説明

株式会社フジミインコーポレーテッドにより出願された特許

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【課題】 配線構造体の製造における研磨工程において、表面段差の発生を抑制することができるとともに良好な研磨速度を得ることができる研磨用組成物と、それを用いた配線構造体の製造法の提供。
【解決手段】 (a)二酸化ケイ素、(b)アルカリ性化合物、(c)防食剤、(d)水溶性高分子化合物、および(e)水を含んでなることを特徴とする研磨用組成物と。それを用いて、配線構造体の表面を研磨することを特徴とする配線構造体の製造法。 (もっと読む)


【課題】 磁気ディスク用基板等を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、ケイ素酸化物を含む研磨材と、特定の化合物群から選ばれる少なくとも一種を含むリン酸化合物と、特定の化合物のナトリウム塩、カリウム塩、及びリチウム塩の少なくともいずれか一種を含むリン酸塩化合物と、酸化剤と、水とを含有し、磁気ディスク用基板の表面を研磨する用途に用いられる。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板等の表面を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、研磨材と、アゾール類及び/又はその誘導体と、水とを含有する。この研磨用組成物は、半導体基板の表面を研磨する用途において特に有用である。 (もっと読む)


本発明の研磨用組成物及びリンス用組成物は、金属不純物によるウエハの汚染を効果的に抑制する。研磨用組成物は、キレート剤、アルカリ化合物、二酸化ケイ素及び水を含有する。リンス用組成物は、キレート剤、アルカリ化合物及び水を含有する。研磨用組成物及びリンス用組成物に含有されるキレート剤は、下記の化学式(1)で表される酸又はそれの塩である。化学式(1)において、Y及びYのそれぞれはアルキレン基を表し、nは0〜4の整数のいずれかを表し、R〜R12で表される4+n個の置換基のそれぞれはアルキル基である。アルキル基のうちの少なくとも4つはホスホン酸基を有する。

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【課題】 合成樹脂製品等を研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、アルミナを含む研磨材と、ポリアルキレンオキサイドアルキルエーテルと、無機酸の金属塩、有機酸の金属塩、無機酸のアンモニウム塩、有機酸のアンモニウム塩よりなる群から選ばれる少なくとも一種の塩を含む研磨促進剤と、水とを含有する。 (もっと読む)


【課題】 研磨後のシリコンウエハをリンスする用途において好適に使用可能なリンス用組成物、及びそのリンス用組成物を用いてシリコンウエハをリンスする方法を提供する。
【解決手段】 本発明のリンス用組成物は、水溶性多糖類、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体、及び同共重合体にアルキル基又はアルキレン基を付加してなる親水性ポリマーから選ばれる少なくとも一種の水溶性高分子と、水とを含有する。 (もっと読む)


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