説明

福田金属箔粉工業株式会社により出願された特許

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【課題】スルーホールペースト用、焼成ペースト用、放熱用充填材用として印刷特性を悪くしない高充填可能な銅粉末を提供する。
【解決手段】銅粉末に脂肪酸を0.02〜0.5重量%均一に被覆した、平均粒子径3〜10μmの球状と円盤状の粒子が混在した、タップ密度値が5.1g/cm3以上であることを特徴とする銅粉末。その好ましい製造方法として、平均粒子径2.5〜8μmの球状銅粉末に脂肪酸を0.02〜0.5重量%添加し、1/16〜1/4インチの球状媒体を用いて、粉砕機で物理的に銅粉末に脂肪酸を被覆しながら円盤状加工することを特徴とする製造方法。 (もっと読む)


【課題】プラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔において特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色系であり、且つ、粗化粒子等の脱落がないこと、銅箔のラミネート面が低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に銅の微細粗化粒子処理層を施し、且つ、十点平均粗さRzを2.0μm以下に調整することで、JIS Z8701に記載の表色系XYZ(Yxy)Yが8.0以下であり、且つ、JIS Z8741に基づきGs(60°)で測定した鏡面光沢度が40以上である、黒色、低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔。 (もっと読む)


【課題】スルホールペースト用、焼成ペースト用、放熱用充填材用として印刷特性を悪くしない高充填可能な銀粉末を提供する。
【解決手段】銀粉末に脂肪酸を0.01〜0.3重量%均一に被覆した、平均粒子径3〜10μmの球状と円盤状の粒子が混在した、タップ密度値が6.0g/cm3以上であることを特徴とする銀粉末。その好ましい製造方法として、平均粒子径2.5〜8μmの球状銀粉末に脂肪酸を0.01〜0.3重量%添加し、1/16〜1/4インチの球状媒体を用いて、粉砕機で物理的に銀粉末に脂肪酸を被覆しながら円盤状加工することを特徴とする製造方法。 (もっと読む)


【課題】接続抵抗の低い導電塗膜を形成することができるポリマータイプの導電塗料を提供する。
【解決手段】硝酸銀に炭酸ナトリウム又は水酸化ナトリウムとホルマリンとを加えて化学還元析出させた銀粒子を水洗いして最終水洗時の電気伝導度を50〜300μS/cmの範囲にすることによりNaイオンを40〜200ppm含有する銀粉末と熱可塑性樹脂と溶剤とを含んでなり、前記銀粉末と熱可塑性樹脂の重量比率が87:13〜95:5の範囲内にある導電塗料であり、また、さらに、銀粉末と熱可塑性樹脂とを合わせた固形分と溶剤の重量比率が95:5〜30:70の範囲内にある導電塗料である。 (もっと読む)


【課題】高い放電容量を維持しつつより優れたサイクル特性を発揮するために有効な、リチウム二次電池用負極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Fe、Ni及びCuからなる群から選択される少なくとも1種を含有する箔状集電体とその片面又は両面の一部又は全部に形成された活物質層とを有するリチウム二次電池用負極であって、前記活物質層が下記組成を有するリチウム二次電池用負極:
(1)Si及びSnの少なくとも1種を含有する金属成分:86〜97.9重量%、
(2)水溶性増粘剤:0.1〜1重量%、
(3)四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体、ポリスチレン−マレイン酸共重合体及びポリ四フッ化エチレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂成分:1〜10重量%、
(4)炭素成分:1〜3重量%。 (もっと読む)


【課題】電解金属粉製造において、陽極より発生する気泡を大きくし電解液中より速やかに抜けさせ、陽極より発生する気泡が金属粉に巻き込まれて析出金属が酸化するのを防止することによって、金属粉の品質を向上させる電解金属粉の製造方法を提供する。
【解決手段】金属イオンを含有する硫酸酸性溶液からなる電解液3中に陽極1と陰極2を浸漬し、直流電流を流して電気分解を行い、前記陰極2上に粉末状の金属粉を析出させて製造する電解金属粉の製造方法において、陽極1として、皮膜形成金属よりなる基体表面に貴金属又はその酸化物を含有する電極活物質の皮膜を有し、その表面にパーフルオロ系フッ素樹脂の焼成皮膜を形成した不溶性陽極を使用した電解金属粉の製造方法。 (もっと読む)


【課題】塗膜の金属光沢が良く、インキ貯蔵安定性、再分散性の良い、主に水性グラビア印刷、水性フレキソ印刷インキに適した金粉を提供する。
【解決手段】 脂肪酸で処理した平均粒子径2〜20μmの片状黄銅金属粉100重量部に対し、HLB値13〜17で疎水基がモノステアリン酸、イソステアリン酸等の脂肪酸からなる非イオン界面活性剤を0.5〜10重量部およびアルコールを1〜10重量部混合、被覆された水性印刷インキ用金粉。 (もっと読む)


【課題】 エッチング後のポリイミドフィルムの透明性が高い事、ピール強度が高いこと、活性処理液浸漬後に銅箔―ポリイミドフィルム界面に液の侵食がないこと、ピール強度の長期信頼性がある特徴を有したCOF用フレキシブルプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔のポリイミドフィルムに接着される面にモリブデン、タングステン、リン、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上を含むコバルト及び/又はニッケルからなる耐熱・防錆層を有し、且つ該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を有し、且つ該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤及び、リン又はリン化合物からなる層を有し、該接着面についてJIS Z 8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が100以上である特徴を有する銅箔を使用し、COF用フレキシブルプリント配線板を作製する。 (もっと読む)


【課題】温度や振動等の環境変化に厳しい条件下においても接合界面での電気的信頼性が高く接合強度の大きい導電性組成物を用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒径0.5〜60μmの銀粉末及び粒径0.5〜60μmの錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなり、錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量%であり、且つ、銀粉末と錫粉末との配合割合が重量比で65〜50:35〜50であり、且つ、分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200℃以上の単独又は混合の溶剤であるスクリーン印刷による回路形成用導電性組成物をスクリーン印刷により銅板上にパターン印刷してパターンの塗膜を形成し該塗膜上に銅箔を載せて荷重をかけて熱処理し該銅板と該銅箔との接合界面に合金層を形成してなる回路基板。 (もっと読む)


【課題】 小さな寸法変化率と良好な延性と低い凝集性とを有する金属粉末を提供する。
【解決手段】 水ジェットカーテンの噴射水流を噴射させる環状噴射スリット2を下向きに配置して中心軸に沿って溶融金属流を流下させる工程と、噴射水流が通過しない水ジェットカーテンの括れ状空洞7が形成されるように下降角度θと旋回角度ωとを有する向きへ水を噴射させる工程とを備えて一葉双曲面状水ジェットカーテンの噴射水流12を発生させて金属粉末を製造する水アトマイズ法を採用し、下降角度θを0〜30°、旋回角度ωを1〜20°とし、水の圧力を90〜150MPa及び水の流量を300〜800L/minとし、50%径が0.1〜5μm、球形度が0.6〜0.9、粒度幅指数が1以下、比酸素量が0.5〜7mg/m2、比水分量が1mg/m2以下である金属粉末を得る。 (もっと読む)


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