【課題】従来の端子供給装置は整列搬送させるために振動ボウルフィーダ装置を用いるため、ランダムに投入される端子部品が振動ボウルフィーダ装置内を循環する間に異物が付着し、その異物が漏れ電流の原因となり、この端子部品が組み込まれたコンデンサの品質の向上が望めない点である。
【解決手段】 端子部品の搬送に振動ボウルフィーダ装置を用いず、端子部品が容易に取り出せる形状にした端子部品収納ケースから端子部品を取り出し、振動リニアフィーダ装置に搬送可能な機構にした。これにより端子部品への異物付着がなくなり、この端子部品が組み込まれたコンデンサは漏れ電流が少なくなり、品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサのリード端子と基板の配線パターンとのハンダ付け部分の亀裂や断片、電解コンデンサの剥落等の破損が生じることを効果的に防止できる。
【解決手段】電解コンデンサ１は、一対のリード端子１２、１３が突出したコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０のうちリード端子１２、１３が突出した側に取り付けられる電気絶縁性の座板２０とを備えている。電解コンデンサ１においては、コンデンサ本体１０のアルミケース１４及び封口ゴムの中心軸に沿って中心軸貫通孔１５が画成されるとともに、座板２０の中心軸に沿って中心軸通し孔２５が画成されている。これにより、電解コンデンサ１のリード端子１２、１３と基板の配線パターンとがハンダ付けにより電気的に接続される際に、電解コンデンサ１の中心軸貫通孔１５及び中心軸通し孔２５を挿通させたクリンチリベット等により電解コンデンサ１と基板とを機械的に固定することができる。 （もっと読む）