説明

尾池工業株式会社により出願された特許

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【課題】 単純な構成であるにもかかわらず、また単純な手法であるにもかかわらず、容易に極薄な金属箔を得ることができる、支持体付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材でありかつ支持体となる高分子樹脂フィルムの表面に、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、珪素又はチタンの酸化物の何れか1つ又は複数による剥離層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による導電性を有する金属による金属層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による金属メッキ層と、をこの順に積層してなる支持体付き金属箔とした。 (もっと読む)


【課題】
耐擦傷性を備えると共に映り込みによる視認性低下を防ぎ、さらに指紋付着による汚れを除去しやすい防指紋性透明導電積層体及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】
基体となるプラスチックフィルムの表面に高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつその反対面に導電層を積層してなる透明導電積層体であって、前記ハードコート層を構成する前記高分子樹脂に対し、算術平均径により算出された平均粒径が5μm以下の第1微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が5μm以下であってかつ前記第1微粒子とは異なる第2微粒子と、を添加してなり、なおかつ前記第1微粒子と前記第2微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の5%以上20%以下となるように添加されてなる、防指紋性を付与する防指紋性処理が施されてなる、透明導電積層体とした。 (もっと読む)


【課題】
アンダーコート層を工夫することにより、長期間にわたり層間密着性を確保すると同時に、耐環境試験を実施しても試験後の性能劣化が生じない積層フィルムを提供する。
【解決手段】
基材となる高分子樹脂フィルムの表面に、少なくともアンダーコート層と、特定機能を付与する特定機能層と、をこの順に積層してなる積層フィルムであって、前記アンダーコート層を形成する主たる素材が、加水分解基と有機官能基とを含有するシランカップリング剤とした、積層フィルムとした。 (もっと読む)


【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を防ぐことを可能としたフレキシブル回路基板の製造方法及び該製造方法により得られるフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】
基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、描画用溶液を回路パターンとして印刷する印刷工程と、回路パターン印刷済みプラスチックフィルムを金属錯体を溶融してなる超臨界二酸化炭素溶液に浸漬する浸漬工程と、超臨界二酸化炭素溶液中にてプラスチックフィルムの表面に印刷された回路パターン部分のみに金属錯体を構成する金属のみを析出させる金属析出工程と、を備えてなる製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】時間が経過しても銀蒸着層が劣化することなく、また銀蒸着層が容易に剥離することのない、即ち反射性能を長期間にわたり維持できる積層フィルム、及び該積層フィルムを用いた各種物品を提供する。
【解決手段】基材となる高分子樹脂フィルムの表面に、樹脂を積層してなるアンダーコート層と、金属を積層してなる金属層と、トップコート層と、をこの順に積層してなる積層フィルムであって、前記金属が銀であり、前記樹脂にメラミン系樹脂が含有されてなる積層フィルム。 (もっと読む)


【課題】高いガスバリア性を実現すると同時に従来並の柔軟性をも確保できるガスバリアフィルムを製造するための製造方法、及び該製造方法により得られるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】基材となるプラスチックフィルムの表面に、平滑層を積層する平滑層積層工程と、前記平滑層積層工程を終えた平滑層のさらに表面にガスバリア性を備えた第1無機層を積層する第1無機層積層工程と、前記第1無機層積層工程を終えた第1無機層のさらに表面に層間密着力向上のための中間層を積層する中間層積層工程と、前記中間層積層工程を終えた中間層のさらに表面にガスバリア層を備えた第2無機層を積層する第2無機層積層工程と、を備えてなるガスバリアフィルムの製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】
高いガスバリア性を実現すると同時に従来並の柔軟性をも確保できるガスバリアフィルムを製造するための製造方法、及び該製造方法により得られるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】
基材となるプラスチックフィルムの表面に、ウェットコーティング法又は気相化学堆積法によりバッファー層を積層するバッファー層積層工程と、前記バッファー層積層工程を終えたバッファー層のさらに表面にガスバリア性を備えたガスバリア層を積層するガスバリア層積層工程と、を備えてなるガスバリアフィルムの製造方法であって、前記バッファー層はテトラエトキシシラン(TEOS)、パーヒドロポリシラザン(PHPS)、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)、等を利用して積層してなる、ガスバリアフィルムの製造方法、及びかかる製造方法により得られるガスバリアフィルムとした。 (もっと読む)


【課題】
低い電気抵抗値を有すると同時に外部からの熱に対して耐熱性を備えてなるような、つまり長期間にわたり安定した性能を発揮できる耐性を備えた透明導電性基材を得られる製造方法、製造装置、及びかかる方法又は装置により得られる透明導電性基材を提供する。
【解決手段】
少なくとも、カソード部と、基材装着部と、高周波印加部と、が設けられており、かつ前記高周波印加部が前記カソード部と前記アノード部との間に設置されてなる、スパッタリング装置を用いてなり、かつ前記カソード部近傍に向けてアルゴンガスを、前記基材装着部近傍又は前記高周波印加部近傍のいずれか若しくは双方に向けてアルゴンと反応性ガスとの混合ガス又は反応性ガスのいずれかを、それぞれ流す成膜雰囲気醸成工程を含んでなる、透明電極製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】
ITOを積層した透明導電性基材に比して、低いシート抵抗値を有すると同時に外部からの熱に対して耐熱性を備えてなるような、長期間にわたり安定した性能を発揮できる耐性を備えた透明導電性基材を提供する。
【解決手段】
高分子樹脂フィルムよりなる透明基板と、導電性を備えた物質を積層してなる導電性層と、導電性を備えると同時に耐熱性をも備えた物質を積層してなる耐熱導電性層と、をこの順に積層してなるものであり、前記導電性層と前記耐熱導電性層とは共に物理的蒸着法(PVD)により積層されてなり、前記導電性層を積層する際の第1成膜雰囲気における酸化度よりも前記耐熱導電性層を積層する際の第2成膜雰囲気における酸化度の方が高くなるようにしてなる、透明導電性基材とした。 (もっと読む)


【課題】
合成樹脂フィルムを基材としその表面にアンダーコート層と金属薄膜層とトップコート層とを順次積層してなる反射フィルムであって、なおかつ全体の厚みをより一層薄いものとすることが出来る反射フィルムの製造方法、及び該製造方法により得られる反射フィルムを提供する。
【解決手段】
基材となる高分子樹脂フィルムの表面に、アンダーコート層を積層するアンダーコート積層工程と、金属層を積層する金属積層工程と、トップコート層を積層するトップコート積層工程と、よりなる反射フィルムの製造方法であって、前記アンダーコート層積層工程、前記金属積層工程、及びトップコート層積層工程がドライコーティング法によるものであり、かつこれらが記載順に実行されてなる製造方法、及び該方法により得られる反射フィルムとした。 (もっと読む)


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