デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップにより出願された特許
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金属シートと、高分子フィルムとを含む缶を作るための積層体
【課題】パンチ及び/又はダイの磨耗を抑制し、缶の表面に傷が付きにくい缶用積層体を得る。
【解決手段】金属シートと、ポリエチレンテレフタレートの第一の層高分子フィルムとを含む缶を作るための積層体であって、第一の層厚みが1〜15μmの範囲、且つ第二の層がエチレンテレフタレート/エチレンイソフタレートのコポリエステルで、第二の層を基準として1〜30重量%の0.2〜5μmの範囲の二酸化チタンとを含み、第二の層の融点が第一の層の融点よりも20〜60℃低く、前記層は金属シートと接触しており、以下の(a)〜(c)の条件を満たす積層体。(a)第一層に対する第二層の厚さの比が2〜10:1の範囲、(b)第二層の透過光学密度が0.2〜1.5の範囲、(c)第一層の透過光学密度が0.005〜0.2の範囲。
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無水マレイン酸系ポリマーと併用する熱転写用ドナー要素
本発明は、ドナー要素から受容体要素への材料の光誘導転写のための画像形成集合体において、受容体要素と共に使用するためのドナー要素に関する。具体的には、本発明は、スチレン及び無水マレイン酸系のコポリマーを含む前記ドナー要素に関する。
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ポリエステルフィルム
その表面上に熱シール性層を有するポリマー材料の基材層を含み、前記熱シール性層が少なくとも1種の芳香族ジカルボン酸、少なくとも1種の脂肪族ジカルボン酸及び1種又は複数のグリコールのコポリエステルを含み、前記熱シール性層の厚さが約0.3から約3μmの範囲にあり、熱シール性層が1種又は複数のワックスを含む熱シール性可剥性共押出複合ポリマーフィルムが記載されている。 (もっと読む)
低熱収縮を示すポリエステルフィルムの製造プロセス
ガラス転移温度(Tg(℃))を有する二軸延伸ポリエステルフィルムの巻取りロールを、前記ポリエステルフィルムの収縮を改善する目的で、Tgよりも高い温度Ta(℃)(但し、Tg<Ta≦Tg+100(℃))で熱平衡後に時間t(但し、1時間≦t≦72時間)にわたりアニールし、冷却するプロセス。 (もっと読む)
コートポリエステルフィルムの製造方法
(a)ガラス転移温度(Tg(℃))を有する二軸配向ポリエステルフィルムを選択するステップと;(b)前記二軸配向フィルムの一方または両方の表面上にコーティングを配置するステップと;(c)そのガラス転移温度を超える温度で前記コート二軸配向ポリエステルフィルムをアニーリングするステップとを含む、二軸配向ポリエステルフィルムのガラス転移温度より上で前記フィルムをアニーリングする際に、前記フィルム中にヘイズが形成されるのを防止または最小化する方法。 (もっと読む)
光電子および電子デバイスにおける使用に適した複合フィルム
複合フィルムの製造方法、および電子または光電子デバイスの製造方法であって、前記方法は、(i)ポリマー基板層を形成するステップと、(ii)少なくとも1つの方向に基板層を延伸するステップと、(iii)基板層のポリマーのガラス転移温度より高いが、その溶融温度より低い温度で、フィルム幅1m当たり約19から約75kgの範囲の張力において寸法制限下で熱硬化するステップと、(iv)基板層のポリマーのガラス転移温度より高いが、その溶融温度より低い温度で、フィルムを熱安定化するステップと、(v)平坦化被覆組成物を適用するステップであって、前記被覆基板の表面が、0.6nm未満のRa値および/または0.8nm未満のRq値を示すようにするステップと、(vi)高エネルギー気相蒸着によって厚さ2から1000nmの無機バリア層を提供するステップと、任意で(vii)前記電子または光電子デバイスにおける基板として、前記ポリマー基板層、前記平坦化被覆層、および前記無機バリア層を含む複合フィルムを提供するステップとを含む方法、ならびに前記複合フィルムおよび前記電子または光電子デバイス自体。 (もっと読む)
抗微生物コーティングポリマーフィルム
第1および第2の表面を有するポリマー基材層を含み、その表面上のコーティングは、約0.01から約14.0μmの厚さを有し、かつコーティング層の約0.1から約50重量%の量の抗微生物化合物を含む抗微生物ポリマーフィルムであって、(i)前記コーティングは、それ自体にヒートシールされたとき、100g/インチから2500g/インチのヒートシール強度を提供し、かつ/または(ii)前記コーティングは、0.01から10g/100平方インチ/日の範囲の水蒸気透過速度、および0.01から10cm3/100平方インチ/日/atmの範囲の酸素透過速度であるような、水蒸気および/または酸素に対するバリアを提供することを特徴とする抗微生物ポリマーフィルム。 (もっと読む)
自己換気型複合ポリマーフィルム
第1および第2の面を有するポリマー基材層を含み、この基材層の1つの面上にバリア層が配置されているヒートシール可能な複合フィルムであって、(i)基材層が、その内部に1つまたは複数の換気手段を有し;(ii)バリア層の厚さが、約0.05から約30μmであり;(iii)バリア層が、ポリエステル熱可塑性エラストマーを含み;(iv)ASTM D882に従って測定されたバリア層の破断点引張り伸びが、少なくとも250%である複合フィルムのオーブン用食品の包装としての使用。
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通気性のヒートシール可能な複合ポリマーフィルム
ポリマー材料の第1および第2の層を含み、(i)第1の層のポリマー材料が、1種または複数のジオール、1種または複数のジカルボン酸、および1種または複数のポリ(アルキレンオキシド)グリコールから得られたモノマー単位を含有するコポリエステルを含み、(ii)第2の層が、ヒートシール可能なポリマー層であることを特徴とする通気性のヒートシール可能な複合フィルムおよび、その製造方法。 (もっと読む)
放射線誘起熱転写画像形成プロセスにおけるドナー支持体として適した複合フィルム
放射線誘起熱転写画像形成プロセスにおいてドナー支持体として適した複合フィルムであって、高分子基板と、1種または複数の水溶性もしくは水分散性の放射線吸収化合物を含む水性組成物から得られた転写補助コーティング層とを含むフィルム。 (もっと読む)
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