説明

福田金属箔粉工業株式会社により出願された特許

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【課題】強度、靭性及び耐食性に優れ、強度、靭性及び耐食性が全て実用に供するレベルにある高強度マグネシウム合金を提供する。
【解決手段】高耐食性を有する高強度マグネシウム合金は、Znをa原子%含有し、Y、Gd、Dy、Ho、Er、Tb及びTmからなる群から選択される少なくとも1種類の元素を合計でb原子%含有し、Alをc原子%含有し、残部がMgから成り、aとbとcは下記式(1)〜(4)を満たす。(1)0.2≦a≦5.0(2)0.2≦b≦5.0(3)2a−3≦b(4)0.05b≦c<0.75b (もっと読む)


【課題】導電特性に優れ、かつ被着体に対する接着性に優れ、さらに、低コスト化が実現可能なフレーク状銀粉、及びその製造方法、並びに前記フレーク状銀粉を含有する導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレーク状銀粉は、レーザー回折法における50%粒径が、3μm以上、8μm以下であり、見掛密度が、0.25g/cm以上、0.5g/cm以下であり、かつ、ポリエステル系樹脂100重量部に対して100重量部含有したときの乾燥膜厚15μmの導電被膜の表面抵抗値が、0.4Ω/□以下である。 (もっと読む)


【課題】印刷性に優れ、アスペクト比の高い電極を形成することができる太陽電池集電電極形成用導電性組成物およびそれを用いた太陽電池セルの提供。
【解決手段】平均粒子径が0.5〜5.0μmの球状銀粉(A)と、
平均厚さが0.05〜0.2μmで、かつ、見掛密度が0.4〜1.1g/cm3のフレーク状銀粉(B)と、を含有する太陽電池集電電極形成用導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】UVフレキソ印刷に使用するUVフレキソインキ用として、優れた金属光沢を発揮し、かつ金インキ化後も長期貯蔵安定性を有するUVフレキソインキ用金粉を提供する。
【解決手段】脂肪酸で表面処理した平均粒径10μm〜30μmの片状黄銅金属粉100重量部に対し、エポキシ基を有機官能基として持つシランカップリング剤を0.2〜3重量部、混合被覆されたことを特徴とするUVフレキソインキ用金粉。 (もっと読む)


【課題】酸性のめっき浴を用いても加熱圧縮工程後に剥離し易く、かつプリント配線板の基材側に残渣が残りにくい複合金属箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔からなるキャリア2の表面に、キャリア2を構成する金属原子への金属の拡散を防止するための拡散防止層3と、物理的成膜法により形成された金属層からなる剥離層4と、めっき法により形成された転写層5とを有し、剥離層4と転写層5を同種の金属原子により構成する。 (もっと読む)


【課題】高い放電容量を維持しつつ、優れたサイクル特性、高い出力性能を発揮できるリチウム二次電池用負極材料を提供する。
【解決手段】本発明のリチウム二次電池用負極材料は、A成分の表面にB成分が被覆された複合粉末からなり、
(1)A成分が、リチウムイオンを電気化学的に吸蔵することができる材料であり、
(2)B成分が、初期の充電でリチウム還元されてバッファー層に分解する化合物である。 (もっと読む)


【課題】酸性のめっき浴を用いても加熱圧縮工程後に剥離し易く、かつプリント配線板の基材側に残渣が残りにくい複合金属箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔からなるキャリア2の表面に、キャリア2を構成する金属原子への金属の拡散を防止するための拡散防止層3と、物理的成膜法により形成された金属層からなる剥離層4と、めっき法により形成された金属層からなる転写層5とを有し、剥離層4と転写層5を同種の金属原子により構成する。 (もっと読む)


【課題】粉末粒度を微細化し、見掛け密度を低減することによって圧粉体の成形性を改善し、焼結体を時効処理することで容易に高い強度特性が得られる粉末冶金用のCu−Sn−Ni系の合金粉末を提供する。
【解決手段】重量比でSn:3〜12%を含み、さらにNi:5〜15%を含み、残部がCuおよび不可避不純物からなり、見掛け密度3.0g/cm3以下かつ粉末の粒度の70%以上が45μm以下の粉末冶金用銅系合金粉末である。 (もっと読む)


【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔1面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔1面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔1面177μm2の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子2(局部山頂)の平均間隔S5が0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 (もっと読む)


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