説明

株式会社ルネサス北日本セミコンダクタにより出願された特許

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【課題】ワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、タブとレジンとの剥離を抑止した半導体装置を提供する。
【解決手段】封止体2の一面に露出するタブ4,タブ吊りリード及び複数のリード7と、封止体2内に位置しタブ4の表面に接着剤5で固定される半導体素子3と、半導体素子3の電極とリード7を電気的に接続する導電性のワイヤ25と、半導体素子3の電極と半導体素子3から外れたタブ4の表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤ25とを有するノンリード型の半導体装置1であって、タブ4はその外周縁が半導体素子3の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子3よりも大きくなり、半導体素子3が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤ25が接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ4表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝20が設けられている。タブ4はその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ2内に食い込んでいる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】パッケージ基板2の主面上に実装された半導体チップ8を封止部材11によって封止した構成を持つ半導体装置1において、パッケージ基板2の主面および裏面に、配線用の導体パターン4を配置した他に、その配線用の導体パターン4が配置されていない領域にダミー用の導体パターン4とを配置した。このようにパッケージ基板2における導体パターン4の密度を高めることにより、半導体装置1の製造工程中の熱処理によるパッケージ基板2の反りやうねり等を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】配線基板の外部端子取り付け面にストレスを与えずに一括封止後の配線基板を分割する。
【解決手段】主面に複数のデバイス領域が形成された多数個取り基板7を準備し、前記複数のデバイス領域それぞれに半導体チップを固定し、前記半導体チップ固定後、前記複数の半導体チップを一括で樹脂封止して一括封止部8を形成し、一括封止部8および多数個取り基板7をダイシングにより前記デバイス領域ごとに分割し、前記分割後、ブラシによってそれぞれの封止部の表面を擦り、その後、各半導体装置を一旦トレイのポケットに収納し、さらに、前記トレイから各半導体装置を個片搬送することにより、一括封止後の基板分割時に一括封止部8の表面を真空吸着してダイシングすることにより、多数個取り基板7の外部端子取り付け面にストレスを与えずに分割することができる。 (もっと読む)


【課題】DA変換回路を内蔵しディジタル画像データをアナログ階調電圧に変換してカラー液晶パネルの信号線(ソース線)に印加される電圧を出力する液晶ドライバ(液晶駆動用半導体集積回路)の小型化を図る。
【解決手段】階調電圧に変換された画像信号を出力する最終段の出力アンプ(160:AMP1〜AMP480)を複数のグループに分け、画像データを階調電圧に変換するDA変換回路(160:DAC1〜DAC40)を上記グループに共通の回路として設けて、グループを切り替えながらDA変換回路を時分割動作させ、上記最終段の出力アンプは同一色の画像信号に関わるもの同士を選択してグループ化し、DA変換回路と出力アンプとの間にはセレクタ機能を設けてDA変換回路で階調電圧に変換された画像信号を所望のホールド回路に振り分けるようにした。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】パッケージ基板2の主面上に実装された半導体チップ8を封止部材11によって封止した構成を持つ半導体装置1において、パッケージ基板2の主面および裏面に、配線用の導体パターン4を配置した他に、その配線用の導体パターン4が配置されていない領域にダミー用の導体パターン4とを配置した。このようにパッケージ基板2における導体パターン4の密度を高めることにより、半導体装置1の製造工程中の熱処理によるパッケージ基板2の反りやうねり等を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置における実装時のショート防止およびリード脱落防止を図る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ8を支持するタブ5と、半導体チップ8が樹脂封止されて形成された封止部12と、タブ5を支持するタブ吊りリード4と、封止部12の裏面の周縁部に露出する被接続部とタブ側の端部に前記被接続部より薄く形成された肉薄部とを備え、かつ前記被接続部の封止部12内に配置されるワイヤ接合面2dに内側溝部2eおよび外側溝部2fが設けられた複数のリード2と、半導体チップ8のパッド7とリード2とを接続するワイヤ10とからなり、リード2の前記肉薄部が封止用樹脂によって覆われ、かつワイヤ10が前記被接続部に対して外側溝部2fと内側溝部2eとの間で接合されており、リード2の前記肉薄部と外側溝部2fと内側溝部2eとによってリード脱落防止を図る。 (もっと読む)


【課題】トランスファ・モールド法において、ボイドの発生を防止した半導体装置と製造方法を提供する。
【解決手段】以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:(a)チップ搭載面20Xと、チップ搭載面に形成された複数の接続部3と、チップ搭載面とは反対側の裏面と、裏面に形成された複数の電極パッド5とを有する基板20を準備する工程;(b)主面と、主面に形成された複数のボンディングパッド11と、複数のボンディングパッドと電気的に接続された集積回路と、主面とは反対側の裏面とを有する半導体チップ10を、基板のチップ搭載面に搭載する工程;(c)(b)工程の後、基板のチップ搭載面および半導体チップを樹脂で封止する工程;ここで、(b)工程の後、かつ、(c)工程の前に、基板のチップ搭載面および半導体チップを、プラズマにより処理する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の実装性の向上を図る。
【解決手段】封止部3と、半導体チップ2を支持するタブ1bと、タブ1bを支持するタブ吊りリードと、タブ1bの周囲に配置された複数のリード1aと、リードフレーム1の切断時にリード1aや前記タブ吊りリードの切断端部に形成され、かつリード1aや前記タブ吊りリードの被接続面1dから突出せずに引っ込んだ切断バリ1iと、半導体チップ2のパッドとリード1aとを接続するワイヤとからなり、リードフレーム1の切断部1kに薄肉部である凹部1jが形成されたことにより、ブレード6を用いたリード切断によって形成された切断バリ1iの先端が、リード1aや前記タブ吊りリードの被接続面1dから突出せずに引っ込んだ状態となり、これによって、リード1aや前記タブ吊りリードの被接続面1dの平坦度を向上させ、QFNの実装性の向上を図る。 (もっと読む)


【課題】書き込み処理プログラムをオンチップ不揮発性メモリに保持させたとき、書き込みの信頼性を向上させる。
【解決手段】データ処理装置は、中央処理装置、揮発性メモリ(RAM)、書き込みプログラムとそれを揮発性メモリへ転送する転送制御プログラムを格納する第1記憶領域と、それを中央処理装置に実行させて情報が書き込み可能にされ、かつ第1動作モードにおいて中央処理装置が処理する制御プログラムを格納する第2記憶領域とを有する電気的に書き込み可能な不揮発性メモリ、及び第1動作モードにおいて中央処理装置によって制御情報(SCO)が設定される記憶回路(FCCS)を有する。記憶回路への制御情報の設定に応答して中央処理装置は転送制御プログラムを実行して書き込みプログラムを揮発性メモリへ転送し、揮発性メモリへの書き込みプログラムの転送の完了に応答して制御プログラムを実行する第1動作モードへ中央処理装置を復帰させる。 (もっと読む)


【課題】成形金型クリーニング用シートを用いた半導体装置の組み立てにおいて製造性を向上させる。
【解決手段】クリーニング用シート29は、成形金型のキャビティに対応した箇所に貫通孔29aが形成され、かつこれに加えて貫通孔29aの外周部の隅部にスリット29bやフローキャビティ用切り込み部29cが形成されており、前記成形金型の第1金型と第2金型との間に配置して前記成形金型の内部をクリーニングする際に用いられるものであり、前記成形金型のクリーニング効果の向上を図る。 (もっと読む)


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