説明

北川工業株式会社により出願された特許

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【課題】従来の多孔質材料で形成されている吸音材と比較して薄型であり、任意の周波数域の音を吸収することができ、しかも低周波数から高周波数域の幅広い音を吸収することが可能な吸音体を提供することにある。
【解決手段】吸音体1は、膜振動層2・骨格層3・多孔質層4・遮音層5の4層が、この順序で積層された構造になっている。膜振動層2には細孔6が備えられており、骨格層3には空洞部7備えられている。膜振動層の細孔6は、積層方向に対して垂直な方向の断面の面積が、空洞部7に対して積層方向と垂直な方向の断面の面積より小さく、これら細孔6及び空洞部7がヘルムホルツ共鳴器に相当する構造を形成している。 (もっと読む)


【課題】非圧縮時には良好な熱伝導率が得られないものの、圧縮して実装される際には良好な熱伝導率が得られるように熱伝導材を構成することで、その熱伝導材を良好に軽量化すること。
【解決手段】熱伝導材1は、連続気泡3Aを有する発泡体として成形されたエラストマ3に、熱伝導フィラー5が充填されて構成されている。熱伝導材1の熱伝導率は、非圧縮時では0.3W/(m・K)以下で、一軸方向に20%圧縮したときの当該一軸方向の熱伝導率が圧縮時が1.0W/(m・K)以上となった。熱伝導率が0.4W/(m・K)以下であると、電子部品の熱対策用に使用するには不十分であるが、熱伝導率が1.0W/(m・K)以上であると、電子部品の熱対策用に十分使用することができる。 (もっと読む)


【課題】 通気性を確保しながら、液密にシール可能なベントパッキンを提供する。
【解決手段】 硬質な樹脂からなる環状のフレーム9Aの軸方向両端側にパッキン部9Bを設け、かつ、フレーム9Aに形成した連通路9Dにフィルタ部9Cを設ける。これにより、フレーム9Aの軸方向両端側に設けられたパッキン部9Bが押し潰されることにより本体部7A及び筐体3に密着するので、液密にシールされる。一方、連通路9Dは硬質樹脂からなるフレーム9Aに設けられているので、仮にベントパッキン9が過度に加圧されても、通気性が損なわれるほどに連通路9Dが潰れることはない。したがって、通気性を確保しながら、液密にシールすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 フェライトコアによるノイズ対策と、容量結合効果によるノイズ対策と、を良好に実施することができるノイズ抑制装置を提供する。
【解決手段】 ノイズ抑制装置1は、導電性を有する板金の筐体11に取り付けられるものであって、断面略矩形の筒状のフェライトコア13と、ケース部材15と、ケーブル17と、からなる。フェライトコア13は、ケース部材15によって、フェライトコア13の面13aにおいて筐体11と接触するように筐体11に固定される。ケーブル17は、フェライトコア13における面13aを備える壁面と対向する壁面13bと、ケース部材15の天面15aと、に沿うように巻きつけられて、フェライトコア13に3ターンしている。 (もっと読む)


【課題】 一般ユーザが誤ってケーブルグランド部に触れてしまい、組み付け不良等が発生することを未然に防止可能なケーブルクランプを提供する。
【解決手段】 ケーブルグランド部7のうち筐体3外に露出した部位の少なくとも一部を覆う取外防止カバー9を設ける。これにより、一般ユーザが誤ってナットキャップ7F(ケーブルグランド部7)に触れてしまうことを防止できるので、ケーブルクランプ1の組み付け不良が発生してしまうおそれが殆ど無い。 (もっと読む)


【課題】電源電流による磁気飽和を抑制し、インピーダンス特性の低下を防止できるフェライトコア及びチョークを提供すること。
【解決手段】軸方向が互いに平行な複数の貫通孔9、11、13、15、17を備え、前記複数の貫通孔9、11、13、15、17は、前記軸方向から見たとき、1の貫通孔9の周囲を他の貫通孔11、13、15、17が囲むように配置されていることを特徴とするフェライトコア1。また、上述したフェライトコア1と、前記複数の貫通孔9、11、13、15、17に順次挿通された1本のケーブル31と、を備えるチョーク29であって、前記ケーブル31の経路は、前記貫通孔9、11、13、15、17を通って前記フェライトコア1の一方の側から他方の側へ向う経路Xと、前記フェライトコア1の外側を通って前記フェライトコア1の前記他方の側から前記一方の側へ戻る経路Yとを交互に繰り返す経路であることを特徴とするチョーク29。 (もっと読む)


【課題】給電経路を構成する二つの部材を溶接することなく電気的に接続可能で、その接続箇所における金属表面の酸化や接続箇所への湿気の侵入を抑制可能な給電経路用導電部材を提供すること。
【解決手段】給電経路用導電部材1は、金属部3と、エラストマー部5とを備えている。金属部3には、基部11と、基部11よりも上方へと曲折された4つの板ばね状の接点13A〜13Dと、基部11よりも下方へと曲折された4つの板ばね状の接点13E〜13Hが形成されている。エラストマー部5は、金属部3が有する接点13A〜13Hの先端部分を外部に露出させた状態で、金属部3が埋設された状態になっている。このような給電経路用導電部材1を、給電経路上流側にある第一の部材と給電経路下流側にある第二の部材との間に介装して給電経路を形成する。 (もっと読む)


【課題】電子部品等の発熱源が発生した熱を良好に吸収及び伝達することのできる熱対策部材の提供。
【解決手段】熱対策部材1は、シリコーンエラストマからなる基材3に、パラフィンワックスパウダー5と、熱伝導フィラー7とが充填されて扁平直方体状に成形され、更に、全周をコート材9によってコーティングされて構成されている。このため、融解したパラフィンの染み出しをコート材9によって良好に抑制でき、電子部品等の発熱源に積層して使用すれば、その発熱源が発生した熱をパラフィンワックスパウダー5によって良好に吸収することができる。しかも基材3には熱伝導フィラー7も充填されているので、上記吸収を一層効率的に行うことができると共に、上記発熱源が発生した熱を放熱器等に伝達することも良好にできる。 (もっと読む)


【課題】耐久性、光学特性に優れると共に、配線精度の高精度化を容易に図ることができる透明配線層を備えた透明導電フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明導電フィルム1は、透明な樹脂からなる基材フィルム11と、基材フィルム11の表面に形成され、基材フィルム11よりも光屈折率の高い高屈折コート層12と、高屈折コート層12の表面に形成され、高屈折コート層12よりも光屈折率の低い低屈折コート層13と、低屈折コート層13の表面に形成された酸化形素からなる防湿性の下地層14と、下地層14の表面においてパターン形成され、下地層14よりも光屈折率の高い結晶質のITOからなる透明配線層15とを有する。透明配線層15は、ITOの結晶子サイズが9nm以下である。 (もっと読む)


【課題】 厚さを抑制しつつ、良好な導電性を有するEMIガスケットを提供する。
【解決手段】 EMIガスケット1は、導電性を有するシート状の基材である導電布2と、柔軟性および導電性を有するシート状の多孔質体である導電ウレタンスポンジ3と、導電ウレタンスポンジ3に含浸された導電性粘着材4と、からなる。導電性粘着材4は、導電ウレタンスポンジ3における導電布2が配される側と反対(下側)の外縁部(下側の表面から、厚さ方向の一部の領域)において含浸されている。 (もっと読む)


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