説明

日立ビアメカニクス株式会社により出願された特許

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【課題】加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させる。
【解決手段】レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し(S1)、スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え(S2)、並べ替えられた穴のうち、第N番目の穴と第N+1番目の穴(ただし、Nは、「1≦N≦あける穴の最大数−1」の整数)との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第N+1番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、第N+1番目の穴と第N+2番目の穴との順序を入れ替え(S3)、N番目の穴と入れ替えられた第N+1番目の穴との距離が閾値未満と判断された場合、第N番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間Tだけ加工を停止させ、その後、加工する(S4)。 (もっと読む)


【課題】高価な純水製造装置や廃水処理設備が不要となり、水質汚濁防止法や下水道法などの法律に基づいた、廃水を公共下水道に流すための許認可が不要な黒化処理方法および装置を提供する。
【解決手段】COレーザ加工用基板を水酸化ナトリウムにより脱脂処理する脱脂処理槽と、脱脂処理後の水洗を行う第1水洗槽と、過硫酸ナトリウムによりマイクロエッチング処理を行うためのマイクロエッチング処理槽と、マイクロエッチング処理後の水洗を行う第2水洗槽と、酸洗処理を行うための酸洗槽と、酸洗処理後の水洗を行う第3水洗槽と、黒化処理を行うための黒化処理槽と、黒化処理工程後に水洗を行うための第4水洗槽と、第3および第4の2つの水洗槽に、pHを監視するためのpH測定手段と、電気伝導率を監視するための電気伝導率測定手段を設ける。 (もっと読む)


【課題】スキャンエリアにかかる載置プレートを下降退避して、スルーホール及びブラインドホールの同時加工できるものであって、下降退避する載置プレートの数を少なくする。
【解決手段】上面がワークWの載置面17aとなる複数の載置プレート17を、少なくとも載置面17aにおいて隣接する載置プレート17との間に所定空隙Sを存するように等ピッチで平行に配置し、レーザ照射の際にスキャンエリアにかかる載置プレート17を下降退避する。 (もっと読む)


【課題】 加工が終わったワークを搬出してから搬入準備工程が終了するまでの時間を短縮し、加工効率を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 複数のレーザユニットと、XYテーブルと、を有するレーザ加工機と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬入側のワーク載置台と、加工前のワークを積載する搬入側のストッカと、から構成された搬入部と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬出側のワーク載置台と、加工後のワークを積載する搬出側のストッカと、から構成された搬出部と、前記搬入側の吸着ヘッドの上方に配置されワークを着脱自在な単一の搬入補助手段と、ワークを前記搬入部から前記XYテーブルへ搬入移動中に前記搬入補助手段を下降させ、前記搬入側の吸着ヘッドのそれぞれにワークを吸着させる搬入準備工程を開始する制御手段と、を備えること。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザモジュールの光軸方向の調整機構と光軸に直交する方向の調整機構を分離し、調整済の半導体レーザモジュールをアレイ状に配列し調整を容易にする。
【解決手段】半導体レーザ11と、筒部の内径は半導体レーザ11の位置調整のためにLD外径より大きく形成されているLD固定ホルダ12と、調整スペース部の内径は半導体レーザの位置調整のためにLD台座外径より大きく形成され、LD調整ピンを差し込む複数の貫通孔が設けられているLD固定キャップ13と、レーザ光を平行光にする非球面レンズ21と、非球面レンズ21を中心線を合わせて挟むためのテーパー部および円筒スリーブ部を有する非球面レンズ固定スリーブ22と、LD固定ホルダ12の開口部に差し込まれるための円筒管部を有し、円筒管部の内側には非球面レンズ固定スリーブ22を保持するための嵌め合い部を有する非球面レンズホルダ23とからなる半導体レーザモジュール。 (もっと読む)


【課題】部品点数及び制御軸数を削減し、装置の小型化を図る。
【解決手段】基板7を複数の露光領域に分割し、基板7に投影する露光パターンが描かれた投影マスクを基板7の分割された露光領域にそれぞれ対応するよう複数の転写領域に分割し、分割された基板7の露光領域ごとに露光を行う分割露光装置において、投影マスクの上方位置に近接して配置され、投影マスクの面と平行にX方向に往復移動可能な遮光体25と、遮光体25の上方位置に近接して配置され、前記投影マスクの面に平行に前記X方向と直交するY方向に往復移動可能であって、基板7及び投影マスクの位置決めマークを撮像するCCDカメラ13−1〜4を覆うためのカバー57と、を備え、遮光体25及びカバー57をそれぞれ所定の露光領域以外の光を遮蔽する位置に位置決めし、前記所定の露光領域を露光する。 (もっと読む)


【課題】ワークをレーザ光によって穴明け加工するものにあって、加工精度の低下の防止や作業の迅速化を可能とするレーザ加工機を提供する。
【解決手段】プリント基板4にレーザ光で穴明け加工を行うレーザ加工機は、テーブル装置にサブテーブル装置3を備えている。サブテーブル装置3は、プリント基板4とサブテーブル板12の載置面12aとの間に気圧を発生させてプリント基板4を浮上させる浮上装置15と、浮上したプリント基板4を上面4a側から抑える端部上面抑え装置30と、端部上面抑え装置30により浮上が抑えられたプリント基板4の側面4bを水平方向から挟み込み、プリント基板4の浮遊移動を抑えて整列させる整列装置40とを有している。プリント基板4の浮上により下方に溜まるデブリの影響を受けず、加工精度の低下の防止が図れると共に、フレキシブルシートの交換などの作業工程を低減し、作業の迅速化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】暖機運転に必要な時間を短縮すると共に、煩雑な作業を伴わずに加工精度を安定させる。
【解決手段】レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系を介してワークに入射し、ワークをレーザ加工するレーザ加工装置であって、加工光学系が、レーザビームをワークに対して垂直に入射・集光させるためのスキャンレンズ9と、スキャンレンズ9を予め設定された温度に加熱するヒータ11と、を備え、ヒータ11はスキャンレンズ9の外周部に対して近接離間可能に設けられている。ヒータ11に対しては、ヒータ11が離間した場合には断熱部材13をヒータ11とスキャンレンズ9との間に位置させ、近接した場合には断熱部材13をヒータ11とスキャンレンズ9との間から後退させる。 (もっと読む)


【課題】冷媒通過による潤滑不良やグリース漏れを生じることなく永久磁石の温度上昇を抑制することができるようにする。
【解決手段】永久磁石12を保持する回転軸11の一方にミラー100が、他方にエンコーダ板17がそれぞれ取り付けられた回転子20と、自身の内部空間に前記回転子を回転可能に収納した固定子30と、を備え、回転子20が所定の角度範囲内で微小回転するガルバノスキャナ1において、回転軸11の軸方向に設けられた中空部2と、中空部2に配置され、エンコーダ板17側の端部から供給される回収不要の冷媒を中空部2内に噴射するノズル60と、噴射された冷媒が回転子20内を通過し、回転子20の端部側から排出される冷却経路40,41,42と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】粉塵の発生にかかわらず、高精度で穴加工を行うことができるようにする。
【解決手段】プリント基板3の加工面17をスキャンエリア22で区切り、そのエリア22毎に位置及び加工方向を設定してレーザビーム15を照射し、穴明け加工を行うレーザ加工手段11,13と、レーザ加工手段11,13による穴明け加工によって発生した粉塵16を吸引するダクト14と、を有するレーザ加工装置において、スキャンエリア22内を加工する際のレーザ加工手段によるレーザビーム15の加工方向(加工のための走査方向)を、前記発生した粉塵の吸引方向と反対方向又は直角方向に設定した。 (もっと読む)


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