げられ伸びていて、リードフレームの陰極側端面の折り曲げ部周辺部分からその垂直方向に伸びた部分にかけての導出部を、陰極端子幅より狭くするかまたは中央に抜き穴を設ける。 （もっと読む）

【課題】上端面が開放されたケースと、このケース内に収納される、金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、メタリコン電極に接続した外部引き出し端子と、ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる樹脂組成物とを備えた金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン部に発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で熱衝撃や耐振動性を向上させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子は、ケース内に充填された樹脂組成物で埋没させ、メタリコン電極とそのメタリコン電極部分の外部引き出し端子は、剥離材で被覆する。 （もっと読む）

【課題】上端面が開放されたケースと、このケース内に収納される、金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、メタリコン電極に接続した外部引き出し端子と、ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる樹脂組成物とを備えた金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン部に発生する不具合を解消し、耐振動性を向上させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子は、ケース内に充填された樹脂組成物で埋没させ、メタリコン電極とそのメタリコン電極部分の外部引き出し端子は、低応力樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】内部インダクタンスを低減しながら、比較的自由な位置に、複数のコンデンサを配置でき、フレキシブル化も可能で、要求形状への対応が容易なフィルムコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、両端面にメタリコン電極を設けた複数のフィルムコンデンサと、絶縁部材を介して２枚の導電板を積層した導電板積層体とを備え、前記導電板積層体は、前記フィルムコンデンサの両端面とは直角方向の側面側に平行に配置され、前記２枚の導電板のそれぞれには、突出または切り込み箇所により形成される接続片を備えており、前記接続片は、前記導電板の表面に対して直角方向に曲げられていて、その接続片のうち、一方の前記導電板の前記接続片が前記フィルムコンデンサの一方の前記メタリコン電極と、他方の前記導電板の前記接続片が他方の前記メタリコン電極と接続されるフィルムコンデンサユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端子電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置とするための配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に設けた貫通穴の底面を金属薄膜で閉口し上方に開口した非貫通穴と、この非貫通穴の上端周辺部の表面上に銅箔で形成される接続ランドと、この接続ランドを形成する前記銅箔で上端面を閉口し下方に開口した第２の非貫通穴とを有する配線基板であって、前記非貫通穴には内部に発光素子が搭載され、前記第２の非貫通穴には前記接続ランドと電気的に接続される端子電極が形成され、前記発光素子と前記接続ランドとがワイヤボンディングにより接続され、前記発光素子が搭載される非貫通穴は前記接続ランドと電気的に独立とされる配線基板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能な発光素子搭載用の配線基板を提供する。
【解決手段】複数の発光ダイオード３０、３０…を絶縁基板の内部に搭載する発光素子搭載用の配線基板は、ベース基板１０と、その上面に積層接着したリフレクター基板２０とを備えている。ベース基板には非貫通穴１１が形成され、その裏面には放熱板１２形成され、その内周及び底部には反射膜１３が形成され、更に、前記非貫通穴１１とは電気的に独立な配線パターン１４、１４…が形成される。一方、リフレクター基板２０には、ベース基板の非貫通穴よりも径の大きな貫通穴２１が形成され、その内周面には反射膜２２が形成される。このリフレクター基板は、ベース基板の上面に、その貫通穴を介して配線パターンの一部が露出する位置に配置接着され、配置された複数の発光ダイオードは、ベース基板上の配線パターンに接続されて実装される。 （もっと読む）

【課題】 めっきにより形成した金属箔を導電性基材から引きはがして開口部を有する金属箔を製造するめっき用金型であって、性能上または生産性よく、金属箔の繰り返しの製造が優れるめっき用金型とそれを用いた金属箔の製造方法を提案する。
【解決手段】 導電性基材に設けた点在する貫通穴とそれに絶縁材を充填したことを特徴とするめっき用金型を使用して、導電性基材を電極としてその表面およびその周辺の前記絶縁材上の一部に電気めっきにより金属を析出して開口部を有する金属箔を形成後、この金属箔を前記導電性基材から引きはがす金属箔の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリット部の直線部分を保ったまま、スリット部へのめっき密着性を向上させることにより、スリット部にランドや端子を有する場合でも小型化や高密度化の妨げにならず、信頼性が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有するプリント配線板であって、前記貫通孔が平面視で直線部分を有するスリット形状に形成され、前記プリント配線板の内層回路が前記貫通孔の直線部分の内壁に露出し、前記貫通孔に形成されるスルーホールめっきが、前記貫通孔の内壁に露出した内層回路と接合するように形成されるプリント配線板である。 （もっと読む）