説明

福田金属箔粉工業株式会社により出願された特許

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【課題】 耐食性が良好で、比較的大きな強度を有し、ステンレス鋼と銅をろう付けできる程度に低い液相線温度を有するNiろう材合金を提供する。
【解決手段】 以下の組成のNiろう材合金により、上記課題が解決される。
重量%でCrを5〜16%、Pを2〜9%、Siを1〜6%、Bを0.5〜2.5%含み、且つP、Si及びBの合計重量が8〜11%の範囲にあり、不可避不純物を含む残部のNiの重量が73〜87%であるNiろう材合金。 (もっと読む)


【課題】 半田付けしたときの強度を保持し、かつ、半田付けするときの融点を低温化できる金属ボールを提供する。
【解決手段】 金属ボール10は、コアボール1と、反応抑制層2と、めっき層3とを備える。コアボール1は、直径が50μm〜1000μmの範囲である銅(Cu)からなる。反応抑制層2は、ニッケル(Ni)からなり、0.1〜5μmの範囲の膜厚を有する。めっき層3は、錫ビスマス(Sn−Bi合金)からなり、0.1μm〜100μmの範囲の膜厚を有する。そして、めっき層3は、錫(Sn)が最内周から最外周へ向かって減少し、ビスマス(Bi)が最内周から最外周へ向かって増加するように電気めっきにより作製される。 (もっと読む)


【目的】電子部品の接合用として最外層がSnである電極材に対して電気的な接続信頼性の高い導電性組成物を提供する。
【構成】硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の比率が85:15〜93:7の範囲内にあること、また前記銀粉末の最大粒子径が40μm以下で、平均粒子径が1〜10μm、且つ、比表面積が0.2〜1.5m2/gであるを特徴とする導電性組成
物。 (もっと読む)


【課題】従来技術に比して製造が容易であり、高い放電容量を維持しつつ、優れたサイクル特性を発揮できるリチウム二次電池用負極材料を提供する。
【解決手段】
Fe、Ni及びCuからなる群から選ばれた少なくとも一種の元素からなる箔状の集電体と該集電体の片面又は両面に形成された複合皮膜とを含む材料であって、該複合皮膜が下記(1)〜(3)の条件を満足する皮膜であることを特徴とするリチウム二次電池用負極材料:
(1)Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Y、Zr、Nb及びMoからなる群から選ばれた少なくとも一種の元素からなるA成分とSi元素とからなり、
(2)複合皮膜全体におけるA成分とSi元素の割合が、両者の合計量を100原子%として、A成分5〜55原子%とSi元素95〜45原子%であり、
(3)該複合皮膜は、非晶質構造であって、A成分とSi元素の組成比が厚さ方向に3〜30nmの周期で変化する周期構造である。 (もっと読む)


【目的】本願発明の解決しようとする課題はプラズマディスプレイ電磁波シールド用銅箔で特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色であること、銅箔が超低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上3点の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法を提供する事にある。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子大きさ0.6μm以下の銅-錫からなる粗化粒子からなる粗化処理層を施し、且つ、粗面粗度Rzを1.5μm以下に調整する事で、JIZ Z 8729に記載の色の表色系L*a*b*のL*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、黒色、超低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプラレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 短時間で、粗化粒子の脱落危険性のない、均一な粗化粒子が得られ、低粗度で、樹脂等との高い密着力を有し、厚さの薄い銅箔に対しても生産効率の良い粗面化処理方法、並びに、このような銅箔の粗面化処理方法にて使用される処理液を提供する。
【解決手段】 粗面化処理のための処理液として、分子中に下記の化学構造:
【化1】


を含み、かつ2つ以上の環式構造を有する複素環式化合物である粗面化添加物質の少なくとも1種を含有した硫酸酸性溶液を調製する工程Aと、前記硫酸酸性溶液を用いて銅箔の片面もしくは両面を限界電流密度以上で陰極処理し、前記銅箔表面に銅の突起状電着物を形成させる工程Bとを含むことを特徴とし、前記粗面化添加物質としては、水溶液中で1価の銅イオンと錯形成し、かつ14以上の全安定度定数βを有する物質が使用され、フェナントロリン、ピリジル又はこれらの誘導体が好ましい。 (もっと読む)


【目的】PPE樹脂含浸基材を代表とする高周波基板に対して強い引き剥がし強さを得ることができ、粗面粗度を超低粗度にする事でエッチングによる回路パターン形成後の回路ボトムラインの直線性を高め伝送損失の低減が可能な高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【構成】銅箔の少なくとも一方の面に直径が0.05〜1.0μmである球状の微細な粗化粒子からなる粗化処理層を施し、更に該粗化処理層上にモリブデン、ニケッル、タングステン、リン、コバルト、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上からなる耐熱・防錆層を施し、更に該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を施し、更に該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を施す事を特徴とする高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法に関するものである。 (もっと読む)


【課題】 内部圧力上昇による膨れ変形に対する強度を向上させ、電池等の外装缶の外側に取り付けられる端子や電極の取り付け方法を改善することにより実装効率を高めることが可能な電源装置用外装缶および電源装置を提供する。
【解決手段】 上方側に開口部2を有し、実質的に柱状であるアルミニウムまたはアルミニウム合金製の本発明の外装缶1の内部には、電気を供給するための電気供給源を収容可能な内部空洞3が形成されており、外装缶を構成する壁面の少なくとも一つには金属皮膜層4が積層されており、この金属皮膜層4は、ニッケルからなるものでも、クロムからなるものでも、リン、ホウ素、鉄、コバルト、銅、スズ、亜鉛、クロムから選ばれた少なくとも1種とニッケルとからなるものでも、鉄又は亜鉛とクロムとからなるものでも良く、2以上の層が積層されてなる多層構造でも良い。 (もっと読む)


【課題】 同時焼成型銅回路セラミック基板用として適した高い焼結開始温度を有する銅粉を提供する。
【解決する手段】 不活性雰囲気中又は還元性雰囲気中で、かつ、昇温速度が10℃/min以上の条件下において、焼結開始温度が700℃以上である含窒素複素環化合物または水溶性高分子で表面被覆されたことを特徴とする銅粉である。
【選択図面】 図1

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【課題】電子部品の材料面から環境問題を考えたとき電極あるいは回路導体の成分としてPbフリーの組成物にすることが緊急の課題である。しかしながら低温で熱処理してメッキを施せる導電塗膜が得られていなかった。本発明は、そのような問題を解決した導電性組成物を提供することにある。
【構成】銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上とPbフリーガラスフリットとを有機ワニスに分散させた導電性組成物において、銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムとガラスフリットの合計重量を100重量%として
(1)比表面積0.5〜5m2/gの銀粉末が79〜94重量%
(2)粒径0.1〜10μmの酸化タングステンが0〜3重量%
(3)粒径0.1〜10μmの酸化バナジウムが0.5〜3重量%
(4)軟化点600℃以下、粒径10μm以下のPbフリーガラスフリットが5〜17重量%
の組成でなる固形分を有機ワニスに分散させたことを特徴とするPbフリー導電性組成物である。 (もっと読む)


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