【課題】筒状のカートン８を折り込んで底部を形成し液体を充填した後、頂部を折り曲げてシールする紙製容器の充填シール方法において、高い殺菌レベルを維持して充填およびシールを行う。
【解決手段】先ず、扁平に折り畳まれたカートン８を取り出して角筒状に起函し、その底部に殺菌剤を吹き付けて殺菌した後、折り曲げて底部を形成する。次に、カートン８の底部が上方を向くようにを倒立させて、下方の頂部側から殺菌剤をカートン内面に吹き付けて殺菌をする。その後、カートン８を反転させて頂部が上を向くように正立状態にし、内容物を充填した後、頂部を折り曲げてシールする。 （もっと読む）

【課題】樹脂製容器２に電子線を照射して殺菌する際に、樹脂製容器２の表面だけでなく樹脂素材の内部の帯電をも防止する。
【解決手段】回転ホイール１２に回転自在に支持されている円筒状回転軸４４の下端にボトル支持手段１８が取り付けられている。ボトル支持手段１８は一対のグリップ部材５２Ａ、５２Ｂによってボトル２の口部２ａをグリップする。ボトル支持手段１８に支持されて回転搬送されているボトル３に電子線照射装置１６から電子線を照射して殺菌する。樹脂製容器２の口部２ａから内部に挿入可能なアース電極（電子を引き付ける部材）９０を設け、このアース電極９０を樹脂製容器２の内部に挿入した状態で電子線を照射する。電子線を樹脂製容器２に照射することにより発生する余分な電子やイオンが外部に流れるので樹脂製容器２の帯電量が緩和される。 （もっと読む）

【課題】電子線照射ユニットのメンテナンスを、樹脂製容器の搬送手段を収容したシールドチャンバーから切り離して行う装置を提供する。
【解決手段】シールドチャンバー１０内に物品搬送手段２０を収容し、この物品搬送手段２０で搬送している樹脂製容器２に、シールドチャンバー１０の開口部３２ａに連結した電子線照射ユニット３４から電子線を照射して殺菌する。電子線照射ユニット３４に着脱可能な調整用照射ボックス６０を備え、このボックス６０を照射ユニット３４の照射窓１８を覆う状態で装着する。照射ボックス６０内に、照射窓１６から照射された電子線を受ける受け部材６６が設けられ、さらに、この受け部材６６を冷却する冷却機構７０とボックス６０内の排気を行う排気機構７２が設けられている。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、噴射孔１４ａを有する噴射ノズル１４と、液体を加圧して供給する液体供給手段５と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４と、該レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌを集光する集光レンズ７とを備えており、上記液体供給手段５から供給された液体を噴射ノズルから噴射させて液柱Ｃを形成するとともに、上記集光レンズによって集光したレーザ光を上記液柱により導光して、被加工物２の加工を行うようになっている。
さらにレーザ加工装置１は、上記噴射ノズル１４より噴射される液体を帯電させる帯電電極１８と、上記噴射ノズルと被加工物との間に設けられるとともに、上記帯電された液体からなる液柱Ｃに作用して液柱Ｃの径を縮小させる吸引電極１９とを備えている。
【効果】 被加工物の位置での液柱の径を細くすることができ、またアライメント調整を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【解決手段】 第２除染装置５は、アイソレータ２およびインキュベータ２との接続部分に除染空間Ｓ１を形成する密封手段７と、送気管路４１を介して蒸気化された除染媒体を上記除染空間Ｓ１へと供給する除染媒体供給手段８と、上記送気管路４１に気体を送気する送気手段と、該送気手段が送気する気体を加熱する加熱手段と、上記送気管路４１から分岐した第１分岐管路４８とを備えている。
上記加熱手段が加熱した気体を上記第１分岐管路に流通させて、上記送気管路を加熱し（ａ）、送気管路が加熱された状態で除染媒体供給手段が供給する蒸気化された除染媒体を除染空間へと流通させる（ｂ）。
【効果】 上記除染空間を加熱せずに上記送気管路を加熱することで、効率的に比較的小容量の除染空間の除染を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】搬送速度に加えて、被搬送物が何個連なっているのかを把握する。
【解決手段】エア搬送装置により被搬送物（ＰＢ）を搬送し、被搬送物を搬送方向における被搬送物の幅方向最大箇所が通過する平面上に配置された第一投光器（３１ａ）から投光されて、第一受光器（３１ｂ）により受光される光が被搬送物の搬送方向における幅方向最大箇所により遮光された遮光回数及び遮光時間を第一記録部（２１）に記録し、幅方向最大箇所とは異なる幅方向箇所が通過する平面上に配置された第二投光器（３２ａ）から投光されて、第二受光器（３２ｂ）により受光される光が被搬送物の搬送方向における幅方向最大箇所により遮光された遮光回数及び遮光時間を第二記録部（２２）に記録し、第一及び第二記録部により記録された遮光回数及び遮光時間に基づいて、搬送される被搬送物の搬送速度と、に加えて、被搬送物が何個連なっているのかを算出する。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のボンディングに必要な熱量を確保するため、複数の光照射手段をボンディングヘッドの外周に配置することで、高出力を確保できるボンディングヘッドを有するボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディング装置に次の手段を採用する。
第１に、先端に電子部品４を吸着保持する保持ツール２を有したボンディングヘッド３と、光を発する光源５と、光源から照射された光を保持ツールまで導光する導光手段６、７とを有し、ボンディング時に保持ツールに吸着保持された電子部品に光を照射して加熱するボンディング装置である。第２に、光源は複数の光照射手段をボンディングヘッドの外周に配置して形成される。第３に、光照射手段がボンディングヘッドの外周から内方に向けて光を照射する。 （もっと読む）

【課題】保持ツールの電子部品を吸着する吸着面において電子部品への加熱が阻害されることを防ぐ。
【解決手段】第１に、先端に電子部品４を吸着保持する保持ツール２と、この電子部品に光を照射する光照射手段５とを備え、ボンディング時にこの吸着保持された電子部品を前記光照射手段から照射された光で加熱するボンディング装置である。第２に、前記保持ツールが光を透過する部材で形成されると共に、電子部品を吸着する吸着面には、複数の凸部２１が設けられ、電子部品はこの凸部に接して吸着される。 （もっと読む）

【課題】カップ状容器２の充填装置において、サイズの異なる容器２Ａ、２Ｂに兼用するための型替えを容易にする。
【解決手段】チェーン２４に一定の間隔で取り付けられている容器支持手段２６が、小径の支持孔２６Ａａが形成された第１支持プレート２６Ａと、前記支持孔２６Ａａよりも大きい支持孔２６Ｂａが形成された第２支持プレート２６Ｂを有しており、第２支持プレート２６Ｂは第１支持プレート２６Ａに対して昇降可能であり、昇降する際に位置決めピン３４によって両支持孔２６Ａａ、２６Ｂａの位置がずれないようにしている。小型の容器２Ａを搬送する場合には、第２支持プレート２６Ｂを下降させて第１支持プレート２６Ａに重ねて両支持孔２６Ａａ、２６Ｂａ内に挿入する。また、大型の容器２Ｂを搬送する場合には、第２支持プレート２６Ｂを上昇させてその支持孔２６Ｂａにカップ状容器２Ｂを挿入する。 （もっと読む）