【課題】高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないるキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、かつ該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、剥離層と極薄銅箔との間の剥離層側表面にＰを含む銅からなるストライクめっき層を設け、その上に必要により銅の極薄層を設け、さらにＣｕまたは銅合金、或いはＰを含有するＣｕまたはＰ含有Ｃｕ合金からなる極薄銅箔を設けてなるキャリア付き極薄銅箔、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波領域での伝送損失が小さく、樹脂基材と高い密着性をもった金属箔を提供するものである。
【解決手段】本発明は金属箔表面の片面又は両面に、金属箔より導電性に優れた金属を被覆したことを特徴とする高周波回路用金属箔である。
前記金属箔より導電性に優れた金属としては、銀又は銀合金が最も優れている。
また、銀又は銀合金の被覆層が平滑な層であることが好ましく、また、銀又は銀合金の被覆層が粒状の層であることが好ましい。
更に、前記銀又は及び銀合金の被覆層の上に、銀又は銀合金以外の被覆層、好ましくは銀又は銀合金以外の金属層、無機被膜、有機被膜を設けると良い。 （もっと読む）

【課題】高周波用箔として、表面に銅又は／及び銀のごとく抵抗の小さい層を設け、高周波での伝送ロスを低減せしめ、樹脂基板との接着強度に優れた高周波伝送回路用銅箔、並びにその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は／及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔である。
該銅箔における銅又は／及び銀の平滑層の厚みは少なくとも０．０１μｍ以上であり、平滑層の表面粗さが、Ｒｚで、０．３〜５．0μｍであり、Ｒａで０．０２〜０．５μｍであることが望ましく、平滑層上に、粗化処理、防錆処理のいずれか又は両者を施すことが好ましい。 （もっと読む）