説明

日本オクラロ株式会社により出願された特許

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【課題】組立て作業性を損なうことなく、周波数特性を向上させ得る、裏面入射型半導体受光素子、それを内蔵する光受信モジュールおよび光トランシーバを提供する。
【解決手段】裏面入射型半導体受光素子18は、矩形状のFeドープInP基板1と、基板表面における1辺(上辺)側の中央部に形成された、基板裏面から入射される光を受光するPN接合部を有する受光メサ部2と、受光メサ部2の上面に形成された、PN接合部の一方側に導通するP型電極4と、基板表面における1辺(上辺)側の1隅部に形成されたN型電極メサ部9と、N型電極メサ部9の上面まで引き出された、PN接合の他方側に導通するN型電極5と、基板表面における他の3つの隅部を含む領域に形成されたP型電極メサ部8およびダミー電極メサ部10と、ダミー電極メサ部10の上面に形成されたダミー電極6と、を含む。 (もっと読む)


【課題】埋め込みヘテロ構造を有する半導体光素子において、寄生容量が軽減される構造にすることにより、特性がさらに向上される半導体光素子の製造方法、レーザモジュール、及び、光伝送装置の提供。
【解決手段】 出射方向に沿って入力される光を変調して出射する変調器部、を備える半導体光素子の製造方法であって、前記変調器部は、アルミニウムを含む量子井戸層を備えるとともに、メサストライプ構造を有する半導体多層と、前記半導体多層の両側にそれぞれ隣接して配置されるとともに、不純物が添加される半導体埋め込み層と、を備え、前記半導体多層の所定の領域を除去して、メサストライプ構造とする工程と、 前記半導体多層の両側の表面を、塩素系ガスを用いてクリーニングする工程と、前記半導体多層の両側に、前記半導体埋め込み層を形成する工程と、を、順に含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パイロット信号を用いずに消光比を制御する。
【解決手段】A/D変換器37は、制御データを制御信号に変換し、LDD12は、ビット列である送信情報に応じた駆動電流を制御信号に基づいて生成し、LD14は駆動電流の入力を受けて光信号を送信し、MPD16は、LD14から送信された光信号を電圧信号に変換し、フィルタ30はこの電圧信号から一部の周波数帯域を抽出する。振幅検出部32は、フィルタ30により抽出された電圧信号の振幅を検出し、比較部38は、検出された振幅に基づく比較対象振幅と、基準振幅と、を比較し、出力コントローラ40は、比較結果に基づいて制御データのデータ値を所定値ずつ増加又は減少させる。 (もっと読む)


【課題】伝送容量の増大化を図ることが可能な光通信器及びこれを備える光通信機を提供する。
【解決手段】光送受信モジュール200は、複数の光ファイバが接続される多芯光コネクタ15と、複数の光受信サブアセンブリ81〜90と、信号処理回路31と、ドライバ51と、光送信サブアセンブリ61と、を備える。信号処理回路31は、光受信サブアセンブリ81〜90から入力される並列の電気信号を時系列の電気信号に変換して、これらの電気信号をドライバ51に出力する。ここでは、並列の電気信号を時系列の電気信号に変換するため、チャンネルの伝送容量が増加する。 (もっと読む)


【課題】温度制御モジュールの変形による光結合の精度の低下が抑制される同軸型光モジュールを提供すること。
【解決手段】ステム12に温度制御モジュール14が設置され、温度制御モジュール14に基板部材16が設置される。ステム12は中心Pを中心にして熱膨張し、温度制御モジュール14の上面基板14bは、代表点Qを中心にして変形する。中心Pに対して、代表点Qのステム12における位置Q1は左側にずれているとともに、位置Q1に対して、「上面基板14bと基板部材16との接合面の代表点R」のステム12における位置R1は左側にずれている。 (もっと読む)


【課題】偏波方向が異なる2つの直線偏波のレーザ光に共用できる光アイソレータおよびそれを備えた光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール100は、半導体レーザ106と、それに対して相対的に定められた基準位置に設置された光アイソレータ111と、を備える。光アイソレータ111は、所定の基準姿勢からその光軸を中心として一方向に所定の回転角θだけ回転した場合に、半導体レーザ106から出射されるレーザ光の光アイソレータ111への入射角が所望の入射角θとなり、基準姿勢から光軸を中心として反対方向にθだけ回転した場合にも、半導体レーザ106から出射されるレーザ光の光アイソレータ111への入射角がθとなるよう、θとθとに基づいて決定される角度θだけ光軸に対して傾斜した入射面を有し、その入射面に設けられた偏波面に沿う直線偏波のレーザ光だけを順方向に通過させる。 (もっと読む)


【課題】偏波ダイバーシティ検出において、出力される干渉光に含まれる漏れ光を低減する。
【解決手段】偏波ダイバーシティ光学系装置は、局発光(L0)をp偏光成分である第1分離光(L11)及びs偏光成分である第2分離光(L12)に分離すると共に、信号光(S0)をp偏光成分である第3分離光(S11)及びs偏光成分である第4分離光(S12)に分離する偏光分離部(111)と、偏光分離部(111)で分離された第1分離光(L11)を、第3分離光(S11)及び第4分離光(S12)のいずれか一方と合波し、第2分離光(L12)を第3分離光(S11)及び第4分離光(S12)のいずれか他方と合波する光合波部(111)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光電変換モジュールの上ケース部と下ケース部とを組み合わせる際、両者間に設ける封止材の取扱いを容易にして、組み立て工数を削減する。
【解決手段】上ケース部10の側板12には、底板21側から天板11側へ凹み、導電性ガスケット30の幅広面33が側板12とほぼ平行な状態で、この導電性ガスケット30の一部が入り込めるガスケット溝15が形成されている。下ケース部20の側板22には、ガスケット溝15内の導電性ガスケット30を押す傾斜した押付け面25が形成されている。 (もっと読む)


【課題】光波長多重通信を行う光送信器の消費電力を低減する。
【解決手段】光送信器10は、駆動回路50A〜50Dから電流の供給を受けて、それぞれ異なる発振波長のレーザー光を発光する複数の発光素子22A〜22Dと、複数の発光素子22A〜22Dのそれぞれにより発光されたレーザー光を、送信データに応じてそれぞれ変調する光変調部24A〜24Dと、光変調部24A〜24Dによりそれぞれ変調されたレーザー光を合波した合波光を出力する光合波器30と、駆動回路50A〜50Dから発光素子22A〜22Dのうち少なくとも1つに供給される電流を、所定の周波数で発振させる発振器60と、光合波器30により出力された合波光を受光して得られる信号のうち、所定の周波数に応じた周波数帯域を透過させて得た信号に基づいて、駆動回路50A〜50Dから発光素子22A〜22Dに供給する電流を制御する制御回路40を含む。 (もっと読む)


【課題】リッジ部コンタクト層上のバリアメタル層の段切れを発生しない構造とし、バリアメタル層上のAu層のAuが上記段切れ部分からリッジ内部へ拡散するのを防止する。
【解決手段】n型半導体基板上にn型バッファ層,n型第1クラッド層,活性層,p型の第1の第2クラッド層,p型エッチストップ層,p型の第2の第2クラッド層,p型コンタクト層が積層されている。コンタクト層の上面から第2の第2クラッド層の底まで分離溝が2本並列に形成され、両分離溝間にリッジが形成されている。リッジは第2の第2クラッド層で形成される下部と、コンタクト層で形成されるリッジ部コンタクト層とからなっている。リッジ部コンタクト層の分離溝に臨む両側の上面は斜面となり、この上にバリアメタル層が形成されている。リッジの下部の側面から分離溝を越える部分は絶縁膜で覆われている。 (もっと読む)


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