【課題】混合データ処理のために動的に構成可能な構造を提供する。
【解決手段】通信インフラ１０は、バス２０に結合したプロセッサ１４、１６、１８の複数のもの１２を含んでいる。システム・メモリ２２、バス・アービトレータ２４、入力／出力装置２６も、バス２０に結合している。入力／出力装置２６は、外部メモリ・インターフェース装置（ＭＩＵ）３０、平行インターフェース装置（ＰＩＵ）３２，直列インターフェース装置（ＳＩＵ）３４のように、他の周辺部を含んでいるが、それらに限定されるわけでない。通信インフラ１０は、セルラー電話システムの基本受信局の一部になる。通信インフラ１０は、集積回路２８として組み込まれている。通信インフラ１０は、複数のプロセッサ１４、１６、１８のもの１２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】カスケードフィルタバンクにおいて近接するサブバンド間のエイリアシングを削減する方法および装置を提供する。
【解決手段】エイリアス削減フィルタバンクは、第一ステージフィルタバンクのＭ_１サブバンドからの一連のＭ_２サブバンドからの信号をフィルタリングし、加える。次に続く分析フィルタバンクによりエイリアス削減ステージ後に高周波解像度が得られる。これらのサブバンドの信号は最初にエイリアス削減フィルタバンクに供給され、エイリアシングを減じる。第一ステージフィルタバンクがＭ_１バンドを有する変調均一フィルタバンクであり、エイリアス削減のステージがＭ_２バンドを有し、エイリアスキャンセルが可能となる場合、エイリアス削減フィルタバンクは、Ｍ_１／Ｍ_２のサンプリングレート比率により基準化された周波数を有するが、第一ステージの合成フィルタバンクと類似する周波数応答を有していなくてはならない。 （もっと読む）

【課題】集積回路をＤＣおよびＲＦ遮蔽する方法と構造を提供すること。
【解決手段】組み合わせられて集積回路デバイスを形成する回路を電磁気的に遮蔽するための方法であって、導電性材料によって横方向および下方を囲まれた隔離型のシリコン・アイランドを供給する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＭＯＳＦＥＴのそれぞれが一義的に決る閾値電圧をもつ複数のＭＯＳＦＥＴの形成方法を提供する。
【解決手段】各ＭＯＳＦＥＴのために、ドープされた井戸又はタブが形成される。次に、各半導体井戸に近接して、材料ラインを形成するために、パターン形成されたマスクが用いられる。この場合、ラインの幅はＭＯＳＦＥＴに所望の閾値電圧に依存する。イオンビームが材料ラインを通過するように、基板表面に対し鋭い角度で、傾斜イオン注入が行われる。より厚いラインはイオンビームに対し、より低い透過係数をもち、従って隣接した半導体井戸に到達するイオンビームの強度は低下する。ライン幅を適当に選択することにより、タブ中のドーパント濃度、従って最終的なＭＯＳＦＥＴ閾値電圧は制御できる。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップを搭載するためのＢＧＡパッケージのような集積回路パッケージを提供すること。
【解決手段】集積回路パッケージは、パッケージ内の低い導電性レベルを露出している空洞を含む基板を持ち、そのため、基板内に形成された貫通孔の数を減らすために、集積回路チップと下の導電性レベルとの間に接続を形成することができる。その結果、追加の信号ライン相互接続部を基板回路パッケージに内蔵することができ、および／または集積回路チップを小さくすることができる。このようにすれば、電気的性能を向上させることができる。基板内に複数のボンディング階層が存在する場合には、ワイヤ間の距離が長くなり、そのため、ワイヤ・ボンディング・プロセス、およびその後の封入プロセスを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】拡張されたデジタルシステムにおける調停方法及び装置を提供する。
【解決手段】調停装置は、共通のデータバスを分離するアイソレーションデバイス１９９と、プロセッサまたは他のバスマスターを含む共通のデータバスの内部部分へのアクセスを制御するプライオリティ−ベースのアービタ１４２、１３４と、複数のバスマスター２９５、２９７、外部メモリインターフェース１２４等を含む共通のデータバスの外部部分へのアクセスを制御するタイムスロットアービタとを含み、共通のデータバスへの効率的なアクセス制御を可能にする。共通の外部メモリ１０７は、アイソレートされた共通のデータバスの両部分を使用して、多数のデバイスによる排他的なまたは非排他的な使用のために割り当てられる。外部メモリにアクセスする外部デバイス１１２は、共通のデータバスの内部部分上で、１つまたはそれ以上のバスマスターと直接通信することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通信ネットワークによるコンテントの無線配達システム及び方法を提供する。
【解決手段】コンテント販売機、コンテントの無線配達方法および該販売機または該方法を組み込んだ情報配達システム。一実施例において、コンテント販売機は、要求履行部と関連した要求受信部を含む。要求受信部は、要求装置から支払い情報とコンテント要求を受信する。要求履行部は、支払い情報を確認し、コンテント要求に応じてコンテントを呼出し、そしてコンテントを要求装置へ無線送信する。 （もっと読む）

【課題】適当な装置動作に対する十分な静電容量レベルを維持しながら、比較的高密度な集積回路メモリ装置を提供すること。
【解決手段】集積回路メモリ装置は、少なくとも１つの接続線２３を内部に有する基板２２と、基板２２上に形成された複数のメモリセル２０と、を含む。各メモリセル２０は、接続線２３に電気的に接続された、セルアクセストランジスタのための下部ソース／ドレイン領域４２と、セルアクセストランジスタのための上部ソース／ドレイン領域４４と、下部ソース／ドレイン領域４２および上部ソース／ドレイン領域４４の間に垂直方向に延在する少なくとも１つのチャネル領域４６と、からなるピラー４０を含む。更に、上部ソース／ドレイン領域４４に隣接する蓄積キャパシタを含み、蓄積キャパシタは第１の電極層５６、誘電体層５８、第２の電極層６０からなる。 （もっと読む）

【課題】ダマシン法を用いて銅配線を形成するに当たり、化学・機械的研磨（ＣＭＰ）による銅のディッシングを低減、あるいはなくし、平坦化する方法を提供する。
【解決手段】トレンチ３２を有する絶縁膜３０の上にバリア層３６を形成し、表面３４に近い高さまで銅層３８を満たす。バリア層と銅層の上に銅合金層４０を形成する。この時さらに銅層４４を堆積してもよい。この後ＣＭＰ処理を行い平坦面３４を形成する。この時、銅合金層およびバリア層が等しい速度で研磨されるように、銅合金層の合金量を調整する。これにより、銅層のディッシングが低減される。 （もっと読む）

【課題】キャッシュメモリにおける漏洩電力を低減する方法及び装置を提供する。
【解決手段】キャッシュメモリ３００は、各キャッシュラインと関連する２ビット飽和カウンタ３２０−ｎと、Ｎビットグローバルカウンタ３１０を含む。さらに、各キャッシュラインは、主メモリの特定のブロックがキャッシュラインに現在格納されていることを示すタグと、格納されているデータが有効か否かを示す有効ビットとを含む。カウンタ３２０における状態遷移を最小にすることにより動作電力消費を最小にするために、いつも１ビットだけが状態変化するようにグレイコーディングを用いる。さらに、カウンタ３２０を簡単にし、トランジスタカウントを最小にするために、カウンタ３２０は、非同期的に実行することができる。 （もっと読む）