説明

株式会社日立ハイテクインスツルメンツにより出願された特許

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【課題】部品供給リールの回転抵抗を極力減らして、円滑に収納テープの繰り出しが行えるようにすること。
【解決手段】一対の板体50A、50B間に回転可能に中空円筒状の各カラー51に嵌挿した各支軸52が挟持されるように、ネジ53にてそれぞれ固定してリール収納体50を構成する。そして、このリール収納体50の一対の板体50A、50B間に部品供給リール60を収納した際に、前記各カラー51は、部品供給リール60の周縁下部に接触して下方から支承する。そして、この部品供給リール60を収納した状態のリール収納体50を2枚の仕切板24C間の空間内に部品供給リール格納部24の底面24A上に載置して収納する。部品供給ユニット2により収納テープCが1ピッチずつ送られるときに、部品供給リール60は円滑に回動して、収納テープCは部品供給リール60から繰り出される。 (もっと読む)


【課題】作業者によるメンテナンス作業前或いは後の継ぎ目検出装置の状態確認作業を容易に行えるようにし、メンテナンス作業後の継ぎ目検出装置の誤動作を極力回避すること。
【解決手段】部品供給ユニット6の把手70の上面に設けられた表示部70Aには、左右のレーンに対応して表示手段としての7セグメント表示ユニット77が設けられている。下部セグメント91は収納テープCの送り動作に伴い短い間隔で点滅し、作業者は、下部セグメント91の表示状態の変化を確認することによって、継ぎ目検出装置102の動作状態、即ち、継ぎ目検出装置102が正常に動作していることを確認する。 (もっと読む)


【課題】2つの生産ラインに有するデュアルライン装置である電子部品装着装置において、一方の生産ラインが生産運転中であっても、他方の生産ラインのライン幅を変えることができる稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】2つの生産ラインU,Dに基板Pを搬送し、互いに対向して設けられた2本の装着ヘッド6U,6Dで、2つの生産ラインU,Dの外側に各々存在する部品供給エリアのフィーダから電子部品を取り出し、基板Pに前記電子部品を装着する電子部品装着装置又はその方法において、2つの生産ラインU,Dは移動しない固定シュート5aと移動可能な3本の可動シュート5b、5c、5dとで構成され、2つの生産ラインU,Dは異なった機種の基板Pを搬送し、2つの生産ラインU,Dのうちの一方の生産ラインが生産運転中に、他方の生産ラインの基板Pを搬送するライン幅を変更する。 (もっと読む)


【課題】2ラインを有するデュアルライン装置であって、一方のライン運転中に、他方のラインのフィーダカートを脱着し、フィーダカート交換等の段取り作業を可能とする電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】中央部に2つの(デュアル)生産ラインU,Tを備え、生産ラインU,Tの外側にあるフィーダエリア3U,3Tに装着されたフィーダカート50U,50Tに搭載された電子部品を供給する複数のフィーダから前記電子部品を取り出し、2本の装着ヘッドで前記基板に前記電子部品を装着する電子部品装着装置又はその方法において、一方の前記装着ヘッドで前記一方の生産ラインの前記基板に装着し、他方の前記装着ヘッドで前記他方の生産ラインの前記基板に装着する独立生産モードを有し、前記他方の生産ライン側に設けられた他方側のフィーダカートの脱着が可能かを判断し、脱着可能ならば、前記他方側のフィーダカートが脱着する。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷機と電子部品実装装置よりなる基板表面実装ラインにおいて、スクリーン印刷機と電子部品実装装置個々の、基板一枚あたりのサイクルタイムの不均衡を少なくして、生産効率を向上させる。
【解決手段】スクリーン印刷機は、バッドマークの検出数が設定されており、バッドマーク情報を受信してないときには、そのバッドマークの検出数分、上流のスクリーン印刷機から、ネットワークを介して、バッドマーク情報を受信したときには、そのバッドマーク情報に基づき、バッドマークの検出をおこなっていない割り基板の個別基板のうちで、設定されたバッドマーク検出数分の個別基板に対してバッドマークの検出をおこなうようする。また、バッドマークの検出を、複数のスクリーン印刷機、または、一つ以上のスクリーン印刷機と電子部品装着装置でおこなうようにする。 (もっと読む)


【課題】デュアル搬送ラインの電子部品装着装置において、一方の基板搬送ラインが電子部品を装着動作中においても、他方の基板搬送ラインの機種変更が可能な電子部品装着装置および電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】CPUは、2つの基板搬送ラインのいずれかの基板搬送ラインで生産する基板の機種変更時に、外部メモリから当該機種変更して生産する基板のパターンプログラムデータおよび関連する部品ライブラリデータを読み出し、揮発性メモリ内の機種変更する基板搬送ラインの機種データを書き換え、書き換えた機種データに基づいて動作用データを書き換えるときに、前記2つの基板搬送ラインの他方の基板搬送ラインが使用中のデータの書き換えをしない。 (もっと読む)


【課題】デュアル搬送により独立生産可能な複数のレーンを有する電子部品装着装置で、各々の装着ヘッドの干渉を防ぎながら電子部品を効率よく搭載する。
【解決手段】装着データに記述されたステップごとに、各々のビームに対する優先度を比較し、優先度の高いビームの装着ヘッドに対する吸着、認識、装着のステップをサイクルの終了まで実行させる。一方、優先度の低いビームの装着ヘッドに対しては、相手のビームと干渉するか否かを判定し、干渉しないステップのみを実行させ、干渉するステップの実行は、相手のビームと干渉しなくなるまで待機させる。そして、各々一対のビームに対して、実行中のサイクルが終了したときに、相手のビームの優先度を参照して、相手のビームより優先度を低い優先度を付与する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること,または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)のうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムをピンで突き上げて、該ピンの周辺に該ダイシングテープが盛り上がった剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させること。
【解決手段】サプレッサ23はスプロケット36の送り歯36Hに送り孔Cbが噛み合った収納テープCが外れないように上方から押さえる。そして、前記サプレッサ23の水平片23B及び垂直片23Aの収納テープCやキャリアテープCcと接触し得る部位に、摩擦低減層であるPTFE層23Sを形成して、前記スプロケット36による収納テープCの送り抵抗を減少する。 (もっと読む)


【課題】装着順にどの部品供給ユニットに係る電子部品をどの位置に装着するかの装着データを変更することなく、適正な代替電子部品を登録するようにして、部品切れが生じた場合の適正な代替を可能にすること。
【解決手段】部品供給ユニット13Bから供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る前記電子部品を管理コンピュータ7の表示装置7Bに表示された画面で指定して登録し、同じく表示装置7Bに表示された画面で前記部品切れに係る電子部品に代わる代替可能電子部品を指定し、この指定された代替可能電子部品が前記部品切れに係る電子部品と前記部品供給ユニット13の供給形態が一致しない場合には、代替電子部品として登録しない。 (もっと読む)


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