説明

澁谷工業株式会社により出願された特許

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【解決手段】 容器滅菌装置2は、容器1を搬送する搬送コンベヤ4と、上記容器1に滅菌光Lを照射して加熱滅菌する発光手段としてのハロゲンランプ34と、上記ハロゲンランプ34が照射した滅菌光Lを集光する集光手段35を備えている。
集光手段には滅菌光Lを反射させる反射部41bが設けられており、該反射部41bにより滅菌光Lを容器1の壁面を透過した内部空間に集光させて、容器1のハロゲンランプ34側の壁面と反対側の壁面とを加熱滅菌するようになっている。
【効果】 効率的に容器を加熱滅菌することができる。 (もっと読む)


【解決手段】 容器漏れ検査システム1は、無菌状態に維持されるとともに小容器2を大容器3に収容する作業用チャンバー4と、該作業用チャンバーに無菌状態を維持した状態で接続されるとともに、大容器の漏れを検査する検査用チャンバー7とを備えている。
上記作業用チャンバーにおいて小容器を上記大容器の内部に収容したら、上記検査用チャンバーにおいて該大容器が密封されているか否かを検査し、上記大容器の漏れが判明した場合には、漏れが判明した大容器を再度密封し直すか、もしくは漏れが判明した大容器に収容されている小容器を取り出して別の大容器に収容し直すようになっている。
【効果】 物品を収容した容器を確実に密封した状態で移送可能とする。 (もっと読む)


【課題】
ボンディングヘッドに取り付けたストッパと、独立昇降可能なストッパ受け部の距離を検出しながらストッパ受け部の高さを制御し、ボンディングヘッドが熱の影響を受けて膨張し、ストッパとストッパ受け部との距離が広がったとしても、検出し、設定した距離に制御する。

【解決手段】
電子部品を基板に加熱圧着するボンディング装置に次の手段を採用する。
第1に、ボンディングヘッドに設けられたストッパと、ボンディングヘッドの下降高さを規制するストッパ受け部と、両者の距離を検出する距離検出手段と、ストッパ受け部をボンディングヘッドと独立して昇降させる昇降手段と、この昇降手段を制御する制御手段とを設ける。
第2に、電子部品を基板に加熱圧着してバンプが溶解するまで、距離検出手段からの信号によりストッパとストッパ受け部との距離を所定距離に保つようストッパ受け部の高さを制御する。 (もっと読む)


【解決手段】 電極板3を収容した電池容器2に電解液を充填するとともに、該電池容器を真空状態として該電解液を上記電極板に浸透させる。
電池容器2の開口部をキャップ4によって密封して電池容器2を気密状態としたら、該キャップ4に充填手段13を挿入し(図4(a))、該充填手段13を介して電池容器2内部の気体を排出して真空状態とし(図4(b))、該真空状態を維持したまま上記充填手段13より電池容器2に電解液を供給する(図4(c))。
【効果】 速やかに電解液を電極板に浸透させることで、効率的に電解液を充填することができる。 (もっと読む)


【解決手段】 揺動管3をXY方向に揺動させる駆動手段5は、X方向揺動機構21とY方向揺動機構22とから構成される。X方向揺動機構21は、X方向揺動用モータ38に連動してX方向に進退動される可動部材33と、この可動部材33に軸支された支持軸43と、この支持軸43と揺動管3とを連動させるリンク部材46、46を備えている。X方向揺動用モータ38が正逆に回転されると、ねじ軸36とナット部材37を介して可動部材33がX方向に移動され、それに伴ってリンク部材46、46を介して揺動管3がX方向に揺動される。また、Y方向揺動用モータ28が正逆に回転されると、支持部材24を介して揺動管3がY方向に揺動される。
【効果】 従来と比較して高速処理が可能な電子部品の分配装置1を提供できる。 (もっと読む)


【解決手段】 レーザ加工装置2は、被加工物としての単結晶シリコン基板1を載置する加工テーブル3と、レーザ光Lを照射するレーザ発振器4と、上記レーザ光Lを導光するライトガイド5と、上記ライトガイド5を回転させるとともに進退動させる駆動手段6とを備えている。
上記ライトガイド5は断面多角形の角柱状を有しており、上記レーザ発振器4が照射したレーザ光Lを集光レンズ8が集光して上記ライトガイド5の内部に入射させると、レーザ光Lは上記ライトガイド5の内部で反射しながら導光され、該ライトガイド5の先端から拡散した状態で出射されるようになっている。
【効果】 加工スピードが速く、また加工くずの排出性に優れている。 (もっと読む)


【課題】多列、かつ、ランダムな状態で搬送される多数の容器を、カメラで撮影しカウントすることにより、容器の数を正確に把握する。
【解決手段】撮影コンベヤ上に2台のカメラを設置し、搬送されている容器を撮影する。撮影された画像は制御装置16の画像処理部18に送られて二値化処理されキャップの中心座標を算出されて記憶部20に記憶される。容器がキャップの径の大きさだけ移動する前に、制御装置16の指令部22からの指示により次の画像を撮影する。この画像のキャップも中央座標を算出され、記憶部に記憶されている前回の座標データと比較され、移動位置認識部28で容器の移動位置が認識される。キャップのサイズ分だけ移動する前に次の撮影を行うので、同じ容器の新旧の情報を確実にリンクさせることができ、撮影した画像から容器の数を正確にカウントすることができる。 (もっと読む)


【課題】多列で、かつ、ランダムな状態で搬送される多数の容器2を、カメラ10、12で撮影し、カウントすることにより、容器2の数を正確に把握する。
【解決手段】撮影コンベヤ6上に2台のカメラ10、12を設置し、搬送されている容器2を撮影する。撮影された画像内に検出領域Gを設定し、さらに、この検出領域G内にカウント領域Hを設定する。カメラ10、12によって撮影された画像は、画像処理部18に送られ、カウント領域Hに入った容器2をカウントするとともに、チェックを付与する。チェックを付与された容器2が上流側の検出領域Jに戻された場合でも、チェックを外さないので、再度カウント領域Hに入ってきたときにはカウントしないようにすることによって、搬送されている容器2の数を正確に把握することができる。 (もっと読む)


【解決手段】 シューアイス製造装置1の物品搬送装置は、複数のシューアイス2を横方向に整列させた状態で搬送する第2コンベヤ7と、該フリーザーコンベヤ上のシューアイス2を移載する4個の第2移載手段10と、上記シューアイス2を3台の第1〜第3包装手段4A〜4Cへと排出する3列の第1〜第3搬送経路8a〜8cが形成された第3コンベヤ8とを備えている。
上記第1〜第3包装手段が作動する際、上記4個の第2移載手段10は上記第1〜第3搬送経路8a〜8cのそれぞれにシューアイス2を移載し、第2包装手段4Bが非作動となった際、上記4個の第2移載手段10は作動している第1、第3包装手段4A,4Cへの第1、第3搬送経路8a、8cにシューアイス2を移載する。
【効果】 少なくとも1台の処理手段が非作動となっても、作動している処理手段へと物品を排出することができる。 (もっと読む)


【課題】
ボール貯溜手段へ除去手段が吸着保持する導電性ボールを回収し、ボール貯溜手段からボール搭載手段へ導電性ボールを供給することで、回収や供給が容易な導電性ボールの搭載装置とする。

【解決手段】
配列マスクと、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備えて、ボール搭載手段で配列マスクの貫通孔を介して被搭載物の搭載箇所に搭載する導電性ボールの搭載装置とする。
配列マスク上方を移動可能に設けられ、ボール搭載手段により配列マスクに供給された導電性ボールのうち、配列マスク上に残存する導電性ボールをボール吸着体に吸着して除去する除去手段と、配列マスク上方を移動可能とする除去手段の移動手段と、移動手段の移動可能な範囲にボール貯溜手段とを設ける。
除去手段をボール貯溜手段上に移動させ、除去した導電性ボールを落下させることにより導電性ボールを回収する装置とする。 (もっと読む)


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