説明

株式会社日立ハイテクインスツルメンツにより出願された特許

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【課題】電子部品を収容したトレイを装着のために供給するトレイフィーダで、トレイに対する収納効率をよく、簡易な構造でコストを抑えて、能率よくトレイを供給する。
【解決手段】ベース上のガイドに上に、トレイをパレットに搭載して移動する左側(作業者側から見て)の移動ユニットおよび右側の移動ユニットを有しており、ガイド上を駆動機構により駆動されて移動し、左側の移動ユニットと右側の移動ユニットは、電子部品装着装置側と作業者側を交互に往復運動する。左側の移動ユニットと右側の移動ユニットは、往復運動する際に、左側の移動ユニットのパレットと右側の移動ユニットのパレットは、衝突しない異なった高さになっており、左側の移動ユニットの昇降機構は、トレイに収容した電子部品を取出す位置に来たときに、パレットの位置を右側の移動ユニットのパレットの高さになるように上昇させる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイのサイズが紫外光照射手段の最大照射面積よりも大きくても、確実にダイをウェハから剥離できる信頼性の高いダイボンダ又は前記ダイボンダを用い信頼性の高い半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ボンディングヘッドがその先端に設けられた吸着手段でダイを真空吸着し、ウェハから剥離する剥離ステップと、剥離された前記ダイを基板にボンディングする装着ステップと、紫外光を照射すると気体が発生する気体発生剤を含有し、前記ダイを粘着保持するダイシング用粘着テープの所定の照射領域に照射部から前記紫外光を照射する照射ステップと、前記ダイシング用粘着テープと前記照射部を相対的に移動させる移動ステップと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フラックス転写装置において、フラックス転写面を形成する際に、効率的に均一なフラックス転写面を形成する。
【解決手段】フラックス転写装置のスキージユニットは、スキージとスクレイパとを有しており、スクレイパの中に開けられたフラックス供給路によりフラックスを供給し、プレートを移動させ、スキージの下端のエッジにより、プレート上にフラックス転写面を形成し、逆方向にプレートを移動させ、スクレイパによりフラックスをせき止め回収する。ここで、スクレイパの上部にフラックス流出板が取り付けられており、フラックス流出板の下部は、プレートの向きに凸形状であり、スクレイパの向きにくぼんだフラックスを溜めるフラックス溜を有しており、フラックスが流出するように、適当な数のフラックス流出穴とそのフラックス流出板の下端とプレートの間に間隔が設けられている (もっと読む)


【課題】ウェハリングの高さとウェハカセットの高さにずれがあった場合には、ウェハリングの取り出しを失敗することが考えられる。さらに、近年、特にウェハサイズの大型化と薄板化が進み、ウェハのそりが問題となってきている。ウェハのそりが大きい場合にも、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が高い。ウェハリングの取り出しを失敗した場合、即ち、ウェハリングが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったウェハリングは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフト部を上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、連結テープが確実に張り合わされ、剥がれを防止できるスプライシング冶具及びスプライシング方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、電子部品を収納する収納部を有するキャリアテープと、前記収納部を覆うようにカバーするカバーテープを有する2つの供給テープを連結テープでスプライシングするスプライシング冶具において、前記連結テープで接続された接続面を有する前記2つの供給テープを下から支持する下ベースと、前記接続面の上部を上から押圧する押圧部材を有する上ベースと、前記上ベースと下ベースを相対的に移動させ前記押圧部材を前記接続部に接触させる接触手段とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、2種類の半導体素子を1個のワークに装着する半導体素子装着装置において、1種類の半導体素子のみを装着する場合においても、より生産効率の高い半導体素子装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、各ワークを所定間隔毎に設けられた複数の送り爪で係止し凹状の搬送路を間欠送りし、前記所定間隔で規定される所定のピッチで前記送り爪を往復動作させて搬送し、最大N個(2≦Nの整数)の前記ワークを同時に前記送り爪にそれぞれ1個ずつ係止できるように前記搬送路に供給し、最大N個の前記ワークにそれぞれ半導体素子を装着することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、生産機種変更時に発生する作業により装置の実装作業を停止させることなく、電子部品装着装置の稼働率を向上できる、あるいは次期生産機種の段取りに寄与できるダミーカートを提供し、前記ダミーカートを用い、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、電子部品を供給するフィーダを複数有する部品供給カートを設置する電子部品装着装置の部品供給エリアに設置可能であり、前記部品供給エリアと前記電子部品装着装置の外部と安全上の見地から隔離する隔離手段と、前記部品供給エリアに設置されたことを前記電子部品装着に認識させる接続認識手段と、電子部品の基板への装着に関与しないことを前記電子部品装着装置に認知させるダミーカート認知手段を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産する基板の機種が替わったときに、自動的に前記基板の機種切替えに伴った作業設備の段取り替えを行うことができるようにすること。
【解決手段】スクリーン印刷機1にて順次到達したプリント基板Pを検出してこの検出データをコンピュータ7に送信し、このコンピュータ7で前記到達順に前記基板Pに対応したリストを作成して、次の電子部品装着装置2にこのリストに係るデータを送信する。受信した装着装置2で基板Pを検出すると、この検出した基板Pが前記リストにあるかを判定し、前記検出した基板Pがリストに有ると判定した場合に、スクリーン印刷機1で検出して有った基板Pが装着装置2でも有ることが確認されると、これから生産する基板Pとその次に生産する基板Pの機種とが同じか否かを判定し、同じでないと判定すると、装着装置2では前記これから生産する基板Pを生産して、その下流作業装置に搬送した後に運転を停止する。 (もっと読む)


【課題】。
【解決手段】照明装置100を構成する一対の照明装置100A、100Bの複数のLED101が収納溝4B内のチップ部品Aに光を拡散板102を介して均一に照射して、しかもチップ部品Aに付された丸の部分AAや文字・数字部分ABを形成する刻印の深さに応じて、確実に照射光によって前記刻印の端部により影ができるような傾斜した照射光となるように照射して、印字検査カメラ85が撮像した画像において、丸の部分AAや文字・数字部分ABとそれ以外の表面部分ACとのコトラストが大きくなって、丸の部分AAや文字・数字部分ABが黒色に、それ以外の表面部分ACは白色に撮像でき、チップ部品Aの有無、前記チップ部品の表裏、チップ部品Aの向きを検査することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、段取り作業全般的に作業員の負担を軽減できる電子部品装着装置の段取り方法または段取りを短時間で確実に行なえる信頼性の高い電子部品装着装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、電子部品を供給するフィーダから電子部品を取出し、基板である生産機種に前記電子部品を装着する装着作業を行い、全ての前記基板に対して前記装着作業が終了した現生産機種から次期生産機種の生産に必要な段取り作業を行う電子部品装着装置または電子部品装着装置の段取り方法において、前記段取りは、前記段取り作業を複数のブロックに分け、前記ブッロク単位で段取りが必要な箇所を表示し、前記ブロック単位で作業員が行う作業員内容を表示することを特徴とする。 (もっと読む)


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