説明

株式会社マイクコーポレーションにより出願された特許

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【課題】 仮想的にグランドプレーンを追加することにより、電源/グランド層を持たない伝送線路の電気的特性の最適値を取得することができるようにする。
【解決手段】 電源/グランド層を持たない二層基板(両面基板)4の配線パターンa,bの電気的特性の最適値を取得するに際し、基板体2の少なくとも一方向に仮想的なグランドプレーンである仮想の電源/グランド層6を配設し、基板体2の配線パターンa,bの電気的特性の最適値をたとえば電磁界解析ソフトによって解析するようにする。 (もっと読む)


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