説明

澁谷工業株式会社により出願された特許

51 - 60 / 503


【課題】筒状のカートン8を折り込んで底部を形成し液体を充填した後、頂部を折り曲げてシールする紙製容器の充填シール方法において、高い殺菌レベルを維持して充填およびシールを行う。
【解決手段】先ず、扁平に折り畳まれたカートン8を取り出して角筒状に起函し、その底部に殺菌剤を吹き付けて殺菌した後、折り曲げて底部を形成する。次に、カートン8の底部が上方を向くようにを倒立させて、下方の頂部側から殺菌剤をカートン内面に吹き付けて殺菌をする。その後、カートン8を反転させて頂部が上を向くように正立状態にし、内容物を充填した後、頂部を折り曲げてシールする。 (もっと読む)


【課題】樹脂製容器2に電子線を照射して殺菌する際に、樹脂製容器2の表面だけでなく樹脂素材の内部の帯電をも防止する。
【解決手段】回転ホイール12に回転自在に支持されている円筒状回転軸44の下端にボトル支持手段18が取り付けられている。ボトル支持手段18は一対のグリップ部材52A、52Bによってボトル2の口部2aをグリップする。ボトル支持手段18に支持されて回転搬送されているボトル3に電子線照射装置16から電子線を照射して殺菌する。樹脂製容器2の口部2aから内部に挿入可能なアース電極(電子を引き付ける部材)90を設け、このアース電極90を樹脂製容器2の内部に挿入した状態で電子線を照射する。電子線を樹脂製容器2に照射することにより発生する余分な電子やイオンが外部に流れるので樹脂製容器2の帯電量が緩和される。 (もっと読む)


【課題】電子線照射ユニットのメンテナンスを、樹脂製容器の搬送手段を収容したシールドチャンバーから切り離して行う装置を提供する。
【解決手段】シールドチャンバー10内に物品搬送手段20を収容し、この物品搬送手段20で搬送している樹脂製容器2に、シールドチャンバー10の開口部32aに連結した電子線照射ユニット34から電子線を照射して殺菌する。電子線照射ユニット34に着脱可能な調整用照射ボックス60を備え、このボックス60を照射ユニット34の照射窓18を覆う状態で装着する。照射ボックス60内に、照射窓16から照射された電子線を受ける受け部材66が設けられ、さらに、この受け部材66を冷却する冷却機構70とボックス60内の排気を行う排気機構72が設けられている。 (もっと読む)


【解決手段】 第2除染装置5は、アイソレータ2およびインキュベータ2との接続部分に除染空間S1を形成する密封手段7と、送気管路41を介して蒸気化された除染媒体を上記除染空間S1へと供給する除染媒体供給手段8と、上記送気管路41に気体を送気する送気手段と、該送気手段が送気する気体を加熱する加熱手段と、上記送気管路41から分岐した第1分岐管路48とを備えている。
上記加熱手段が加熱した気体を上記第1分岐管路に流通させて、上記送気管路を加熱し(a)、送気管路が加熱された状態で除染媒体供給手段が供給する蒸気化された除染媒体を除染空間へと流通させる(b)。
【効果】 上記除染空間を加熱せずに上記送気管路を加熱することで、効率的に比較的小容量の除染空間の除染を行うことができる。 (もっと読む)


【解決手段】 レーザ加工装置1は、噴射孔14aを有する噴射ノズル14と、液体を加圧して供給する液体供給手段5と、レーザ光Lを発振するレーザ発振器4と、該レーザ発振器4から発振されたレーザ光Lを集光する集光レンズ7とを備えており、上記液体供給手段5から供給された液体を噴射ノズルから噴射させて液柱Cを形成するとともに、上記集光レンズによって集光したレーザ光を上記液柱により導光して、被加工物2の加工を行うようになっている。
さらにレーザ加工装置1は、上記噴射ノズル14より噴射される液体を帯電させる帯電電極18と、上記噴射ノズルと被加工物との間に設けられるとともに、上記帯電された液体からなる液柱Cに作用して液柱Cの径を縮小させる吸引電極19とを備えている。
【効果】 被加工物の位置での液柱の径を細くすることができ、またアライメント調整を容易に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】搬送速度に加えて、被搬送物が何個連なっているのかを把握する。
【解決手段】エア搬送装置により被搬送物(PB)を搬送し、被搬送物を搬送方向における被搬送物の幅方向最大箇所が通過する平面上に配置された第一投光器(31a)から投光されて、第一受光器(31b)により受光される光が被搬送物の搬送方向における幅方向最大箇所により遮光された遮光回数及び遮光時間を第一記録部(21)に記録し、幅方向最大箇所とは異なる幅方向箇所が通過する平面上に配置された第二投光器(32a)から投光されて、第二受光器(32b)により受光される光が被搬送物の搬送方向における幅方向最大箇所により遮光された遮光回数及び遮光時間を第二記録部(22)に記録し、第一及び第二記録部により記録された遮光回数及び遮光時間に基づいて、搬送される被搬送物の搬送速度と、に加えて、被搬送物が何個連なっているのかを算出する。 (もっと読む)


【解決手段】 先ず、シリコンインゴット2の外周面2Bにスクライバ4Aによって円周方向溝2Dを形成する。次に、第1のレーザ光L1と第2のレーザ光L2を重畳させて端面2A側から円周方向溝2Dに照射し、その後、両レーザ光L1、L2を割断予定面2Eに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第1のレーザ光L1によって割断予定面2Eとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域2Fに改質され、そこに第2のレーザ光L2が照射される。そのため、円周方向溝2Dに生じたクラック20が半径方向に進展してシリコンウェハ2Sが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット2から所定厚さtのシリコンウェハ2Sを切り出すことができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品のボンディングに必要な熱量を確保するため、複数の光照射手段をボンディングヘッドの外周に配置することで、高出力を確保できるボンディングヘッドを有するボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディング装置に次の手段を採用する。
第1に、先端に電子部品4を吸着保持する保持ツール2を有したボンディングヘッド3と、光を発する光源5と、光源から照射された光を保持ツールまで導光する導光手段6、7とを有し、ボンディング時に保持ツールに吸着保持された電子部品に光を照射して加熱するボンディング装置である。第2に、光源は複数の光照射手段をボンディングヘッドの外周に配置して形成される。第3に、光照射手段がボンディングヘッドの外周から内方に向けて光を照射する。 (もっと読む)


【課題】保持ツールの電子部品を吸着する吸着面において電子部品への加熱が阻害されることを防ぐ。
【解決手段】第1に、先端に電子部品4を吸着保持する保持ツール2と、この電子部品に光を照射する光照射手段5とを備え、ボンディング時にこの吸着保持された電子部品を前記光照射手段から照射された光で加熱するボンディング装置である。第2に、前記保持ツールが光を透過する部材で形成されると共に、電子部品を吸着する吸着面には、複数の凸部21が設けられ、電子部品はこの凸部に接して吸着される。 (もっと読む)


【課題】カップ状容器2の充填装置において、サイズの異なる容器2A、2Bに兼用するための型替えを容易にする。
【解決手段】チェーン24に一定の間隔で取り付けられている容器支持手段26が、小径の支持孔26Aaが形成された第1支持プレート26Aと、前記支持孔26Aaよりも大きい支持孔26Baが形成された第2支持プレート26Bを有しており、第2支持プレート26Bは第1支持プレート26Aに対して昇降可能であり、昇降する際に位置決めピン34によって両支持孔26Aa、26Baの位置がずれないようにしている。小型の容器2Aを搬送する場合には、第2支持プレート26Bを下降させて第1支持プレート26Aに重ねて両支持孔26Aa、26Ba内に挿入する。また、大型の容器2Bを搬送する場合には、第2支持プレート26Bを上昇させてその支持孔26Baにカップ状容器2Bを挿入する。 (もっと読む)


51 - 60 / 503