【課題】ＩＣカード挿入・取り出しの操作性向上、装着されたＩＣカードの視認性向上が可能なＩＣカードトレイおよびＩＣカードトレイを備えたＩＣカードリーダライタを提供すること。
【解決手段】載置すべきＩＣカードの片面に面接触可能で、かつ少なくとも一部がほぼ透明である底面部と、この底面部から起立して設けられ、面接触させられたＩＣカードの位置を規制する起立部とを具備するＩＣカードトレイおよびこのＩＣカードトレイを有するＩＣカードリーダライタである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード挿入・取り出しの操作性向上、装着されたＩＣカードの視認性向上が可能なＩＣカード枠部材およびＩＣカード枠部材を備えたＩＣカードリーダライタを提供すること。
【解決手段】凹部を有することにより概略コの字の平面形状を有する板状のＩＣカード枠部材であって、凹部に面する端部の近傍が、該端部近傍でない部分より段下がりの部分を有し、凹部に面する端部であって凹部の出口の近傍部分が、少なくともその一部に前記段下がりの部分をもたないＩＣカード枠部材およびこのＩＣカード枠部材を用いたＩＣカードリーダライタである。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスがコントロールされた配線を有するインピーダンスコントロール配線板およびその製造方法において、インピーダンスコントロールを精度よく行うこと。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の厚み方向に陥没せずに絶縁層の両面に設けられた、インピーダンスコントロール配線を含む第１および第２の配線パターンと、絶縁層を貫通し、第１および第２の配線パターンの面間に挟設された層間接続体と、絶縁層の少なくとも第１の配線パターン側または第２の配線パターン側に積層された第２の絶縁層とを具備する。第１の金属箔上に導体バンプを形成し、形成された導体バンプを貫通させるように第１の金属箔上に絶縁層を積層し、貫通させた導体バンプの頭部と電気的接続を確立するように積層された絶縁層上に第２の金属箔を積層し一体化し、絶縁層上の第１の金属箔および第２の金属箔をパターニングしインピーダンスコントロール配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】電気／電子部品を絶縁層中に埋め込み有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、生産上の負担を軽減すること。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層を貫通する第１の導電体と、絶縁層の上面および下面に設けられ、第１の導電体に電気的導通する第１および第２の配線層と、絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれて設けられた電気／電子部品と、この電気／電子部品の端子と第１または第２の配線層とを電気的・機械的に接続し、かつ、第１の導電体と同じ組成材料からなる第２の導電体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率が高く、リジッド−フレキシブル接続部の密着強度の高いリジッド−フレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の接続領域をフレキシブル基板の厚さよりも深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板の接続端子を接続する。段部上のフレキシブル基板と段部を有するリジッド基板の上面を同一平面として覆うように他のリジッド基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率が高く、かつ、配線密度を高くしてもフレキシブル部分の可撓性や耐屈曲性を損なわないリジッド−フレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の両面縁部の対応位置をフレキシブル基板の厚さと同等かより深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板２枚のそれぞれの一端の接続端子を接続する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵配線板およびその製造方法において、より高いレベルの信頼性確保を図ること。
【解決手段】板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、端子を有し、埋設された導電層に端子が対向するように板内埋設された電気／電子部品と、埋設された電気／電子部品の端子と導電層との間隙に設けられ、導電層の上下方向寸法に内包される上下方向の大きさを有し、かつ、端子と導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、埋設された電気／電子部品の外表面のうち接続部材に接続される部位以外を覆いかつ電気／電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下２つの絶縁層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】コストの低減を図ることができる部品内蔵配線板の製造方法及び信頼性の高い部品内蔵配線板を提供する。
【解決手段】まず、絶縁層２の上面に凹部２ａを形成し、少なくとも絶縁層２の上下両面及び凹部２ａの内表面に導電層５，６，９を形成し、絶縁層２の上下両面の導電層５，６をパターニングして、コア配線板を製造する。次に凹部２ａ内に部品１２を位置させ、その後部品１２の端子と凹部２ａの内表面に形成された導電層９を半田１３により接続する。そして、半田１３により部品１２が接続されたコア配線板の上下両面に絶縁層３，４をそれぞれに重ねてかつ部品の周りを充填するように積層形成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵するデバイスとして抵抗素子を有する配線板（抵抗素子内蔵配線板）およびその製造方法において、抵抗素子の抵抗値ばらつきをより抑制すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第１の面上に位置し、該絶縁層の側が第１の抵抗体膜であり該絶縁層と反対の側が銅膜である２層構造の第１の配線パターンと、前記絶縁層の前記第１の面上に位置し、前記第１の配線パターンと電気的に導通する第２の抵抗体膜と、前記絶縁層の前記第２の面上に位置する第２の配線パターンと、前記絶縁層を貫通して、かつ前記第１の配線パターンの前記第１の抵抗体膜の面上および前記第２の配線パターンの面上に接触して形成されている層間接続体とを具備する。 （もっと読む）