説明

株式会社日立ハイテクインスツルメンツにより出願された特許

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【課題】
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産能力が高く、コストが安価なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第1の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着するダイボンダ及びダイボンディング方法。 (もっと読む)


【課題】駆動ステージの動作距離とマウント機構に発生する残留振動の主要因となる固有振動数に応じて、加減速動作時間の時間幅を適切に調整し、動作距離が変わった場合であってもマウント機構の残留振動を低減する。
【解決手段】本発明は、装置全体の残留振動の影響が支配的な動作モード,マウント機構37の残留振動の影響が支配的な動作モード等少なくとも2つの動作モードそれぞれにおける残留振動の影響を実質的に抑制する。より具体的には、マウント機構の加減速時間を残留振動の振動周期に一致させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること,または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、コレットやダイ(ワーク)などの帯電により静電発会を防止する。ダイ(ワーク)などを対象物(基板やトレイなど)にプレース場合、静電気によるプレースミスを防止できるダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明のダイボンダは、グランドに接地されてダイを保持および開放するコレットを有するボンディングヘッドと、前記コレットの電位を計測する電位計と、前記電位計の結果に基づいて、前記コレットが前記グランドに接地されているか否かを判断する接地判断手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく確実にダイを剥離できる、又はクラックの異常が発生しても検出でき信頼性の高い、ダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ剥離起点を形成し、前記ダイと前記吸着部材との間に発生するエアリーク流量に基づいて前記ダイの状態を判断し、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】単一の搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有する、又は複数の搬送レーンと複数のボンディングヘッドを有するダイボンダにおいて、ウェハを取り外すことなくウェハのグレード処理ができるダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】電気的特性の異なるダイDを複数のグレード毎に分類した分類ダイD1、D2の分類マップを作成し、ウェハ11からダイDをピックアップし、ボンディングヘッド41で基板P又はダイD上にボンディングし、搬送レーン51によって分類ダイD1、D2に対応した分類基板P1、P2の単位で搬送し、単一の搬送レーン51と単一のボンディングヘッド41を有する、又は複数の搬送レーン51と複数のボンディングヘッド41を有するダイボンダ10またボンディング方法であって、前記分類マップに基づいて、分類ダイD1、D2を対応する分類基板P1、P2にボンディング可能なように分類制御する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイを確実にピックアップできるダイボンダ及び半導体製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ダイボンダまたは半導体製造方法において、ウェハ上のダイを囲むダインシング溝を第1の照度で撮像し第1の撮像データを得、前記第1の撮像データから前記ダイシングク溝を検出し、前記ダイの所定位置の粗位置決め位置を定める粗位置決めし、前記ダイを第2の照度で撮像し第2の撮像データを得、前記第2の撮像データから前記粗位置決めに基づいて検索エリアを切り出し、前記検索エリアと予め定めたテンプレートとのマッチング処理を行ない前記所定位置の精細位置決め位置を定め、前記精細位置決め位置に基づいてボンディングヘッドのピックアップ位置を補正し、前記ダイをウェハからピックアップし基板にボンディングする。 (もっと読む)


【課題】基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすること。
【解決手段】作業管理者は生産運転画面をモニタ25に表示させて、割り指定をするに設定する。そして、CPU20は前記モニタ25に割り指定画面を表示させるので、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定する。すると、CPU20は実装順の展開データである「オート」用の装着データ(スキップ設定前の状態)に、割り指定された情報に基づいて書き込みをするように制御しスキップ設定をする。従って、作業管理者により再度生産運転画面を表示させて、タッチパネルスイッチ26である運転開始のための「スタート」スイッチ部26Gが押圧操作がされると、所定箇所にスキップ情報「S」が書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われる。 (もっと読む)


【課題】装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護すること。
【解決手段】基板認識カメラ17で撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板P上に装着されたシールドケース20の位置を認識し、この認識結果に基づいて、吸着ノズル18を補正移動させてケースキャップ22の「く」の字形状の各保持部22B2の外方に傾斜した外向き傾斜面がシールドケース20の上壁20Bの外周部分に当接するまで吸着ノズル18を下降させる。次いで吸着ノズル18による真空吸着を解除して上昇させ、次に真空吸引をしない状態で単に吸着ノズル18を下降させることによりケースキャップ22を下降させて押し込み、保持爪22Bの各保持部22B2をシールドケース20の周側壁20Aに開設した各取付け用開口21に嵌合させることにより、ケースキャップ22をシールドケース20に取り付ける。 (もっと読む)


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