説明

有限会社大幸エンジニアリングにより出願された特許

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【課題】ワイヤ挿通孔内への削り滓や油などのゴミの集積を防止して、その溶接作業を安定的に行うことができ、メンテナンス性とコスト性にも優れた溶接トーチ及びそれに用いられるセラミックガイドを提供すること。
【解決手段】溶接トーチ10は、供給される溶接ワイヤWのワイヤ挿通孔12がその円筒部に設けられた導電性部材からなる溶接給電用コンタクトチップ11と、溶接給電用コンタクトチップの前端側に配置され溶接ワイヤを挿通させるセラミックガイド孔22aを有するセラミックガイド22と、溶接給電用コンタクトチップ及びセラミックガイドを被覆するチップカバー13と、を備え、セラミックガイドのセラミックガイド孔は、その軸線22jに対して直角の面で切断したときの断面形状が、溶接ワイヤを挿通可能な非円形状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ挿通孔内における電極ワイヤの給電点を固定してその溶接作業を安定的に行うことができるとともに、耐久性に優れかつ構造が単純でコスト性にも優れた溶接給電用コンタクトチップを提供する。
【解決手段】
導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体11と、
チップ本体11の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤWを挿入保持するワイヤ挿通孔12と、を備えた溶接給電用コンタクトチップであって、
チップ本体11がその軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材14,15からなり、半割チップ部材の合わせ面13の長手方向にワイヤ挿通溝16が形成されており、合わせ面どうしを向かい合わせで組み合わせてチップ本体とし、
チップ本体の基部11aにスペーサ部材18を介挿させることで、
半割チップ部材の合わせ面の間隙を後端部間隙S32>先端部間隙S31とするように、半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて配設する。 (もっと読む)


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