説明

富士機械製造株式会社により出願された特許

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【課題】実用性の高い大気圧プラズマ処理システムを提供することを課題とする。
【解決手段】大気圧下でプラズマ処理を行うシステムにおいて、(a)一列に並んで配置された複数のチャンバー34と、(b)隣り合う2つのチャンバーを連通する1以上の連通路42,44と、(c)連通路を介しつつ、チャンバー内を通って基板54を搬送する搬送装置50と、(d)各チャンバー内で大気圧下においてプラズマを発生可能な複数のプラズマヘッド38と、(e)各連通路を遮るようにガスを吹出し、その吹出されたガスの流れによって隣り合うチャンバー間を仕切る1以上の仕切装置62,64とを備え、搬送装置によって搬送される被処理物に複数のチャンバー内で順次プラズマ処理を施すように構成する。このような構成により、複数のプラズマ処理に要する時間を短縮するとともに、吹出されるガスの流れによって、各チャンバーで使用される反応ガスの混合を抑制することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】保持時にワークに歪みが発生しにくいチャック装置および旋盤を提供することを課題とする。
【解決手段】チャック装置2は、チャック本体20と、チャック本体20に配置され磁性材料製のワークWを保持する移動式保持部225、235を有する移動式保持部材22、23と、チャック本体20に配置されワークWの軸方向端面に当接する固定式保持部210を有する固定式当金21と、を備える。移動式保持部225、235は、磁性材料製であり、少なくともワークWを励磁して発生する磁力によりワークWに吸着する。移動式保持部225、235は、ワークWに吸着した位置で、ワークWを保持する。 (もっと読む)


【課題】適切なタイミングでメンテナンスを実行可能な電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】駆動源の作動により実装作業を実行する複数の作業実行装置と、作業に必要な情報を処理する情報処理装置と、処理される情報に基づいて作業実行装置の作動を制御する制御装置とを備えた実装システムにおいて、作業実行装置の駆動源の作動によって作業を実行するために要する時間と、情報処理装置によって情報を処理するために要する時間との少なくとも一方の作業・処理時間tを測定し、その測定値を累積的に記憶するとともに、累計的に記憶された作業・処理時間に基づいて、作業・処理時間tが閾時間tS0を超えるまでの時間である猶予時間Tを推定するように構成する。このような構成により、システムを構成する装置が不良となるまでにどのくらいの猶予があるかを知ることが可能となり、適切なタイミングでメンテナンスを実行することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】従来とは異なる手段によって電子回路部品の立上がりを防止する方法およびその方法が実施される電子回路製造システムを提供する。
【解決手段】チップ部品56の2つの電極58を載置するパッド46に対するはんだ340の印刷量が不足した場合(図11(a))、チップ部品56を部品装着プログラムにおいて設定された装着位置に載置すれば(図11(b))、溶融時に電極58に作用するはんだ340の表面張力が印刷量が多い方が大きく、チップ部品56に立上がりが生じる恐れがある。また、表面張力は2つのパッド46に印刷されたはんだ340と2つの電極58との平面視において重なり合う部分の面積が大きいほど大きく、チップ部品56の載置位置を、2つのはんだ340の印刷面積の比率が2つの重複面積の比率と設定誤差範囲内で反比例する位置とすることにより(図11(c))、2つの電極に作用する表面張力がほぼ等しくなり、立上がりが防止される。 (もっと読む)


【課題】 サーボモータに同期して稼動する外部装置に対して作動を指示するトリガ信号を高精度に出力することが可能なトリガ発生装置を提供する。
【解決手段】 位置検出器のサンプリング開始からトリガ信号を発生させるタイマ設定時間を算出するまでに要する時間をサーボ側遅延時間とし、トリガ発生装置がトリガ信号を出力してから外部装置が作動を開始するまでに要する時間を外部装置側遅延時間とするとき、本発明のトリガ発生装置は、サーボモータの位置情報から算出された外部装置が作動開始位置に到達するまでの到達所要時間からサーボ側遅延時間及び外部装置側遅延時間を減算してタイマ設定時間を算出するタイマ設定時間算出部と、タイマ設定時間に基づきトリガ信号を出力するトリガ信号出力部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】正確に測定位置を制御でき、かつセンサの取り付け位置調整機構や位置調整作業を必要とせずに測定位置の制御精度を保つことができるレーザー高さ測定装置を提供する。
【解決手段】レーザー光L1を照射するレーザー光照射部61および対象物で反射されたレーザー光を検出する反射光検出部62を有するレーザー高さセンサ6と、レーザー高さセンサ6を平面内で移動させるセンサ移動機構(ヘッド駆動機構41〜43)と、所定の較正位置(光入射軸AO上)に配置された画像カメラ(部品カメラ5)と、レーザー光L1を減衰しつつ透過する減光フィルタ71と、レーザー高さセンサ6を較正位置AOに位置決めしてレーザー光L1を照射し、減光フィルタ71を透過したレーザー光を画像カメラ5で撮像してレーザー光画像を得るレーザー光撮像手段と、座標位置の補正値をレーザー光画像上でのレーザー光の位置に基づいて求める補正値取得手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 実用性の高いXYロボット型の電気部品装着機を提供する。
【解決手段】 XYロボット型電気部品装着機において、装着ヘッド46を保持して可動梁44に沿って移動するキャリッジ70に、可動梁の移動方向(Y方向)における装着ヘッドの可動梁に対する位置を変更するヘッド位置変更機構79を設ける。この電気部品装着機によれば、ヘッド位置変更機構によって装着ヘッドの位置を変更可能な分、可動梁の移動範囲を小さくでき、比較的コンパクトな装着機が実現する。また、ヘッド位置変更機構による装着ヘッドの位置変更を可動梁の移動の最中に行うことによって、装着作業に要する時間の短縮が可能となる。 (もっと読む)


【課題】LEDパッケージの放熱性能の向上を小型化や低コスト化と両立させながら実現する。
【解決手段】搭載部材11に搭載したLED素子12の全周を取り囲むように高熱伝導性絶縁材料14がインクジェット、ディスペンサ等により設けられている。高熱伝導性絶縁材料14は、封止材料18よりも熱伝導率が高い絶縁材料で形成され、LED素子12全周の側面と搭載部材11とに密着して、LED素子12全周の側面から熱を搭載部材11へ効率良く伝達する放熱経路の構成材として機能すると共に、LED素子12の側面上端から搭載部材1の上面に向けて傾斜するスロープ状に形成されている。高熱伝導性絶縁材料14の上面に、インクジェット、ディスペンサ等の液滴吐出法により配線17が形成され、この配線17によってLED素子12の電極部13と搭載部材11の電極部16とが接続されている。 (もっと読む)


【課題】上側基準部と下側基準部および電子部品を同時に検出することにより、保持ヘッドを第1の検出手段上で停止させずに高速で通過させても、電子部品を基板の定められた位置に正確に実装することができるようにした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】保持ヘッド54または保持部55の上面に、第1の検出手段58によって検出される上側基準部65を設け、保持ヘッドまたは保持部の下面に、第2の検出手段61によって検出される下側基準部66を設け、第1の検出手段によって上側基準部を、第1の検出手段によって下側基準部および電子部品を、それぞれ同時に検出する検出制御手段78を有する。 (もっと読む)


【課題】部品実装ラインの正常動作中における電力消費を抑制することができる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】制御装置90は、バックアップ装置80のバックアッププレート83を上昇させて基板Pの上面両側縁を第1、第2レール15,16のクランプ部15b,16bに当接させてクランプし、その後に幅変更装置70の幅変更機構72を駆動する幅変更駆動用モータ71の励磁をオフにするようにしている。これにより、第1、第2レール15,16でクランプされた基板Pは、梁の役目を果たすことになり、幅変更駆動用モータ71を励磁オフにしても、機械振動等により第1、第2レール15,16が移動することはなく、基板Pの位置決め状態を維持することができる。よって、部品実装ラインの正常動作中、例えば実装可能状態時における電力消費を抑制することができる。 (もっと読む)


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