説明

福田金属箔粉工業株式会社により出願された特許

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【課題】粗化処理層から微細粒子が脱落しない処理銅箔を提供する。
【解決手段】未処理銅箔2と該未処理銅箔2表面に析出させた銅又は銅とコバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種とを含有する微細粒子からなる粗化処理層3と該粗化処理層3表面に析出させたニッケル又はニッケルとリンとを含有する微細粒子脱落防止層4を備えた処理銅箔1であって、該処理銅箔の表面色が色差系L*a*b*のL*が20〜40であり、かつ、JISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テーフ゜を圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テーフ゜を180°方向に引っ張って引き剥がした際に処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下であることを特徴とする処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】 Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。
【解決手段】 硫酸−硫酸銅水溶液を電解液とし、白金族元素又はその酸化物で被覆したチタンからなる不溶性陽極と該陽極に対向するチタン製陰極ドラムとを用い、当該両極間に直流電流を通じる電解銅箔の製造方法において、前記電解液に非イオン性水溶性高分子、活性有機イオウ化合物のスルホン酸塩、チオ尿素系化合物及び塩素イオンを存在させることによって、粗面粗さが2.0μm以下であって、粗面側のX線回折により測定した220銅回折線相対強度から求められるオリエンテーションインデックスが5.0以上の結晶組織であって、180℃・1時間加熱後の抗張力が500MPaである電解銅箔を得る。 (もっと読む)


【課題】ろう材設置・塗布方法の種々問題点を解決し、新たなろう付接合用ペーストおよび施工方法を提供する。
【解決手段】質量%で(以後、%と記す。)水を93〜98%、水溶性合成樹脂粉末を2.0〜6.5%、四ホウ酸ナトリウム十水和物を0.1〜0.6%から成る水溶性バインダを5〜25%と、ろう付接合用金属粉末を75〜95%混合し、必要に応じて、ウレタン樹脂または/およびアクリル樹脂を、水溶性バインダの質量の6.0%以下で混合したことを特徴とするろう付接合用ペースト。および、それを使用したろう材設置もしくはろう材塗布方法。 (もっと読む)


【課題】 表面に析出した微細粒子が表面から脱落し難い処理銅箔を得る。
【解決手段】 未処理銅箔と該未処理銅箔表面に析出し粗化処理層とを備えた処理銅箔において、粗化処理層に銅と、コバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種と、硫黄、ゲルマニウム、リン及びすずから選択される少なくとも一種とを含有させることで、JISG4401-2006に規定されるSK2で作成された刃先角度22°±2°、厚み0.38mmの刃を備えたカッターナイフで粗化処理層を貫通する引き傷を1mm間隔で直交するように縦横11本並べることによって1mm×1mmの升目100個からなる碁盤目を形成し、碁盤目を覆うように配置したJISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テープを圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テープを180°方向に引っ張って引き剥がした際に未処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下とする粗化処理層を形成する。 (もっと読む)


【課題】電解銅粉の樹枝を必要以上に発達させることなく、従来の電解銅粉よりも成形性が向上した高い強度に成形できる電解銅粉を得る。
【解決手段】電解銅粉自体の強度を増して高い強度に成形できる電解銅粉を析出するために電解銅粉を構成する結晶子のサイズを微細化させることを目的として、電解液に電流を流すことによって電解銅粉を析出させる電解銅粉の製造方法において、前記電解液が硫酸銅水溶液中にタングステン酸塩、モリブデン酸塩及び硫黄含有有機化合物から選択される一種又は二種以上を添加する。 (もっと読む)


【課題】中性子・ガンマ線の両方が存在する放射線施設において、良好な遮蔽性能を有し特に低レベルの中性子が予想される医療現場においても医療従事者が安心して働けるような作業環境を提供可能な放射線遮蔽材料を提供する。
【解決手段】この放射線遮蔽材は、0.2〜2mmの直径を有する球状の鉛粉の表面に、酸化ホウ素やホウ酸等のホウ化物がコーティングされていることを特徴とする。この放射線遮蔽材は、織布、不織布もしくは樹脂フィルムからなる袋の中に入れたり、放射線遮蔽材と樹脂とを混合して煉瓦状や板状等の任意の形状に成形したり、放射線遮蔽材と樹脂とを混合した後で射出可能な容器に収容してもよい。この際使用される樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の混合体、シリコーン樹脂等が好ましい。 (もっと読む)


【課題】高性能・小型化に対応した半導体装置に用いられるような電極バンプを形成する。
【解決手段】基板1に配設された電極パッド2上に電極バンプ7を形成する電極バンプの形成方法であって、(a)電極バンプ7の基材となる導電性物5を形成する工程と、(b)導電性物5の表面全体をコーティング剤6でコーティングする工程と、(c)電極パッド2上にコーティング剤6でコーティングされた導電性物5を載置した後、導電性物5に対して熱処理を施すことによって、電極パッド2と電気的に接続された電極バンプ7を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】従来技術に比して製造が容易であり、高い放電容量を維持しつつ、優れたサイクル特性を発揮できるリチウム二次電池用負極材料を提供する
【解決手段】下記(1)〜(4)の条件を満足する複合粉末からなるリチウム二次電池用負極材料;
(1)該複合粉末が、Cu等の金属であるA成分、SnO及びSnOから選ばれた少なくとも一種と、CuO及びCuOから選ばれた少なくとも一種とからなるB成分、Sn金属、炭素材料、並びにA成分とSn金属との合金からなる
(2)該複合粉末全体におけるA成分とSn金属の割合が、両者の合計量を100原子%として、A成分30〜70原子%とSn金属70〜30原子%
(3)A成分とSn金属の合計、B成分、及び炭素材料の割合が、これらの合計量を100mass%として、A成分とSn金属の合計20〜95mass%、B成分5〜80mass%、炭素材料0〜20mass%
(4)10%以上の個数の一次粒子径が1μm以下、10%以上の個数の平均二次粒子径が1μm〜10μmの範囲内 (もっと読む)


【課題】強度と導電性を兼ね備えた銅合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この銅合金は、適切な組成をもった合金の鋳造、冷間加工、時効処理によりCu初晶デンドライトならびに、添加元素が過飽和に固溶したCu相と化合物相からなる共晶の複合組織が冷間加工により伸長され、時効処理により所望の微細化合物相を分散した組織から成る。この組織により高強度と高導電性を兼備することができる。 (もっと読む)


【課題】極薄銅箔を基材へ転写した際に、剥離層が回路を形成するための各工程において不具合を生じさせない程度しか転写されない複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって転写層を転写したプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔からなる支持体2と、支持体の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される剥離層3と、剥離層に形成される金属箔からなる転写層4を備える複合金属箔1とする。 (もっと読む)


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