説明

尾池工業株式会社により出願された特許

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【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下しなくすることを可能とした、フレキシブル回路基板等に用いることのできる積層体を提供する。
【解決手段】
例えばポリイミドフィルムなどのような高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に珪素もしくは珪素化合物による珪素層を積層し、さらに少なくとも、前記珪素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する積層体とした。 (もっと読む)


【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に、少なくとも、金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなるフレキシブル回路用基板において、前記基材フィルムの表面に対して、予め、前処理としてカーボンを含むプラズマ処理を施してなる、フレキシブル回路用基板とした。
なし (もっと読む)


【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムなどの高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に炭素層を積層し、さらに少なくとも、前記炭素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する、電子機器などに用いられるフレキシブル回路用基板とした。
なし (もっと読む)


【課題】
曲面に対しても透明導電膜を積層できるようにするための透明導電層転写フィルムと、該透明導電層転写フィルムを曲面を備えた樹脂成型品に用いて得られる、透明導電膜付き樹脂成型品を提供することである。
【解決手段】
インモールド成型用金型内に、熱可塑性樹脂フィルムを基材とし、該基材の表面に、直接又は離型層を介して、導電性物質による導電性層と、を積層してなる導電性層積層フィルムを設置し、次いで、その金型を用いて、インモールド成型法により樹脂成型品を製造し、次いで、導電性層積層フィルムを構成する基材を剥離し、次いで、前記基材を剥離した状態の前記樹脂成型品を加熱処理することで最表面に露出している前記導電性層を酸化し、これを透明導電膜とすること、で得られることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
ミシン目を設ける等の余分な工程を経ることなく、単純かつ簡潔な積層体であっても直線引き裂きを向上させることが可能な積層フィルム、及び該積層フィルムにより得られる包装用袋を提供する。
【解決手段】
基材となる基材プラスチックフィルムの表面に、透明無機酸化物による第1層と、第1接着剤による第1接着層と、第1高分子樹脂フィルムによる第1高分子樹脂フィルム層と、第2接着剤による第2接着層と、第2高分子樹脂フィルムによる第2高分子樹脂フィルム層と、を、この順に積層してなり、かつ基材プラスチックフィルムと第1高分子樹脂フィルム層とは、いずれもいわゆる直線引き裂き性に優れたものであり、なおかつ積層フィルムとなした時に、基材プラスチックフィルムと第1高分子樹脂フィルム層とが同じ方向に引き裂き性が優れるように、これらを積層してなる、という特徴を有している積層フィルムとした。 (もっと読む)


【課題】積層物を複数種類の物質を特定比で混合したり、用いる基材フィルムを神経質に選択する必要のない、単純に積層していくだけで得られるハイバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】基材の表面に、第1高分子樹脂による第1層と、ガスバリア性を有する金属又は金属酸化物による第2層と、第2高分子樹脂による第3層と、を積層してなり、基材が剥離可能に積層された2枚以上のプラスチックフィルムよりなり、第1高分子樹脂又は第2高分子樹脂の何れか一方若しくは双方がエポキシ系シランカップリング剤を主に配合してなる高分子樹脂であり、第2層を構成する金属又は金属酸化物が珪素、チタン、スズ、亜鉛、アルミ、インジウム、のいずれか1つ若しくは複数の金属、又はこれらの金属の酸化物のいずれか1つ若しくは複数、又はこれらの金属とこれらの金属の酸化物との組み合わせ、のいずれかである、という構成を有するハイバリア性フィルムとした。 (もっと読む)


【課題】
積層物を特別に複数種類の物質を特定比で混合したり、用いる基材フィルムを神経質に選択する必要のない、単純に積層していくだけで得られるハイバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】
基材となるプラスチックフィルムの表面に、第1高分子樹脂による第1層と、ガスバリア性を有する金属又は金属酸化物による第2層と、第2高分子樹脂による第3層と、をこの記載順に積層した構成を有し、第1高分子樹脂又は第2高分子樹脂の何れか一方若しくは双方が、エポキシ系シランカップリング剤を主に配合してなる高分子樹脂であり、また第2層を構成する金属又は金属酸化物が珪素、チタン、スズ、亜鉛、アルミニウム、インジウム、の何れか1つ若しくは複数の金属、又はこれらの金属の酸化物の何れか1つ、又はこれらの金属とこれらの金属の酸化物との組み合わせ、のいずれかである構成を有するハイバリア性フィルムとした。 (もっと読む)


【課題】 積層物を特別に複数種類の物質を特定比で混合したり、用いる基材フィルムを神経質に選択する必要のない、単純に積層していくだけで得られるハイバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】 基材となるプラスチックフィルムの表面に、ポリエステル系の高分子樹脂による第1層と、第2高分子樹脂による第2層と、ガスバリア性を有する金属又は金属酸化物による第3層と、第3高分子樹脂による第4層と、をこの記載順に積層し、第2高分子樹脂又は第3高分子樹脂の何れか一方若しくは双方が、エポキシ系シランカップリング剤を主に配合してなる高分子樹脂であり、また第3層を構成する金属又は金属酸化物が珪素、チタン、スズ、亜鉛、アルミニウム、インジウム、の何れか1つ若しくは複数の金属、又はこれらの金属の酸化物の何れか1つ、又はこれらの金属とこれらの金属の酸化物との組み合わせ、のいずれかである構成を有するハイバリア性フィルムとした。 (もっと読む)


【課題】非常に単純な作業工程を実施するだけで得られるものであって、内容物を静電気からシールドするための静電気シールド性、酸素や水蒸気からシールドするためのガスバリア性、さらに内容物を容易に視認できる透明性、を同時に兼ね備えた、透明ガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】第1高分子樹脂フィルムと、少なくとも、金属を積層してなる金属層と、ガスバリア性物質を積層してなるガスバリア層と、金属酸化物を積層してなる金属酸化物層と、第2高分子樹脂フィルムよりなる第2高分子樹脂フィルム層と、を積層してなる積層フィルムと、第3高分子樹脂フィルムと、を、この記載順に積層してなり、前記積層フィルムには、少なくとも前記金属層、前記ガスバリア層、前記金属酸化物層、及び前記第2高分子樹脂フィルム層、のそれぞれが少なくとも1層以上存在している、という構成を有する透明ガスバリアフィルムとした。 (もっと読む)


【課題】
金属層と耐熱性樹脂による層とを積層した構成であり、例えばPI等の耐熱性樹脂により形成された耐熱性樹脂層と銅等の金属層とを積層した2層構成であるにも関わらず、これら2層の層間密着力が充分に高いものであり、かつ全体としての薄さも容易に薄くすることを可能とした、フレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】
例えば銅層(=第1層)/PI樹脂層(第2層)という構成を有してなるものであって、これは基材の片面若しくは両面に積層された、金属又は金属酸化物による第1層と、前記第1層の表面に耐熱性樹脂をキャスティングをすることにより積層された第2層と、よりなる積層体を、前記基材から剥離して得られるフレキシブル金属張積層板とした。
なし (もっと読む)


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