説明

有限会社 オーエスケーインターナショナルにより出願された特許

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【課題】
優れた放熱性を有し、大きな伝熱表面積を有する放熱部を有するヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板とを提供する。
【解決手段】
複数の貫通孔または複数の有底状の孔よりなるチャンネルを備えたヒートパイプ用部材を準備して、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。ヒートパイプ用部材に、両端は開口するか両端が閉じ、かつ一面に開放面を有する複数の溝状のチャンネルを形成して、複数の独立した作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。入口と出口とを有し、多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状チャンネルを備えたヒートパイプ用部材を準備し、単一の作働流体流路を内蔵するヒートパイプを作成する。複数の独立した作働流体流路を有するヒートパイプからなるヒートパイプ回路基板と多数の屈曲部を有する単一の蛇腹状の作働流体流路を有するヒートパイプとからなるヒートパイプ回路基板。 (もっと読む)


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