【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、プリント配線基板の表面に亀裂等の破損が生じない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田の表面は、大気中の酸素等により劣化する。かかる表面が劣化したクリーム半田をプリント配線基板に印刷すると、半田ボールやぬれ性の低下が生じるという問題がある。
【解決手段】複数の貫通穴１０が形成され、スキージ２によって貫通穴１０へクリーム半田８を供給することによりプリント配線基板のパッドにクリーム半田８を印刷するメタルマスク１であって、メタルマスク１には、スキージ２によってクリーム半田８の印刷動作を開始するクリーム半田待機位置１２とクリーム半田待機位置１２に最も近い貫通穴１４の間に、貫通穴１４と連通しておらず、スキージ２の長手方向の幅Ａ以上の長さＷの帯状の開口部１１が形成されたので、電子部品をプリント配線基板９に半田付けする際、表面部分Ｒが劣化したクリーム半田８を印刷することが無い。 （もっと読む）

【課題】可動型と固定型とを組み合わせて形成したキャビティを用いてマグネットピースを成形して型開きした後、イジェクタを突出させると、磁気吸引力によりマグネットピースが固定型または可動型に貼り付くという問題がある。
【解決手段】配向ヨークを有する固定型と、イジェクタを有する可動型とを備え、シャフトの周面に接着されてマグネットロールを構成する断面が扇形状のマグネットピースを成形ためのマグネットピース成形用金型において、マグネットピースの両端部に位置するイジェクタの先端部を、固定型と可動型を組み合わせて形成されたキャビティに突出させた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の外部配線基板への実装の信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】配線基板１００上に実装された半導体素子２００と配線基板１００の一方の面側に配設され外部と接続される球状電極端子１０７とを有する半導体装置を、半田バンプ３５を介して外部配線基板２０に実装してなる電子装置であって、半導体装置と外部配線基板２０との間に、半導体装置に対する外部配線基板２０の変形量を緩和する緩衝部材としての中間部材３０を介在させる。そして、中間部材３０は外部配線基板２０の板面に平行な方向に半導体装置よりも変形し易く外部配線基板２０よりも変形し難くする。 （もっと読む）

【課題】溶融押出成形において１段の操作により成形され、外径のばらつきが低減される熱収縮性のフッ素樹脂チューブ等を提供する。
【解決手段】溶融したフッ素樹脂材料を金型２０によりチューブ状に押し出す押出工程と、金型から押し出されたチューブ状のフッ素樹脂材料を一定の引き取り速度で連続的に引き取りつつ、金型の近傍においてチューブ状のフッ素樹脂材料の内周面を円筒形状の冷却部材３０の外周面に接触させて、チューブ状のフッ素樹脂材料Ｆを１７０℃以下の温度に冷却する冷却工程により、フッ素樹脂チューブを製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】従来の半田酸化膜除去装置は、構造が複雑で高価であった。また、スクレーパの取り外しができないために、スクレーパの清掃作業を半田槽の近くでせざるを得ず、スクレーパの清掃作業は危険を伴うものであった。
【解決手段】移動機構に固定されたブラケットに支持されたスクレーパを有する半田酸化膜除去装置において、スクレーパの両端部は平板形状であり、ブラケットには、上部が開口したＶ字形状の切り欠きと、Ｖ字形状の切り欠きの下端と連通する所定長さの直線形状の切り欠きが形成されており、スクレーパが待機状態の場合は、スクレーパが溶融半田の液面とは非接触で、かつ、スクレーパの両端部がブラケットの直線形状の切り欠き中に位置し、スクレーパの中央部が溶融半田の液面に形成された酸化膜を取り除く場合は、スクレーパの両端部がＶ字形状の切り欠き中に位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、気泡やヒケ、ウネリ等が生じない、高精度な非球面プラスチックレンズを提供することを課題とする。
【解決手段】非球面プラスチックレンズの射出成形金型であって、光が入射する入射面と、前記光が出射する出射面とを備えた非球面プラスチックレンズの射出成形金型であって、前記射出成形金型は、前記入射面を成形する第１のキャビティ面を備えた第１の金型と、前記出射面を成形する第２のキャビティ面を備えた第２の金型が、パーティングライン面で分割可能に構成され、前記第１のキャビティ面における前記パーティングライン面から最も離れた部分の周縁部、および前記第２のキャビティ面における前記パーティングライン面から最も離れた部分の周縁部に、ガスベントを設けたことを特徴とし、前記成形された非球面プラスチックレンズの光学面の周辺に、気泡やヒケ、ウネリ等が生じない、高精度な非球面プラスチックレンズを提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に反りがある場合であっても、搬送路上に安定して１枚ずつ供給できるプリント基板供給装置およびプリント基板供給方法を提供する。
【解決手段】最も下に位置するプリント基板１０の下方に進入、後退可能であって、進入時に複数のプリント基板４を下方において支持する支持部材２と、複数のプリント基板４を両側方から挟持、開放可能であって、少なくとも支持部材２に支持された最も下に位置するプリント基板を挟持する一対の挟持部材３と、挟持部材３により挟持された複数のプリント基板４の内、少なくとも最も下に位置するプリント基板を側方から叩く打撃部材とを有し、挟持部材３の下端が、最も下に位置するプリント基板を、プリント基板４の上面から厚みの５０％未満の部分を挟持するようにした。 （もっと読む）