説明

株式会社日立ハイテクインスツルメンツにより出願された特許

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【課題】
本発明の課題は、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させることができ、生産性が高く動作の信頼性が高い部品供給装置を提供することにある。
【解決手段】
上記課題を解決するために、部品収納テープを収納テープリールに巻き付けた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで送るテープ送り装置と、前記電子部品を露出させて該電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とを備え、前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、カバーテープとキャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品がキャリアテープから取出し可能にするために、切断したカバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】現行機種及び次以降に生産する機種の基板に使用する部品供給ユニットについてフィーダベースへ脱着した場合のこの部品供給ユニットの掛け違いチェックをする場合の基板の生産性の向上。
【解決手段】生産中の基板の生産運転終了後の機種切替えを行った後に、既にフィーダベース13Aに脱着された次機種に係る部品供給ユニット13Bについて、シリアル番号に関連付けられた部品IDと該部品供給ユニット13Bの配置番号毎の部品IDとを比較してフィーダベースへの掛け違いチェックをする。この結果が良好の場合に、該部品供給ユニット13Bに付されたシリアル番号を読取ってこのシリアル番号を手掛かりとして入手した該部品供給ユニット13Bのシリアル番号に関連付けられている部品IDと該部品供給ユニット13Bに係る供給リールに付された部品IDを読取った部品IDとの比較結果が良好の場合に、生産運転が開始可能となる。 (もっと読む)


【課題】基板をキャリアに収納した状態の被搬送物がかなり重くとも、確実に水平に支持できる被搬送物支持装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Pを収納したキャリアPJが供給コンベア1の有る場合には、位置決め部2において搬送モータ14が駆動して搬送シュート2A、2Bに案内されながら搬送ベルト13により搬送されて、下流側の支持テーブル15の上方位置まで搬送されて停止する。その後、所定高さ分、支持テーブル15を上昇させるように、CPU35が昇降モータ23を制御する。Zクランプ機構は作動させないので、押圧部材19A、19Bが上昇することがないので、搬送シュート2A、2Bに形成した係止部2CにキャリアPJを下方から押圧させることもなく、また支持テーブル15及び各バックアップ治具16Bが上昇してもキャリアPJ上面を係止部2Cに当接させない位置で停止する。 (もっと読む)


【課題】2つのビームに備えられた装着ヘッドの電子部品の装着処理時間に著しい偏りがあっても、装着ラインにおける各電子部品装着装置の生産効率のバランス上のネックになる電子部品装着装置が発生するのを防止。
【解決手段】電子部品装着装置1内に装着が完了した基板がある場合に、対向する搬送装置2A又は2Bに基板がある場合には、CPU15は対向レーンにおける基板の電子部品の装着状況を把握して部品供給装置3A又は3Bと基板との1回の往復分で処理するアシストされる未処理の装着ステップ番号を抽出し、この抽出された装着ステップ番号におけるアシストデータAのステータス情報について「1」を書き込むと共にアシスト動作する装着ヘッド6A又は6Bの番号を書き込む。この書き込まれた番号の装着ヘッド6A又は6Bを使用して、カート台7A又は7B上の部品供給ユニット8から電子部品を取り出して、対向レーンにおける基板P上に装着する。 (もっと読む)


【課題】部品実装装置に係わり、異常発生率を低下させることができる技術を提供する。
【解決手段】本部品実装装置(演算装置)は、吸着動作の際のノズルと部品との距離を表す状態パラメータ値を取得または算出する処理(s1)と、状態パラメータのバラつきの値を算出する処理(s2)と、バラつきの値が第1の閾値を超えた場合(s3)、ノズルの吸着位置のパラメータ値を、Z方向を含む形式でノズルが部品に近づく位置へ修正する処理(s7)と、を行う。また、本部品実装装置(演算装置)は、ノズルの停止時間を長くする(s8)、ノズルの動作速度を遅くする(s9)、といった修正を行う。 (もっと読む)


【課題】2つのビームに備えられた装着ヘッドの電子部品の装着処理時間に著しい偏りがあっても、装着ラインにおける各電子部品装着装置の生産効率のバランス上のネックになる電子部品装着装置が発生するのを防止。
【解決手段】電子部品装着装置1内に装着が完了した基板がある場合に、対向する搬送装置2A又は2Bに基板がある場合には、CPU15は対向レーンにおける基板の電子部品の装着状況を把握して対向側の部品供給装置3A又は3Bと基板との1回の往復分で処理するアシストされる未処理の装着ステップ番号を抽出し、この抽出された装着ステップ番号におけるアシストデータAのステータス情報について「1」及びアシスト動作する装着ヘッド6A又は6Bの番号を書き込む。この書き込まれた番号の装着ヘッド6A又は6Bを使用して、対向側のカート台7B又は7A上の部品供給ユニット8から電子部品を取り出して、対向レーンの基板P上に装着する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明ダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドは、ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、部品認識カメラは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに保持されたダイから出射される反射光を透過し基準ピンとダイの焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、基準ピンとダイを撮像するものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、斜めに設けたカメラが被写体を撮像しても、全体に鮮明な画像を取得することが可能な半導体製造装置に使用するカメラを提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体製造装置に使用するカメラは、板状の被写体の上面を光軸が斜めになるように撮像する半導体製造装置に使用するカメラであって、前記被写体と前記カメラの光路間に直角三角形プリズム状の光学ガラスを設け、前記カメラの視野内の見かけ上の光路を等価にした。 (もっと読む)


【課題】
本本発明は、短時間で確実にダイをプリスアライメントテージからピックアップできるダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージに前記ダイを載置し、ボンディングヘッドに設けられた吸着ノズルが前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし、前記ダイの前記プリアライメントステージでの載置状態を撮像し、前記撮像結果に基づいて、前記プリアライメントステージに載置された前記2個以上の前記ダイのうち複数の前記ダイを一括して吸着できるかの一括吸着可否を判断し、前記一括吸着可否の判断に基づいて前記ダイを吸着してピックアップして基板にボンディングすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型ダイボンダを並びにスループット低下を低減できるダイボンダ及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】ダイ供給部に保持されたウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージ31sに前記ダイを載置し、前記プリアライメントステージから前記ダイをボンディングヘッド41pがピックアップし、前記ダイ供給部の上面より上側に設けられた部品認識カメラ42によって前記ボンディングヘッド41pでピックアップした前記ダイの保持状態を撮像し、前記撮像ステップの撮像結果に基づいて前記ボンディング位置・姿勢を補正して基板にボンディングすることを第1の特徴とする。また、プリアライメントステージ31sに前記ダイを載置する載置位置は、前記基板へのボンディング位置及び前記部品認識カメラ42の先端面の同じかほぼ同一レベルより相対的に下げ、ダイ供給部の上面より上側に設けることを第2の特徴とする。 (もっと読む)


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