説明

株式会社日立ハイテクインスツルメンツにより出願された特許

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【課題】 収納テープ同士の連結部分での電子部品の吸着動作を安定化して、吸着動作を確実なものとし、生産性の向上を図ること。
【解決手段】 古い収納テープCに新しい収納テープCを連結した後、運転が再開して電子部品装着装置本体1のCPU110からのテープ送り指令信号があり、継ぎ目が継ぎ目検出装置102により検出したとCPU110が判断すると、継ぎ目部の吸着位置への到達がチェックされる。そして、電子部品の吸着位置に継ぎ目部が到達しているか否かがCPU110により判断され、到達、即ち例外処理区間に到達すると、到達したN回目の送り時から連結テープ108Aの長さLzを送りピッチで割り算した値に「1」回を加えた送り回数の間、CPU110は例外処理、即ち駆動回路125を介してサーボモータ28の回転速度を通常の加減速度の90%で駆動するように制御する。
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【課題】 各ロータリテーブルに設けられた装着ヘッドの吸着ノズルが各々個別に装着動作を行なえ、複数のプリント基板への電子部品の装着動作が独立して行なえるようにし、プリント基板の生産性を高めること。
【解決手段】 初めに一方の部品供給テーブルから一方のロータリテーブルの吸着ノズルにより電子部品を取出すと共に他方の部品供給テーブルから他方のロータリテーブルの吸着ノズルにより電子部品を取出して各位置決めテーブル上のプリント基板に装着し、これらの部品供給テーブルより装着すべき全ての電子部品の取出し動作を終えるとこれらの部品供給テーブルを退避位置に移動させ、次に隣設する一方の部品供給テーブルから一方のロータリテーブルの吸着ノズルにより電子部品を取出すと共に他方の部品供給テーブルから他方のロータリテーブルの吸着ノズルにより電子部品を取出して各位置決めテーブル上のプリント基板に装着させる。
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【課題】 複数のロータリテーブルに設けられた装着ヘッドの吸着ノズルを各々個別に装着動作が行なるようにし、またプリント基板を部品装着位置に位置決めする位置決めテーブルを各々別個に移動できるようにし、複数のプリント基板への電子部品の装着動作が独立して行なえるようにすること。
【解決手段】 部品供給装置3は、複数の部品供給ユニット13を搭載した複数の部品供給テーブル12を夫々個別にその並設方向に移動させる。間欠回転する2つの各ロータリテーブル7の周縁部には前記部品供給装置3から夫々個別に電子部品を取出すため吸着ノズル9を複数本有する装着ヘッド8が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。従って、各部品供給テーブル12の部品供給ユニット13において別個に部品取出し位置へ送られた電子部品を各ロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が取出して、対応するXYテーブル4A上のプリント基板Yに装着する。
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【課題】 トレイを介して多数の電子部品を搭載した複数のパレットを収納するマガジンの交換作業が簡単な部品供給装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品装着装置が停止しているときに、いずれかの操作スイッチ35乃至38を操作すると、制御装置は対応するマガジン15の上下移動のための駆動モータ27を駆動させると共に扉体19のロック機構の駆動源を駆動させてロックを解除させる。従って、上部又は下部の駆動モータ27の駆動により上又は下のマガジン15を上中下の扉体19に対応する位置に移動させる。従って、ロックが解除された扉体19を開けて、第2部品供給装置3Dからマガジン15を取出して、新たな段取り替えしたマガジン15を第2部品供給装置3Dに戻す。
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【課題】 安定したチップ部品の姿勢で印字検査ができると共にチップ部品の印字検査に良好な印字面の画像が得られるテーピング装置を提供すること。
【解決手段】 チップ部品供給テーブル24から第1の回転盤27の吸着取出ノズル26がチップ部品を取出して、第1の回転盤27に設けられた反転装置36により反転した状態の吸着取出ノズル26からチップ部品を第2の回転盤29の吸着装填ノズル28に受け渡すまでの途中において、印字検査カメラ65により前記吸着取出ノズル26に吸着保持されたチップ部品の印字検査を行う。
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【課題】 駆動モータの過負荷や回生過負荷の異常発生によって電子部品装着装置が停止しないよう、生産性の向上を図ること。
【解決手段】 プリント基板の生産運転が開始されて、各モータ9、30が駆動されることとなるが、その駆動回路28、29は各モータ9、30の処理可能な回生電力を100%とした時の値である回生負荷率を常時計算している。従って、CPU33はシリアル通信で前記モータ9、30の回生負荷率を読取り、この回生負荷率がある基準率である所定%以下(過負荷異常とされる回生負荷率より低い率)であるかを判定し、長時間加速運転したり、長時間減速運転している場合の回生負荷異常が発生する前に、回生負荷率が前記所定%を越える場合があるので、この場合には、越えない場合の最高速度に比してモータ速度を遅くして所定の最高速度に落とすように、CPU33は前記各モータ9、30の各駆動回路28、29を制御する。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板の位置認識をチップ部品装着の前後で行い、前後のズレ量が一定範囲外とされた場合には、当該プリント基板を不良品として処理すること。
【解決手段】 基板認識カメラ70により撮像された認識処理装置68により認識処理された、プリント基板6に付された各位置決めマークMの装着後の認識された位置と装着前の認識された位置とをCPU61が比較して、その差がXY方向のいずれかについてRAM62に格納された一定範囲内、即ちプラスマイナス0.100mm(ミリメ−トル)以内にあるか否かをCPU61が判断して、その範囲外にあると判断した場合にはCPU61が電子部品装着装置を異常停止するように制御する。
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