説明

ハリマ化成グループ株式会社により出願された特許

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【課題】150℃〜250℃の範囲に選択する温度で焼結処理を施すことで、膜厚が厚く、利用する金属の3倍以下の体積固有抵抗率を有する導電体層を高い再現性で作製する用途に十分に適合する、バインダー樹脂成分を含有していない、新規な構成の導電性金属ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属ペースト中に含有される、金属微細粉末の体積比率Vmetal-particle、金属ナノ粒子の体積比率Vnano-particle、その被覆剤分子層の形成に利用される被覆剤分子の体積比率Vcoating-molecule、分散溶媒の体積比率Vsolventについて、比Vmetal-particle:(Vnano-particle+Vcoating-molecule+Vsolvent)を1:1〜1:4.6の範囲に、比(Vnano-particle+Vcoating-molecule):Vsolventを1:0.7〜1:3の範囲に、比(Vmetal-particle:Vnano-particle)を90:10〜60:40の範囲に選択する。 (もっと読む)


【課題】焼成処理温度を350℃〜450℃の範囲に選択する際、基板表面に対する高い密着性と高い導電性を有する、厚膜の焼成型導電体膜の作製を可能とする、新規な構成の低温焼結可能な焼成型導電性銅ペーストの提供。
【解決手段】平均粒径が10μm〜2μmの銅粉、平均粒径が1μm〜0.2μmの微細銅粉、平均粒径が1.4μm〜0.2μmの粉末状のガラスフリット、分散剤、有機バインダ、分散溶媒を含有し、軟化点が300℃〜400℃の範囲のガラスフリットを採用した焼成型導電性銅ペーストであり、焼成処理工程では、大気雰囲気下、350℃〜450℃の範囲に加熱して、分散剤、有機バインダを除去する酸化処理と、水素ガスを含む還元性雰囲気下、350℃〜450℃の範囲に加熱して、微細銅粉表面の酸化被膜を還元除去し、銅粉、微細銅粉の焼結を行う還元処理を組み合わせることで、焼成型導電体を作製する。 (もっと読む)


【課題】 Agの含有量を低減させてコストを抑えるとともに、優れた伸び、融点、強度などを有し、かつ高い耐疲労性(耐冷熱疲労性)を有する、長期間信頼できる低銀はんだ合金を提供する。
【解決手段】 本発明の低銀はんだ合金は、銀が0.05〜2.0質量%、銅が1.0質量%以下、アンチモンが3.0質量%以下、ビスマスが2.0質量%以下、インジウムが4.0質量%以下、ニッケルが0.2質量%以下、ゲルマニウムが0.1質量%以下、コバルトが0.5質量%以下(但し、前記銅、アンチモン、ビスマス、インジウム、ニッケル、ゲルマニウム、およびコバルトは、それぞれ0質量%ではない)、および残部が錫からなる。 (もっと読む)


【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)平均一次粒径0.5〜2.0μmの導電性粉末を75.0〜90.0質量%、(B)重量平均分子量5万〜26万、エポキシ当量284〜946g/eq、水酸基価58〜155mgKOH/gのアクリル樹脂を4.0〜7.0質量%、及び、(C)溶剤を5.0〜15.0質量%、含み、かつ、せん断速度500s−1における粘度が30.0Pa・s以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】リグニンを利用して、機械的強度、耐熱性、電気絶縁性等の諸特性が改善された、バイオマス熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】乾燥した粉末形態である草本系リグニンを含有するリグニン添加熱硬化性樹脂、例えばノボラック系またはレゾール系のフェノール樹脂、およびこの熱硬化性樹脂を用いて所定形状に成形することによりリグニン添加熱硬化性樹脂成形品が得られる。 (もっと読む)


【課題】塩化金酸・4水和物を出発原料として、表面被覆剤として、脂肪族第一級アミンを使用する金ナノ粒子を製造する方法の提供。
【解決手段】塩化金酸・4水和物を水に溶解し、該水溶液に脂肪族第二級アミンと第一の炭化水素溶媒を添加し、塩化金酸と脂肪族第二級アミンの錯体を形成し、脂肪族第二級アミンを利用して、該アミン錯体を第一の炭化水素溶媒中にアミン抽出し、アミン抽出されたアミン錯体から、第一の炭化水素溶媒中において、脂肪族第一級アミンの存在下、脂肪族第三級アミンを還元剤として使用する還元反応を利用して、表面被覆剤として脂肪族第一級アミンを使用する金ナノ粒子を作製し、低沸点極性有機溶媒を添加することで、非芳香族炭化水素溶媒中に分散している該金ナノ粒子を沈降させ、該金ナノ粒子の沈降層を液相と分離した後、第二の炭化水素溶媒中に、金ナノ粒子を分散させて、金ナノ粒子の分散液を調製する。 (もっと読む)


【課題】 バインダ量を抑制してろう付け性を確保しながら、アルミニウム材への密着性を改善する。
【解決手段】 (メタ)アクリル樹脂バインダ(A)と、フッ化物系フラックス(B)と、有機溶剤(C)とを含有するアルミニウム又はアルミニウム合金のろう付け用組成物において、ろう付け用組成物中の成分(A)の含有率(固形分換算)が成分(A)と(B)の全量に対して1〜20重量%であり、上記ろう付け用組成物をロールミルにより混練するアルミニウムろう付け用組成物の製造方法である。ろう付け用組成物にロールミルを適用して混練するため、バインダ量を抑制してもフラックスとの間で充分に分散でき、ろう付け性を確保しながら、アルミニウム材への密着性を改善できる。特にインナーフィンチューブの内部ろう付けに好適である。 (もっと読む)


【課題】形状や高さにバラツキが発生するのを抑制して、高い信頼性ではんだ接合を行うことができるはんだバンプの形成方法を提供することである。
【解決手段】はんだペースト組成物を、基板上の電極が複数配列された領域にベタ塗りする工程と、ベタ塗りした前記はんだペースト組成物を加熱し、はんだを各電極表面に付着させてはんだバンプを形成する工程と、はんだバンプ形成後の基板を溶剤で洗浄する工程と、を含み、前記はんだペースト組成物は、フラックスを含有し、該フラックスは、アクリル系樹脂を含有し、該アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が0℃以下、酸価が30〜350mgKOH/g、重量平均分子量が2,000〜50,000、含有量がはんだペースト組成物の総量に対して5〜60重量%であり、かつ前記溶剤に対して可溶であるはんだバンプ形成方法である。 (もっと読む)


【課題】酸素吸収速度、持続性等の酸素吸収性能が優れた酸素吸収性包装容器を提供する。
【解決手段】H−NMR測定から算出した共役樹脂酸量が30質量%以上であるロジン及び/又はその誘導体と、元素周期律表の第VIII族の遷移金属、マンガン、銅及び亜鉛から選択された一種類以上の金属原子(金属塩、金属錯体)、並びに少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含む酸素吸収性樹脂組成物を少なくとも一部に使用してなる樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】酸素吸収速度、持続性等の酸素吸収性能が優れた酸素吸収性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】H−NMR測定から算出した共役樹脂酸量が30質量%以上であるロジン及び/又はその誘導体と、元素周期律表の第VIII族の遷移金属、マンガン、銅及び亜鉛から選択された一種類以上の金属原子、並びに少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


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