説明

福田金属箔粉工業株式会社により出願された特許

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【課題】従来と同程度の厚さで、従来よりも高い容量の蓄電デバイスをより安価に製造することを可能とする蓄電デバイス用集電体材料の提供。
【解決手段】
厚みが15μm以下で、200℃における抗張力(引張強さ)が500MPa以上であり、幅10mmにおける0.2%ひずみが生じるときの荷重が50N以上であり、幅10mmにおける破断荷重が70N以上であり、かつ電位範囲が0〜4.2Vvs.Li/Liである金属箔を用いる蓄電デバイス用集電体材料。 (もっと読む)


【課題】電気、電子部品などに応用できる、熱放散性、熱伝導性に優れ、フレキシブル性に優れた放熱用の金属箔を提供する。
【解決手段】基体金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレスであり、その少なくとも一方の表面に固着性ニッケル又はニッケル合金粒子及びその集合体を付着して粗面化し、その上にニッケルと硫黄又は/及びリンからなる層を被覆した粗面化された金属箔、その放射率が0.35以上の金属箔である。 (もっと読む)


【課題】表面硬化用として好適である時効硬化性Co基合金を提供する。
【解決手段】Crを25.0質量%以上45.0質量%以下、Feを8.0質量%以上35.0質量%以下、Siを1.0質量%以上5.0質量%以下、Bを0.2質量%以上2.0質量%以下、WとMoの少なくとも一種を合計で6.0質量%以下、Niを12.0質量%以下、Cu、Mnを3.0質量%以下、Al、Ti、Nbを1.0質量%以下、Cを0.2質量%以下含有し、Ni、Cu、Mn、Al、Ti、Nb、Cの合計量が12.0質量%以下であり、残部が30.0質量%以上60.0質量%以下のCoおよび不可避不純物からなることを特徴とする表面硬化用Co基合金。 (もっと読む)


【課題】導電性組成物の低コスト化を目的とする。
【解決手段】導電性粒子、有機酸銀塩および溶剤を含有し、上記導電性粒子が、金属粉の表面の少なくとも一部に銀がコートされた銀コート金属粉であり、上記金属粉が、ニッケル粉または銅粉であって、その平均粒子径が1.0〜20μmであり、上記銀コート金属粉の15〜25質量%が上記銀コートである、導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】鋼裏金と強固に接合したAl青銅焼結合金摺動材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼裏金上に中間層となるCu−Sn焼結材料粉末を第一粉末層として散布し、その上にAl青銅焼結材料粉末を散布して摺動層となる第二粉末層を形成後、還元性或いは不活性ガス雰囲気下550〜750℃の温度範囲で一次焼結を行い、第一粉末層の焼結を進行させ、鋼裏金との接合および凝集固化した第二粉末層との密着性を高め、続いて第二粉末層を緻密化させるために加圧圧縮を施し、第二粉末層の密度を高めた後、二次焼結を還元性或いは不活性ガス雰囲気、840〜950℃の温度で施し、第一粉末層から発生する遷移的な液相により、第二粉末層の焼結促進と、中間層を介した鋼裏金と摺動層間の焼結・接合をより強固にし、最表層に鋼裏金と強固に接合したAl青銅焼結合金層を形成したAl青銅焼結合金摺動材料を得る。 (もっと読む)


【課題】Cu系の軸受けや摺動部品などに使用される焼結部品のさらなる高強度化および小型複雑形状化に対応する原料粉末として、焼結体組織を均一化し、高い成形性の圧粉体と高強度な焼結体が得られる粉末冶金用のCu−Sn−Ni系の原料粉末を提供する。
【解決手段】重量比でSnを3〜12%含み、Niを5〜15%含み、Pを0.05〜1.0%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなることを特徴とする粉末冶金用の混合粉末である。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド材料や放熱基板用導電材料又は熱伝導材料、二次電池用電極集電体、プリント配線板などの電極材料、電気接続材料として用いられ、高い導電性および熱伝導性を有し、低価格、軽量で、はんだ実装、接続が可能な金属箔を得る。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金箔の少なくとも一方の面が順に亜鉛置換めっき層、電気ニッケルめっき層、電気スズめっき層からなっており、亜鉛置換めっき層中にFe,Co,Ni,Cuのうちの1種以上の元素を含む多層めっき金属箔である。さらに片方の面がニッケル、スズめっきされず、亜鉛置換めっきにより粗化され、必要に応じ亜鉛置換めっき粗化後酸洗を行う。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散ペーストにおいて、平均粒子径40nm以下の銅微粒子が30〜70質量%、該銅微粒子質量の少なくとも100倍以上の平均粒子径200〜800nmの銅微粒子が70〜30質量%であることを特徴とする低温焼成ペースト用銅微粒子。
上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で250℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 (もっと読む)


【課題】焼成条件により塗膜性能が変化しにくい発熱体として用いる導電性組成物を提供
する。
【解決手段】(A)銀粉末、
(B)10〜25質量%の銀でメッキされている銀メッキニッケル粉末、 (C)ガラスフリット、
(D)有機ビヒクルを含有し、
前記(A)と(B)の合計が50〜80質量%、(C)が2〜8質量%、
残部が(D)であり、
かつ(A)と(B)の比率合計を100質量%とした場合、(A)が50〜80質量%、
(B)が20〜50質量%であることを特徴とする導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、300℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子100質量部に対して脂肪酸が3〜30質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 (もっと読む)


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