説明

富士機械製造株式会社により出願された特許

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【課題】LED素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したLEDパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材11の素子搭載凹部12内のうちのLED素子13の周囲に、透明な絶縁性樹脂16を充填し、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂16で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂16上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層20のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層20上に吐出して、該プライマ樹脂層20上に、配線17のパターンをLED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15とに跨がって形成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を配線17で接続する。 (もっと読む)


【課題】 部材情報を取得する作業性の向上を図ると共に、各構成部材が生産設備に組付けられた状態においても部材情報を取得可能な部材情報取得装置を提供する。
【解決手段】 本発明の部材情報取得装置は、生産設備を構成する各構成部材の3次元設備座標系における設備座標系位置情報と各構成部材の部材情報とを関連付けて記憶する部材情報記憶部と、指定手段によって指定された構成部材の3次元指定座標系における指定座標系位置情報を取得する部材指定装置と、生産設備に設定された3次元設備座標系に対する部材指定装置に設定された3次元指定座標系の相対位置を特定する相対位置特定手段と、特定された3次元設備座標系と3次元指定座標系との相対位置関係に基づいて、指定座標系位置情報を設備座標系位置情報に変換する変換手段と、変換された設備座標系位置情報に対する部材情報を部材情報記憶部から読み出して出力する部材情報出力手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の吸着ノズルの中心線に対する芯ずれ量を検出する際に、芯ずれ量の誤検出を防止することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル96aの位置を特定する基準マーク63bがマーク面63aに形成された基準マーク部材60が、装着ヘッド95の軸支部95aに揺動可能に取り付けられ、この基準マーク部材60が、アクチュエータ65によって、マーク面63aが水平となる測定位置と、基準マーク63bが撮像装置によって撮像されない退避位置との間で揺動する。このため、基準マーク63bを用いないで電子部品P2の芯ずれ量を検出する場合において、基準マーク部材60を退避位置に退避させると、撮像装置によって基準マーク63bが電子部品P2とともに撮像されず、基準マーク63bが電子部品P2の一部と認識されることが無く、電子部品P2の芯ずれ量の誤検出が防止される。 (もっと読む)


【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置20は、部品突上げ装置70の第2移動装置71に装着されたウエハ照明装置80で部品供給位置Aに搬送されたウエハUに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置30の第1移動装置31に取付けられたカメラ39でウエハUの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハUの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハUは影として写ることになる。これにより、ウエハUの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Pの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置20の低コスト化および小型化を図ることができる。 (もっと読む)


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