説明

株式会社フジミインコーポレーテッドにより出願された特許

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【課題】 酸化物単結晶基板等を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、研磨材と、アルドースの酸化によって得られる酸及びそれの塩のうちの少なくともいずれか一方であるアルドース誘導体と、水とを含有する。 (もっと読む)


【課題】 アルミナの溶融−粉砕粉末を含有する溶射用粉末から形成される溶射皮膜の外観品質を向上させる。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、アルミナの溶融−粉砕粉末を含有し、溶射用粉末1g当たりに含まれる有色粒子の個数が4個以下である。溶射用粉末を13.6質量%含有する水分散液を用いて16.2kPaの研磨荷重でもってホウケイ酸ガラスを研磨したときに単位時間当たりに研磨除去されるホウケイ酸ガラスの重量として定義される研磨速度(単位:グラム/分)は、溶射用粉末の50%粒子径(単位:マイクロメートル)を0.6乗して更に0.2を乗じて得られる値以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の配線を良好に形成可能な研磨方法を提供する。
【解決手段】
本発明の研磨方法は、バリア層13の上面を露出させるべく、導体層14の外側部分の一部を化学機械研磨により除去する工程と、絶縁体層12の上面を露出させるべく、導体層14の外側部分の残部及びバリア層13の外側部分を化学機械研磨により除去する工程とを含む。導体層14の外側部分の一部を除去する際にはまず、膜形成剤を含有する第1研磨用組成物を用いて、研磨対象物の上面が化学機械研磨される。続いて、第1研磨用組成物中の膜形成剤の作用により導体層14の上面に形成される保護膜を取り除くべく、研磨対象物の上面が洗浄される。その後、膜形成剤を含有する第2研磨用組成物を用いて、研磨対象物の上面が再度研磨される。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板を研磨する用途において好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、コロイダルシリカと水酸化カリウムと炭酸水素カリウムとを含有する。研磨用組成物中のコロイダルシリカの含有量は2質量%以上である。コロイダルシリカの二次粒子の平均粒子径は好ましくは60nm以下である。 (もっと読む)


【課題】 イットリウム酸化物を含む溶射皮膜を良好に形成可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、イットリウム酸化物の造粒−焼結粉末を含有する。造粒−焼結粉末は、一次粒子を造粒及び焼結して得られる二次粒子からなり、焼結後の一次粒子の平均粒子径は0.3〜1.5μmである。二次粒子の圧壊強度は、好ましくは25〜250MPaである。焼結後の一次粒子の粒度の分散指数は、好ましくは0.5以下である。 (もっと読む)


【課題】 窒化シリコン膜に対する研磨速度が酸化シリコン膜に対する研磨速度に対して大きく、研磨平坦性阻害が殆ど発現せず、さらに十分な窒化シリコン膜研磨速度が得られる研磨用組成物とそれを用いた研磨方法の提供。
【解決手段】 酸化シリコン砥粒と、酸性添加剤と、水とを含んでなる研磨用組成物であって、前記酸性添加剤が85重量%水溶液としたときに窒化シリコン膜に対する化学的エッチング速度が80℃環境下で0.1nm/hr以下である研磨用組成物。特に酸化シリコン砥粒の平均粒子径が1〜50nm、組成物のpHが3.5〜6.5であるものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 物理的手法によって不純物含有量を制御する酸化アルミニウム粉末の製造法、および高純度酸化アルミニウムの提供。
【解決手段】 電融アルミナをバッチ式にて粉砕し、得られた粉砕品を分級して、不純物含有量の異なる酸化アルミニウム粉末を製造することを特徴とする、酸化アルミニウム粉末の製造法。より小さい平均粒子径に粉砕し、より大きな平均粒子の粉末を分級により分取することで、高純度の酸化アルミニウムを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 良好な耐摩耗性を有するクロム−鉄系合金製の溶射皮膜を形成可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】 本発明の溶射用粉末は、炭素を含むクロム−鉄系合金粉末を含有する。合金粉末中のクロム及び鉄の質量の総計に対する合金粉末中の炭素の質量の比率は2%以上である。合金粉末の10%粒子径D10は10μm以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板等のエッジを研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、研磨材と、イミダゾール及びイミダゾール誘導体の少なくとも一方と、水とを含有する。この研磨用組成物は、半導体基板のエッジを研磨する用途において特に有用である。 (もっと読む)


【課題】物理的手法によって熱伝導率を制御する炭化ケイ素粉末の製造法、および高熱伝導率炭化ケイ素の提供。
【解決手段】 アチソン法により製造された炭化ケイ素をバッチ式にて粉砕し、得られた粉砕品を分級して、熱伝導率の異なる炭化ケイ素粉末を製造することを特徴とする、炭化ケイ素粉末の製造法。より小さい平均粒子径に粉砕し、より大きな平均粒子の粉末を分級により分取することで、熱伝導率の高い炭化ケイ素を得ることができる。 (もっと読む)


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