【課題】全体の大きさの小型化と高性能化を、従来よりも低コストで実現可能で、しかも、多品種少量生産製品や多品種小ロット生産量製品の迅速対応化が可能な実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装チップ１１ijと、この実装チップ１１_ijの上面側に設けられたチップ収納凹部の内部に、上面がこの実装チップ１１_ijの上面と同一レベルとなるように埋め込まれた機能素子チップ２１，３１，４１と、この機能素子チップ２１，３１，４１のこの上面を含んで、この実装チップ１１_ijのこの上面の上に設けられた上面側配線用絶縁膜１１１と、この上面側配線用絶縁膜１１１上に配置され、この機能素子チップ２１，３１，４１と電気的に接続された上面側実装配線５７，５６，５２，５３，５８とを備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で、配線母体の内部に、種々のトポロジーの貫通配線や連結配線を埋め込むことが可能な配線構造物を提供する。
【解決手段】配線母体１１と、配線母体１１の内部に設けられた複数の穴部の内部にそれぞれ配置された、配線子連続体（Ｑ_i1，Ｑ_i2，Ｑ_i3，……，Ｑ_in-1，Ｑ_in；Ｑ_i+11，Ｑ_i+12，Ｑ_i+13，……，Ｑ_i+1n-1，Ｑ_i+1n）からなる複数の貫通配線部とを備える。複数の配線子連続体のそれぞれをなす複数の配線子Ｑ_i1，Ｑ_i2，Ｑ_i3，……，Ｑ_in-1，Ｑ_in；Ｑ_i+11，Ｑ_i+12，Ｑ_i+13，……，Ｑ_i+1n-1，Ｑ_i+1nのそれぞれは、コア部と、コア部を被覆し、コア部より融点の低い導電体からなるシェル部Ｑ_i,shell，Ｑ_i+1,shellを有する。複数の配線子は、それぞれのシェル部を互いに溶融することにより金属学的に接合される。 （もっと読む）

【課題】チップデバイスの高密度実装時に用いる貫通電極付き基板を効率よく製造する手段を提供する。
【解決手段】貫通電極付き基板の製造工程は、貫通電極を構成する導電体材料の微粒子を液体に懸濁させる工程；上記の導電体材料の微粒子が通過し得ず、また上記の液体のみが通過可能なフィルター層１４０を、貫通孔１０２を有する基板１０１の片面に接触させる工程；フィルター層に接していない方の上記の基板面側から上記懸濁液１３０を圧力を加えながら貫通孔内に流し込み、上記貫通孔内に導電体微粒子を堆積させる工程；上記貫通孔内に堆積した導電体微粒子を濡らしている液体を乾燥させる工程；上記導電体微粒子が堆積している貫通孔内に導電性ペーストを注入し、その後に乾燥・硬化させる工程からなる。尚、導電体微粒子として合金からなる微粒子を用い、これを合金の融点以上の温度で溶解させたのち、冷却・固化させて貫通電極を形成する方法もある。 （もっと読む）

【課題】 先端にハーフミラー膜が形成された光ファイバーと、当該ハーフミラー膜と対向する側に全反射膜が形成された振動子部を有する構造の光干渉型振動センサにおいて、測定精度を向上し得る構造を提供するとともに、製造工程の簡略化を図る。
【解決手段】 シリコン基板に中央部から一定の距離を有する位置から、周縁部から一定の距離を有する位置へ設けられた複数のスリットを形成して振動子部６を作製し、表面に全反射ミラー膜５を形成する。振動子部６の全反射ミラー膜５と反対の側には支持部を設ける。光ファイバー１はフェルール３の光ファイバー挿通孔２挿入して、挿入された側の端面をフェルール３の端面に一致させ、フェルール３の当該端面全体にハーフミラー膜４を形成し、全反射ミラー膜５とハーフミラー膜との間隔を確保するためにスペーサ８を挿入する。 （もっと読む）

【課題】ガスのガス種、圧力、又は流量を正確に測定可能なセンサを提供する。
【解決手段】被測定対象となるガスに表面が熱的に接した半導体層１３と、半導体層１３を加熱するヒータ１３１と、半導体層１３の上部に埋め込まれ、ヒータ１３１による加熱前後の半導体層１３の温度を検出する温度検出素子（ダイオード）Ｄ１とを備え、加熱前後の半導体層１３の温度差から、ガスのガス種、圧力、又は流量を測定する。 （もっと読む）

【課題】 実装基板の亀裂を防止し、歩留まり及び生産性の向上が可能な実装体を提供する。
【解決手段】 表面側から裏面側に向かい開口断面面積が次第に広くなるようなテーパ形状の側壁を有する貫通孔３０を備え、少なくとも表面側がガラスからなる実装基板１０と、表面側で貫通孔３０上を覆う電極パッド１１と、電極パッド１１に接続された機能素子２０と、電極パッド１１に接続され、側壁を介して裏面に延在し、実装基板の厚さの１／２よりも薄い貫通電極配線とを備える （もっと読む）

【課題】神経線維高選択性に神経刺激や神経活動測定ができると共に、これを安全に行える可能な神経信号用プローバ、並びにこの神経信号用プローバを用いた神経信号出力装置、神経信号記録装置、神経刺激装置及び神経信号入出力装置を提供する。
【解決手段】半導体集積回路（信号選択回路）２６を集積化した基板１３と、基板１３の上面側に設けられ、複数の植込用貫通孔を有する台座層１１と、複数の植込用貫通孔のそれぞれに下部を埋め込んで固定され、先端部と底部を除き絶縁被膜で被覆された金属鍼ｐ_ij-1，ｐ_ij，ｐ_ij+1，ｐ_ij+2，……からなるプローブアレイとを備え、プローブアレイの少なくとも一部により、神経活動信号を電気信号に変換し、且つ神経を電気的に刺激する。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛（ＺｎＯ）により、片持ち梁構造圧電素子を作成し、作成した片持ち梁構造圧電素子により、光の分波器を構成する
【解決手段】 Ｇｅ層１２０を犠牲層として、過酸化水素水をエッチング液として用いて片持ち梁構造とする（ａ，ｂ）。ｎ型ＺｎＯ層（低抵抗層）１４０−ＺｎＯ層（圧電導膜）１５０−ｎ型ＺｎＯ層（低抵抗層）１６０を圧電素子として形成する（ｃ，ｄ）。形成した圧電素子部分を印加電圧により変形し、犠牲層が除去された部分の多重反射による干渉により波長選択性を持たせて、反射光を出力とする光分波器を作製する（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】最新の半導体集積回路の検査においては、半導体ウェハの大型化と半導体集積回路の高密度化に伴い、プローバ基板の大型化、プローブの配列ピッチの短縮が要求される。ウェハレベルのバーンインテストを行う際に、プローブカードとシリコンウェハの熱膨張率の差が顕著になり、電極パッドに対するプローブの位置がずれるという問題があった。
【解決手段】プローブカードの基板材料として、最近開発された低熱膨張率のLTCCを用いることにした。高温環境で検査を行うバーンインテストにおいても、プローブの位置ずれが生じ難く、シリコンウェハの確実な検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】真空槽を大気解放することなく、且つ電気的な安全性を維持して、試料を大気側より真空槽の内部に装着することができる質量分析装置を提供する。
【解決手段】質量分析をするための分析管１４ａと、分析管１４ａの一端に接続された試料室フランジ７１と、試料室フランジ７１に接続された準備室フランジ７３と、加速器のバックプレートとして機能する試料ステージ１７と、試料ステージ１７を搭載し、試料室フランジ７１の内部と準備室フランジ７３の内部との間を直線移動する絶縁スリーブ３２と、試料ステージ１７が準備室３８に位置するとき、分析管１４ａと準備室３８との真空状態を分離する第１シールリング３６と、試料ステージ１７が試料室２７に位置するとき、分析管１４ａと大気との真空状態を分離する第２シールリング３７と、試料ステージ１７に着脱可能な試料ホルダ１６とを備える。 （もっと読む）