説明

株式会社日立ハイテクインスツルメンツにより出願された特許

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【課題】電子部品の厚さに係るデータを作成すべく電子部品を撮像するに際し、自動的に明るさを設定するようにして、明るさ設定作業効率の向上を図ること。
【解決手段】光源の明るさを変えて調整台上の電子部品を部品認識カメラが複数回撮像し、この各撮像画像の評価エリアを設定して、各撮像画像の前記評価エリア内の各画素の輝度の平均値、標準偏差σ、最大値を算出し、全ての前記撮像画像において、適切な高さ画像を得るための明るさに関する判定式を満足するかを判定する。満足しないと判定した場合に、評価エリア全体が輝度の飽和状態の明るさに設定して、この明るさの第1の所定の割合の明るさで第1の画像を取得し、飽和に達した直前の明るさの第2の所定割合の明るさで第2の画像を取得し、前記第1の画像及び前記第2の画像を合成した画像を取得し、この合成画像を認識処理装置が認識処理して、前記電子部品の厚さに係るデータを作成する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ウェハの取り残しのない、マガジン内の全てのウェハを確実に処理できる生産性の高いテーピング装置及びテーピング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、マガジンの各段にウェハを載置し、前記段の前記ウェハの有無を検知し、前記ウェハ有無の検知結果に基づいて前記マガジンから前記ウェハを取り出し所定位置に載置し、載置された前記ウェハの有する複数のダイを順次ピックアップし、前記ピックアップした前記ダイをキャリアテープの凹部形状を有する各収納部に前記ダイを順次装填し、当該ウェハに対し上記処理を実施後、当該ウェハを前記マガジンに戻し、前記マガジンから取り出せない取り残しウェハを検出し、前記取り残しウェハの有無を作業員に報知する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、テープ押さえの浮き上がりを防止し、生産性の高いフィーダカート及び電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、電子部品を供給する供給テープを部品取出位置で押えるテープ押さえを有する複数のテープフィーダを所定位置に搭載可能とする規則的に並んだフィーダガイドを具備するフィーダカートが、前記テープフィーダを前記所定位置にセットした状態において、前記テープ押えの浮きを防止するテープ押さえ浮き防止手段を有する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、基本発明は、基板反り矯正手段を用いて、プリント基板の反り矯正だけでなく、重なっている複数枚のプリント基板の供給を検出できる信頼性の高いスクリーン印刷機またはスクリーン印刷方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、プリント基板を基板支持ユニットに載置し、反り矯正体を下降させて前記載置されたプリント基板を上から押圧して前記プリント基板の反りを矯正し、その後、前記プリント基板にスクリーンの有する印刷パターンを印刷するスクリーン印刷機又はスクリーン印刷方法において、前記反り矯正体と共に移動しない固定部にからの前記プリント基板との距離を直接的又は間接的に検出し、前記検出の結果に基づいて前記基板支持ユニットに複数枚の前記プリント基板が供給されたと判断する。 (もっと読む)


【課題】検査用の基板上に装着された電子部品の位置を検査するために、この電子部品をカメラで撮像するに際して、バックライト照明を必要とすることなく、測定できるようにすること。
【解決手段】検査用基板PPは乳白色のガラス基板やセラミック基板であって、この検査用基板PPに照明灯20からの光が斜めから照射されると、前記電子部品21や位置決めマークMに照射した光は反射されてレンズ23により結像されないが、前記検査用基板PP内部に入射して乱反射した光は前記レンズ23により結像されて、基板認識カメラ19が前記電子部品21及び位置決めマークMの透過像を撮像することとなる。 (もっと読む)


【課題】単一の搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有する、又は複数の搬送レーンと複数のボンディングヘッドを有するダイボンダにおいて、ウェハを取り外すことなくウェハのグレード処理ができるダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】電気的特性の異なるダイDを複数のグレード毎に分類した分類ダイD1、D2の分類マップを作成し、ウェハ11からダイDをピックアップし、ボンディングヘッド41で基板P又はダイD上にボンディングし、搬送レーン51によって分類ダイD1、D2に対応した分類基板P1、P2の単位で搬送し、単一の搬送レーン51と単一のボンディングヘッド41を有する、又は複数の搬送レーン51と複数のボンディングヘッド41を有するダイボンダ10またボンディング方法であって、前記分類マップに基づいて、分類ダイD1、D2を対応する分類基板P1、P2にボンディング可能なように分類制御する。 (もっと読む)


【課題】従来技術では、部品保持高さを変更することは開示している。しかし、従来技術では、部品保持高さを変えることによる生じる新たな課題については配慮がなされていない。
【解決手段】本発明は、前記複数のノズルのうち少なくとも1つのノズルを保持するための回転可能な第1のノズル保持部と、前記第1のノズル保持部よりも上方に配置された回転可能な第2のノズル保持部と、前記複数のノズルの中から少なくとも1つのノズルを移動させる移動部と、を有し、さらに、前記移動部は、前記第1のノズル保持部に保持された前記複数のノズルの中から特定のノズルを前記第2のノズル保持部へ移動させる動作、及び前記第2のノズル保持部に保持された前記複数のノズルの中から特定のノズルを前記第1のノズル保持部へ移動させる動作のうち少なくとも1つの動作を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、品質の安定したダイボンダ及びダイボンディング方法、小型化及び低製造コストのダイボンダ、及び、ダイボンディングの工数が低減可能なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッドを2つ設け、一方のヘッドは、ダイをピックアップしてステージ上の基板に仮付けし、他方のヘッドが仮付けされたダイを本圧着するものである。さらに、他方のヘッドが本圧着中に一方のヘッドが次のダイをピックアップしてステージ上の基板に仮付けするようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイボンダ内部、環境変化や動作変化に応じ、実際のワーク表面電位によって適切なイオンバランスを調整し、除電して製品の品質を向上させたダイボンダを提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ダイをボンディングするボンディングヘッドと、前記ボンドヘッドでダイを剥離する際に生じた静電気を除去するイオナイザーとを設けたもの。 (もっと読む)


【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを180度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド21でウェハからダイDをピックアップしアライメントステージ31に前記ダイDを載置し、ボンディングヘッド41で前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイD上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド41が前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップする前に前記ダイDの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 (もっと読む)


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