【課題】可動接点支持部材の押圧変動を安定化し、感温可溶体への熱伝導を円滑にして動作精度を向上する温度ヒューズを提供する。
【解決手段】中空収容部を有する絶縁ベース１１と、この絶縁ベースに固定した一対の導出リード１５と、前記導出リードの一端に接続した固定接点端子１６および可動接点端子１２と、この可動接点端子を付勢する弾性部材１２ａと、前記中空収容部に収納され前記弾性部材を押圧する可溶体１３と、この可溶体の溶融や軟化変形などの感温変化を閉成した前記両接点に伝達するための可動接点支持部材１４と、前記中空収容部の底部を閉口する伝熱体１７とを具備し、前記可溶体が過熱を感知して所定の動作温度で前記可動接点端子の接点を開離させる。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラス等のロウ材に由来する揮発ガス及び接合層からの副次的なガス放散等の影響を受けない気密パッケージのベース本体とカバー蓋体の接合局部溶融手段を利用してコストパフォーマンスを改善し高真空度が維持できる気密パッケージを提供する。
【解決手段】光透過性の材料カバー蓋体１７とベース本体１１との接合封止において、両者の周辺部の所定接合面のみに短パルスレーザを照射し、この接合面の周辺部位を局部溶解させ、同時に気密封止する。また、互いに同一の透明材料からなるカバー蓋体およびベース本体の所定の接合面のみに短パルスレーザを照射し、該接合面の周辺部位を局部溶解させて気密的に封着する事により、カバー蓋体とベース本体を接合すると同時に気密封止も完了させ、製造工程数を少なくしてコストを軽減する。 （もっと読む）

【課題】はんだフィレットの経時劣化を防止しはんだ接合構造の信頼性を向上させる。
【解決手段】はんだ材付きリード部材１０は、リード線１１の表面に、Ｃｕめっき下地層１２を施し、この上にさらに所定濃度以上のＳｎを含有するＳｎ系はんだ層１３を積層した複層構造を有する。Ｓｎ系はんだ層１３を用いてリード線１１に半導体や圧電振動子などの電子素子２０を接合し、はんだ付け後のはんだフィレットに所定の熱処理を施すことで拡散反応を平衡状態にして経時変化を抑制するとともに、はんだフィレットの金属組成をより耐熱性の高温はんだに変化させることを特徴とする。このときリード線１１に施したＣｕめっき下地層１２は、予め充分な厚みを設けてＣｕとＳｎとの相互拡散を平衡状態まで進行させてもＣｕめっき下地層１２が消失しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】感温ペレット型温度ヒューズに用いる浮動接点部材の構成材料として貴金属の使用量を削減する。
【解決手段】絶縁碍管１１を挿着した隔離側導出リード１２と、このリード端部に接点用被覆層２２を挟んで開離自在に当接した浮動接点部材２０と、浮動接点部材２０を開離動作させる弱圧縮ばね１３と、浮動接点部材２０に着接した摺動接点１４と、摺動接点１４を弱圧縮ばね１３より強い付勢力で押圧する強圧縮ばね１５と、感温ペレット１６を、常時接続側導出リード１７を備えた開口を有する筒状外囲器１８に収容し、筒状外囲器１８の開口に装着した絶縁碍管１１の外縁を封止樹脂１９で封口する。浮動接点部材２０は、鍔状の頭部に設けた凹部接触面で摺動接点１４に着接し、ＣｕまたはＣｕ合金などからなる基材と、基材表面に施したＡｇまたはＡｇ合金からなる被覆層からなる。 （もっと読む）

【課題】 高温領域の動作温度が設定された可溶合金型温度ヒューズにおいて、高温での長期保管に耐えて安定動作させ、作業性を改善するフラックス被膜を用いた可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 可溶合金型温度ヒューズは、一対のリ−ド部材１，２に低融点可溶合金３が接合され、低融点可溶合金３の表面にはフラックス被膜４が形成され、セラミック碍管の絶縁容器またはケース５に収容されて構成される。ここで、フラックス被膜に従来のパラフィンワックスに替えてポリアルファオレフィンワックスを使用することで、耐熱特性が改善され、製造時の作業性が向上できる。 （もっと読む）

【課題】可溶金属感温体に弾性ばね部材の押圧作用を利用した温度ヒューズに関して、定格電流の向上と優れた耐アーク性、及び高温環境での長期信頼性を実現する。
【解決手段】絶縁ベース１１を貫通させた第１リード１２と、当該第１リード１２と相対する第２リード１４を有し、当該第１リード１２と第２リード１４に可動電極１３を可溶金属感温体１６で接合し、当該絶縁ベース１１で挟み込んで保持した弾性ばね部材１５を当該可動電極１３に圧縮係留し、これらをパッケージ１７に収納した。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属の単体や合金を使用することなく、比較的高い融点を有する可溶性金属の単体または合金をヒューズエレメントに用いた回路保護素子を提供する。
【解決手段】 所定の温度で溶断する可溶金属のヒューズエレメント１０と、絶縁層を介在してヒューズエレメントの表面に巻回配置した発熱抵抗体２０と、ヒューズエレメント１０および発熱抵抗体２０を電気的に接続する接合部位３０とを備える回路保護素子であり、５００℃〜８００℃の融点を有するＰｂフリー可溶金属からなる前記ヒューズエレメント１０は、発熱抵抗体２０の発熱により加熱され、溶断する回路保護素子である。ここで、ヒューズエレメントはメイン動作回路に、発熱抵抗体はメイン動作回路の異常を感知し作動するサブ動作回路に、それぞれ接続されて回路保護素子として機能する。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置において、基板貼り合わせにおけるコスト低減や製造工程の簡素化を図る。また、電気光学装置の２枚の基板の貼り合わせにおいて、内部に設けられた発光素子が熱により損傷を受けるのを抑制する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、２枚の基板１１０，１２０を貼り合わせる工程において、２枚の基板１１０，１２０をそれぞれのシール領域が重なるように対向配置させて重ね合わせ基板とし、重ね合わせ基板のシール領域に超短パルスレーザーを照射することにより、ガラス基板の表面を溶融させて両基板を接着する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板を一体加工してキャビティを形成し、そのキャビティの底板部に貫通電極を設けた製造プロセスの簡素化を図るガラスパッケージを提供する。
【解決手段】 ガラスパッケージは、ベースがガラス基板の一方の面から肉厚の一部分に金属ロッド埋設し、他方の面からキャビティ所望の面積部分をサンドブラスト等により切削して作られる。この際に、キャビティ実装品に応じて、側壁部に段差を設けて収容体の配置安定化を図る。また、金属ピンは底板部の裏面側で突出部を所定寸法にカットし、キャビティ内で所定寸法の突起を残して貫通電極として利用する。このような製造方法によるベースは、製造プロセスが短くコスト面でのメリットと寸法の高精度化が図れる。 （もっと読む）

【課題】内部抵抗値に変動が生じないように接点部の押圧力の調整を容易にし、構成を簡易にし、費用を低減する温度ヒューズを提供する。
【解決手段】装入孔１１を形成した絶縁ベース１２と、当該絶縁ベース１２に固定した一対の導出リード１３と、当該導出リード１３に接続した接点１４ａまたは１４ｂを設けた固定接点端子１５と可動接点端子１６と、当該可動接点端子１６を開離させる第１スプリング１７とを備え、当該装入孔１１に装入した可溶体１８と当該可動接点端子１６との間に第２スプリング１９を挟持して当該接点１４ａと１４ｂとを圧接し、異常時には当該可溶体１８が溶融して当該第１スプリング１７の弾性復元力により当該可動接点端子１６を動かして電気回路を遮断する。 （もっと読む）