【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】パッケージ基板２の主面上に実装された半導体チップ８を封止部材１１によって封止した構成を持つ半導体装置１において、パッケージ基板２の主面および裏面に、配線用の導体パターン４を配置した他に、その配線用の導体パターン４が配置されていない領域にダミー用の導体パターン４とを配置した。このようにパッケージ基板２における導体パターン４の密度を高めることにより、半導体装置１の製造工程中の熱処理によるパッケージ基板２の反りやうねり等を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】パッケージ基板２の主面上に実装された半導体チップ８を封止部材１１によって封止した構成を持つ半導体装置１において、パッケージ基板２の主面および裏面に、配線用の導体パターン４を配置した他に、その配線用の導体パターン４が配置されていない領域にダミー用の導体パターン４とを配置した。このようにパッケージ基板２における導体パターン４の密度を高めることにより、半導体装置１の製造工程中の熱処理によるパッケージ基板２の反りやうねり等を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】成形金型クリーニング用シートを用いた半導体装置の組み立てにおいて製造性を向上させる。
【解決手段】クリーニング用シート２９は、成形金型のキャビティに対応した箇所に貫通孔２９ａが形成され、かつこれに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃが形成されており、前記成形金型の第１金型と第２金型との間に配置して前記成形金型の内部をクリーニングする際に用いられるものであり、前記成形金型のクリーニング効果の向上を図る。 （もっと読む）