説明

株式会社日立ハイテクインスツルメンツにより出願された特許

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【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をY方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、電源喪失時にリニアモータの昇降軸の落下を防ぎ、信頼性高い昇降軸を含む2軸駆動機構並びにそれを用いた信頼性の高いダイボンダ及びダイボンダの運転方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、処理部と、前記処理部を第1のリニアガイドに沿って昇降する第1の可動部と第1の固定部とを備える第1のリニアモータ部と、前記処理部を前記昇降する方向とは垂直な水平方向に移動させる第2の可動部と第2の固定部とを備える第2のリニアモータ部とを備えた2軸駆動軸と、前記2軸駆動軸に電源を供給する主電源と、前記主電源の電源喪失時に、前記ダイの可動部の落下を防止する昇降軸落下防止手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電子部品の角形状による判定が困難で、極性判定マークが無い場合であっても、正規の電子部品を正しい位置及び角度で基板に実装できる電子部品実装装置または電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の保持状態を撮像し、前記保持状態の撮像結果に基づいて基板に実装する電子部品実装装置または方法において、前記電子部品は極性判定マークがなく、Nを1以上の整数とし、(360/N)度で規定される回転認識処理角度の範囲内に実装部を含めた形状が同一となる状態が一つしかない非回転対称部品であって、電子部品の保持状態の撮像結果から前記電子部品の部品認識像を得、前記電子部品の前記形状のあるべき状態を示す基準像、前記部品認識像のうち少なくとも一方を回転させて、前記回転認識処理角度の範囲内に両者が一致する角度が存在するかの回転認識処理し、正規の電子部品かを判定する。 (もっと読む)


【課題】水平駆動軸のトルクを大きくせず、昇降軸の高速化を実現できるZ軸を含む2軸駆動機構及びそれを用いたダイボンダを提供する。
【解決手段】処理部と、前記処理部を第1のリニアガイド53に沿って昇降する第1の可動部51と第1の固定部52とを備える第1のリニアモータと、前記処理部を前記昇降する方向とは垂直な水平方向に移動させる第2の可動部41と第2の固定部42とを備える第2のリニアモータと、前記第1の可動部を前記第1のリニアガイド43を介して連結し、前記第2の可動部を直接的又は間接的に連結する連結部61と、前記第1の可動部、前記第2の可動部及び前記連結部を一体となって前記水平方向に移動させる第2のリニアガイドと、前記第1の固定部と前記第2の固定部を前記水平方向に所定の長さで互いに平行に固定する支持体62aとを有する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、吸着ノズルを円周状に配置する装着ヘッドで、複数特に同一ロッドの電子部品を同時に吸着できる部品供給装置並びに電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する円周状に配置された複数のポケットと、複数の前記ポケットを前記円周状に回転させる回転手段と、前記ポケット少なくとも一つに前記電子部品が搬入する開口部とを具備する部品配置部と、前記電子部品を載置する部品投入部と、前記電子部品を前記開口部に搬送させる搬送手段を備え、前記ポケットに前記電子部品を供給する部品供給部とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
大気中で線はんだの表面に形成された酸化膜を除去することによりボイドの発生を抑え、常に一定の量のはんだを安定的に供給することが可能にする。
【解決手段】
試料上の所定の位置に所定の量のはんだを供給し、この試料上の所定の位置に供給されたはんだを成形し、この成形されたはんだ上に半導体チップを搭載することを試料を外気と遮断された雰囲気中に維持した状態で行うダイボンダを用いて半導体チップを接続する方法において、ダイボンダの接合材料を、試料上の所定の位置に所定の量のはんだを供給することを、線状のはんだを所定の量送り出し、大気圧中でプラズマを発生させて送り出された線状はんだの表面を発生させたプラズマで処理し、このプラズマで表面が処理された線状はんだを試料上の所定の位置に外気に晒すことなくガイドしてこの試料上に供給するようにした。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、接着剤塗布を撮影するための認識用カメラの移動動作を排除し、高いスループットによる信頼性の高いダイボンダを提供することにある。
【解決手段】
本発明は、リードフレームとこのリードフレームの上部に位置して内部にペースト状接着剤を封入したシリンジと、このシリンジの側方に固定された認識用カメラと、この認識用カメラの近傍に設けられた照明と、この照明と対向する位置に設けられた反射板とを備え、前記反射板は前記照明からの明かりを前記リードフレームのペースト状接着剤の塗布面を照射するようにしたもの。また、認識用カメラと前記照明と反射板はX方向に搬送されるリードフレームの上部にある前記シリンジを境として−Y側に反射板、+Y側に認識用カメラと照明が配置するとともに、前記反射板の反射面を艶消し白色コーティングとしたもの。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイのみの基板への装着のみならずと、ダイとダイ以外の電子部品とを共に装着できる汎用性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板を搬送し、ウェハからダイをピックアップし、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する電子部品実装装置又は電子部品実装方法において、前記基板を搬送する第1の搬送ラインと並行に設けられた第2の搬送ラインで前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送し、前記部品搬送部から前記部品をピックアップし、前記部品を前記基板に装着することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明の課題は、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させることができ、生産性が高く動作の信頼性が高い部品供給装置を提供することにある。
【解決手段】
上記課題を解決するために、部品収納テープを収納テープリールに巻き付けた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで送るテープ送り装置と、前記電子部品を露出させて該電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とを備え、前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、カバーテープとキャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品がキャリアテープから取出し可能にするために、切断したカバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】現行機種及び次以降に生産する機種の基板に使用する部品供給ユニットについてフィーダベースへ脱着した場合のこの部品供給ユニットの掛け違いチェックをする場合の基板の生産性の向上。
【解決手段】生産中の基板の生産運転終了後の機種切替えを行った後に、既にフィーダベース13Aに脱着された次機種に係る部品供給ユニット13Bについて、シリアル番号に関連付けられた部品IDと該部品供給ユニット13Bの配置番号毎の部品IDとを比較してフィーダベースへの掛け違いチェックをする。この結果が良好の場合に、該部品供給ユニット13Bに付されたシリアル番号を読取ってこのシリアル番号を手掛かりとして入手した該部品供給ユニット13Bのシリアル番号に関連付けられている部品IDと該部品供給ユニット13Bに係る供給リールに付された部品IDを読取った部品IDとの比較結果が良好の場合に、生産運転が開始可能となる。 (もっと読む)


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