【課題】２００℃以下の硬化温度で硬化可能であり、バインダ樹脂自体は一定水準以上の柔軟性を示すものとなり、同時に、得られる導電性ペースト硬化体層の見かけの体積固有抵抗率を、少なくとも、１０μΩ・ｃｍ（２０℃）以下に低減することが可能な、銀粒子を導電性フィラーとして利用する導電性ペーストの提供。
【解決手段】導電性フィラー成分を、液状のバインダ樹脂組成物中に均一に混合してなる導電性ペーストにおいて、その組成を、平均粒子径１μｍ〜８μｍの銀粒子を主成分とする導電性フィラー成分１００質量部当たり、熱硬化性樹脂成分の主成分とするバインダ樹脂成分を０．５質量部〜６質量部、酸性基を有する有機化合物を０．５質量部〜６質量部、極性溶媒を２質量部〜１５質量部を、必須成分として含有してなる液状のバインダ樹脂組成物を含む範囲に選択する。 （もっと読む）

【課題】保管期間に制限がない、細かな工程管理も不要とするプレグラウトＰＣ鋼材、及びこのプレグラウトＰＣ鋼材を用いたＰＣ施工方法を提供する。
【解決手段】複数のＰＣ鋼線材と、前記ＰＣ鋼線材を収納するように配された樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の外周を覆うシースを有するプレグラウトＰＣ鋼材であって、前記樹脂組成物層が熱可塑性樹脂組成物よりなることを特徴とするプレグラウトＰＣ鋼材、及び、このプレグラウトＰＣ鋼材をコンクリート中に埋設する工程１、前記コンクリートが硬化した後、前記樹脂組成物層を加熱して軟化させる工程２、工程２の後前記ＰＣ鋼線材を緊張する工程３、及び、工程３の後前記樹脂組成物層を放冷して固化する工程４を有することを特徴とするＰＣ施工方法。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の導電性のバラツキを抑え、同時に、高い再現性で、得られる焼結体層全体の導電性を１×１０^-5Ω・ｃｍ以下の範囲にすることが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１００℃以上の有機溶媒中に分散した分散液を、塗布した後、１．５気圧〜１０気圧の加圧雰囲気下、１００℃〜２００℃の温度で加熱処理することで、金属ナノ粒子の表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子焼結体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 印刷インキに添加して光沢性、保存安定性、乳化性を向上し、特に少量でも有効性を発揮できる添加剤を開発する。
【解決手段】 ジペンタエリスリトール(ＤＰＥ)と、安息香酸及びＣ₈〜Ｃ_18の分岐脂肪酸の両成分とを反応させ、ＤＰＥの分子内の水酸基６個のうち、上記安息香酸とのエステル結合数が１〜５個であり、且つ、上記分岐脂肪酸とのエステル結合数が１〜５個であるエステル化物を有効成分とする印刷インキ用添加剤である。ＤＰＥと、安息香酸及び所定炭素数の分岐脂肪酸とのエステル化物を印刷インキに添加すると、顔料分散性を良好に確保しながら、光沢性、保存安定性、乳化性を向上でき、特に、少量の添加で有効性を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、基板上に金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の嵩密度、機械的強度、導電性の低下を抑え、更には、得られる焼結体層全体の緻密さを高めることで、その下地層と焼結体層との界面において、高い密着性を達成することが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１５０℃以上の炭化水素溶媒中に分散した分散液を、基板上塗布した後、非加圧の還元性雰囲気下、１５０℃〜３００℃の温度で加熱処理することで、表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子相互の融着が緻密になされ、基板との密着性に優れる焼結体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 相変化物質を多孔質微粒子に担持した形態の蓄熱材において、相変化物質の漏出がなく多孔質微粒子に均一に担持し、製造を簡便化する。
【解決手段】 相変化物質、多孔質微粒子、水溶性ポリマー及び架橋剤を水中に分散させた混合物を高圧乳化するとともに、水溶性ポリマーと架橋剤を反応させて、相変化物質を担持した多孔質微粒子を樹脂で被覆した担持型固形蓄熱材の製造方法である。水溶性ポリマーと架橋剤を反応させた樹脂で多孔質微粒子を高密度で被覆するため、相変化物質の漏出がなく、また、各成分を水中に分散しながら相変化物質の担持と樹脂の被覆を同時複合的に処理するため、製造が簡便で、多孔質微粒子に相変化物質を均一に担持できる。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンの電極上へのチップ部品の接合確度を高める。
【解決手段】 配線パターンをソルダレジストで被覆し、ソルダレジストから露出する配線パターンの領域を電極とした回路パターンにおいて、電極が、左右の長さ方向に沿って最大幅の箇所を１箇所だけ有するように形成された回路パターンである。具体的には、電極の幅は、長さ方向の左右両端に行くほど連続的に細くなり、同方向の中央寄りに行くほど連続的に広くなるように形成される。溶融ハンダは電極上の最大幅になる箇所に向かって集合するため、電極の長さ方向でのハンダの集合部位のバラ付きはなくなり、電極上へのチップ部品の接合の確実度が高まり、実装の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷に適する、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を利用し、錫ナノ粒子と銀ナノ粒子の混合物を配合し、これら金属ナノ粒子相互の低温での融着と、その後の合金化を利用して、Ｓｎ−Ａｇ系合金ハンダと同等のハンダ付け接合に利用可能な、インク状のハンダ組成物の提供。
【解決手段】錫ナノ粒子と銀ナノ粒子の混合比率Ｗ_Sn：Ｗ_Agを、目的とするＳｎ−Ａｇ系合金ハンダにおけるＳｎとＡｇの配合比率に相当する、９５：５〜９９．５：０.５の範囲に選択し、錫ナノ粒子の平均粒子径ｄ１と銀ナノ粒子の平均粒子径ｄ２を、２〜１００ｎｍの範囲内で、その比率ｄ１：ｄ２を、４：１〜１０：１の範囲に選択し、錫ナノ粒子１０質量部当たり、０．５〜２質量部のフラックス成分を添加し、高沸点の無極性溶媒中に分散してなるインク状のハンダ組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 蓄熱材としての形態を安定化させ、耐加工性を向上する。
【解決手段】 相変化物質を界面活性剤を用いて水中に乳化分散した相変化物質のエマルションと、サイクロデキストリンとを混合し、相変化物質をサイクロデキストリンで包接して固体化した蓄熱材であって、上記界面活性剤がノニオン性界面活性剤と他種の界面活性剤の混合物である包接型蓄熱材である。相変化物質をサイクロデキストリンで包接して乾燥することで、固体形態を安定にできるため、他の素材に添加しても相変化物質の漏出がなく、耐加工性が向上する。サイクロデキストリン添加時に賦型剤を加えると、包接機能が促進されて蓄熱材の耐加工性がさらに増す。 （もっと読む）

【課題】 タルクを熱可塑性樹脂に含有する際の分散性を増し、得られたタルク含有の熱可塑性樹脂成形材料の機械特性を向上する。
【解決手段】 粉末タルクとバインダを湿式混合して造粒し、乾燥させた顆粒状タルクにおいて、上記バインダがロジン類を不飽和カルボン酸で変性した強化ロジン類のエマルションであり、粉末タルクに対して固形分換算で０.１〜２０重量％の含有率で混合し、顆粒状タルクのカサ密度が０.２〜１.０ｇ／ｃｍ³、平均粒子径が０.１〜５.０ｍｍの顆粒状タルクである。粉末タルクに強化ロジン類のエマルションを所定割合で混合して、顆粒状タルクのカサ密度や平均粒子径を特定範囲に適正化することで、粉塵発生を抑制して作業環境を改善でき、成形材料（最終製品）の機械特性に優れる。 （もっと読む）