【課題】実用性の高い電子部品供給位置を提供する。
【解決手段】電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、そのテープフィーダを立設させた状態でそれの下縁部を固定的に保持する保持部９２とを備えた電子部品供給装置であって、保持部を導電体により成形し、導電体により成形された架渡部材１１４を、保持部によって下端部を固定的に保持されたテープフィーダの上縁部とクリアランスのある状態で、その上縁部の上方に架け渡し、テープフィーダの下縁部が保持部に接触した状態でテープフィーダの上縁部が架渡部材に接触した場合に、導通検出器１２６によって、保持部と架渡部材との間の導通を検出するように構成する。このような構成により、テープフィーダが浮き上がった場合に、保持部と架渡部材との間の導通が検出されるため、テープフィーダの浮きを検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の検査座標を適切に設定することができる生産ラインおよび基板検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】生産ライン９は、基板Ｂの所定の装着座標に電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍを装着する電子部品実装機１ａ〜１ｄと、電子部品実装機１ａ〜１ｄの下流側に配置され、実際の装着座標に関する装着情報を参照して検査座標を決定し、検査座標において電子部品ｐａＭ、ｐａＬ、ｐｂＭ、ｐｂＬ、ｐｃｍ、ｐｄｍの装着状態を検査する基板外観検査機９３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フィーダの着脱作業性を確保しながら、フィーダ取付時のフィーダの左右方向の位置精度を向上させる。
【解決手段】フィーダ１３の下面側のガイドレール１９をフィーダ載置台１４のガイド溝１８に差し込んで、フィーダ１３に設けられたクランプ部材２１によってフィーダ１３を前方へ押し付けてクランプすることで、フィーダ１３をフィーダ載置台１４に前後方向に位置決めして着脱可能に取り付けるフィーダ取付構造において、フィーダ１３の左右方向の位置決めをする位置決めピン３３をフィーダ１３に上下動可能に設け、フィーダ１３の取付時には位置決めピン３３を下降させてフィーダ載置台１４のガイド溝１８に嵌まり込ませることで、フィーダ１３の左右方向の位置決めをする。フィーダ１３の取り外し時には位置決めピン３３をガイド溝１８から上方に抜き出して退避させた状態にする。 （もっと読む）

【課題】非接触給電の伝送効率が高い非接触給電装置を提供する。
【解決手段】インピーダンス調整部５６は、送電側インピーダンス値を、現在装着されている部品採取ヘッド３２のノズルホルダー部４３を昇降させるＺ軸サーボモータ４６を駆動する昇降回路、およびノズルホルダー部４３を回転させるＲ軸サーボモータ４７を駆動する回転回路の負荷インピーダンス値と同一値に高精度に調整する。よって、部品採取ヘッド３２に対する非接触給電の伝送効率を高めることができる。また、インピーダンス測定回路が不要となるため、非接触給電装置５０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】装置交換が容易で、電子部品の装着精度が高い電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、下段収容部２０と、下段収容部２０の上方に配置される上段収容部２１と、下段収容部２０と上段収容部２１との間に介在する中段補強部２２と、を有するベース２と、下段収容部２０に交換可能に収容、固定される下段モジュール３と、上段収容部２１に交換可能に収容、固定され、ロボット部４０と、ロボット部用アクチュエータ４１、４２と、装着ヘッド４３と、を有する上段モジュール４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだマークの認識が困難であっても電子部品を装着可能な電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、ランド部８００と、はんだ部８１と、ランド部８００と同一の座標系のランドマークＭ１、Ｍ２と、はんだ部８１と同一の座標系のはんだマークｍ１、ｍ２と、を有する基板８に、電子部品Ｐを装着する。電子部品実装機１は、基板８に対してはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するはんだマークモードと、基板８に対して少なくともランドマークＭ１、Ｍ２の位置を基準に電子部品Ｐを装着するランドマークモードと、に切り替え可能である。基板８の位置の確認時に、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着されていない場合、はんだマークモードを実行する。はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐが装着済みの場合、ランドマークモードを実行する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を同じ部品実装ラインに再投入する処理を何回か繰り返して回路基板に全ての部品を実装する場合に、人為ミスによる不良基板の生産を防止する。
【解決手段】部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータ２３は、部品実装ラインの回路基板投入側に配置したリーダ２２で、部品実装ラインに投入された回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１から基板ＩＤを読み取り、部品実装ラインから搬出される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を当該回路基板１１の基板ＩＤと関連付けて記憶装置２４に記憶させる。部品実装ラインの稼働中は、部品実装ラインに再投入される回路基板１１の基板ＩＤ記録部２１からリーダ２２で読み取った基板ＩＤに基づいて、再投入される回路基板１１の終了済みの実装工程の情報を記憶装置２４の記憶データから検索し、次に実行すべき実装工程を決定して該実装工程で実装すべき部品を該回路基板１１に実装する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去可能な埃除去装置を提供する。
【解決手段】キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子回路部品が収容されたテープ化部品を送り出すことで電子回路部品を順次供給するテープフィーダ７４に対向するとともに、電子回路部品が供給された後の廃キャリアテープが挿入される入口と、その挿入された廃キャリアテープを排出するための出口とを有するテープ排出ダクト９２の入口に埃除去装置１０８を設け、その埃除去装置が、テープ排出ダクトの内部に向かってエアを吹き出すことで、テープ化部品から発生する埃をテープ排出ダクトの内部に吹き込むように構成する。このような構成により、テープ排出ダクト内からの埃の逆流を防止するとともに、テープフィーダ周辺の埃をテープ排出ダクト内に吹き込むことが可能となり、テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】停電時におけるオペレータの安全を確保可能な対基板作業実行システムを提供する。
【解決手段】それぞれが、駆動源２６，５６等を有し、その駆動源の作動によって回路基板に対する作業を実行する複数の作業実行装置１４，１６等と、それぞれが、光源を有し、その光源によって発光する機能を有する複数の光源含有機器７６，８６等と、複数の作業実行装置の各々の駆動源、および複数の光源含有機器の各々の光源への通電を制御する制御装置９１とを備えた対基板作業実行システムにおいて、複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源に電力を供給可能な非常用電源９８を備え、停電時に、非常用電源から複数の光源含有機器の少なくとも１つの光源へ通電するように構成する。このように構成することで、停電発生時であっても、オペレータは周囲の状況を確認することが可能となり、安全を確保することが可能となる。 （もっと読む）