説明

ルネサスエレクトロニクス株式会社により出願された特許

41 - 50 / 8,021


【課題】2種類のレギュレータを使用しなくても、電圧の切り換え時にオーバシュートおよびアンダーシュートを発生しないようにすることができるコントローラを提供する。
【解決手段】レギュレータ30−1〜30−nは、CPU25に電源電圧を供給する。SVIDインタフェース14は、外部から複数の電圧レギュレータ30−1〜30−nのうち動作させる台数の変更指令を受ける。位相クロック生成部21は、現在の台数から指示された変更後の台数へ段階的に動作させる電圧レギュレータの台数を変更する。 (もっと読む)


【課題】複数の要求装置の優先順位を動的に可変にでき、処理効率を高めると共に、該複数の要求装置の総数が変化した場合に柔軟に対応可能にする。
【解決手段】調停要求信号REQは各調停ブロックに入力される。各調停ブロックは、調停結果と優先信号を調停結果決定回路に出力する。第1の調停ブロック300は、さらに、優先順位パターンP0が入力され、第1の調停結果P1と第1のマスク信号M1を第2の調停ブロック400に出力する。第2の調停ブロック400は、さらに、第1の調停結果P1が入力され、第2の調停結果P2と第2のマスク信号M2を第3の調停ブロック500に出力する。第3の調停ブロック500は、さらに、第2の調停結果P2が入力される。調停結果決定回路700は、各調停ブロックからの信号に基づいて調停結果Rを選択する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置におけるバンプの接合強度を向上する。
【解決手段】WPP5のバンプ接合において、バンプ6が接合する柱状の電極1iに、水平方向に突出する突出部1jが形成されたことにより、バンプ6の接合強度を向上でき、さらにWPP5の組み立てにおいて、バンプ6の表面を覆うように絶縁膜1m上に樹脂7を配置し、この樹脂7を硬化させた後、樹脂7を研削してバンプ6の一部を露出させることにより、例えばポリイミドからなる絶縁膜1mを樹脂7によって覆うため、耐吸湿性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥に起因したリーク電流を低くする。
【解決手段】ウェル106は、半導体基板100の表層に形成されており、第2導電型を有している。ドレイン拡散層130は、半導体基板100の表層に形成されており、ウェル106と接している。ドレイン拡散層130は、第1導電型を有する。ソース拡散層140はウェル106内に形成されており、第1導電型を有している。ゲート絶縁膜110は、半導体基板100半導体基板上に形成されており、平面視でドレイン拡散層130とソース拡散層140の間に位置している。ゲート電極120は、ゲート絶縁膜110上に形成されている。そして平面視で、半導体基板100は、結晶欠陥の密度が相対的に高い結晶欠陥集中領域101を有している。結晶欠陥集中領域101は、ウェル106と接していない。 (もっと読む)


【課題】動作合成により共有化するレジスタのビット幅を小さくすることが可能な動作合成方法、動作合成プログラム及び動作合成装置を提供する。
【解決手段】動作合成方法は、動作記述情報に基づいてスケジューリングしたCDFGを生成し、スケジューリングされたCDFGに基づいてライフタイムを変数毎に生成し(S301)、ライフタイム情報が時間軸上で重ならないm個の変数を選択し(S302)、第1のビット幅の第1の変数と、その他の変数内の第1のビット幅のビットとに、第1のレジスタを割り当て(S307)、その他の変数内の第1のビット幅のビット以外のビットに、第2のレジスタを割り当て(S308)、第1及び第2のレジスタを有する合成回路の回路情報を出力する。 (もっと読む)


【課題】少ない既知信号及び処理量で良好な復号性能を達成できる軟判定値を求めることができる受信装置が求められていた。
【解決手段】本発明の受信装置は、位相偏移変調方式で一次変調されたOFDMシンボルを受信する受信部と、受信したOFDMシンボルにFFT処理を行うことでサブキャリア信号を取得するFFT処理部と、サブキャリア信号をデマッピングしてビット列を生成するデマッピング部と、サブキャリア信号のノルムを算出するノルム算出部と、算出したノルムの統計を取ることで重み付け係数を生成する重み付け係数生成部と、デマッピング後のビット列に対して重み付け係数を用いて重み付けを行うことで軟判定値を求める重み付け部と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】SOI基板上に形成されたMOSFETを有する半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】SOI基板SB上に形成されたマットMT内に複数のMOSFETを有する半導体装置において、BOX膜を貫き支持基板に達するコンタクトプラグCT2を形成することで、マットMTの周囲を、SOI基板SBの主面に沿う第1方向または第1方向に直交する第2方向に延在する複数のコンタクトプラグCT2により囲む。これにより、コンタクトプラグCT2をガードリングとして用い、マットMTの外部に流れる高周波信号に起因してマットMT内にノイズが発生することを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】CPUの負荷を増大させることなくレジスタの設定を再設定することが可能なデータ処理装置を提供する。
【解決手段】データ処理装置は、プロセッサと、プロセッサと協働して動作するための少なくとも1つの周辺装置と、周辺装置と協働して動作するために必要な周辺装置の動作の状態を規定する設定データを格納しているメモリとを含む。周辺装置は、プロセッサにより設定される設定データを格納するための少なくとも1つのレジスタを含む。データ処理装置は、プロセッサにより設定された後、プロセッサとは独立して、レジスタに設定された設定データの値を再設定するためのレジスタ再設定装置とをさらに含む。 (もっと読む)


【課題】常時動作領域と電源遮断可能領域とが混在する半導体集積回路を提供する。
【解決手段】半導体基板に設けられ、複数の基本セル(10)の配置が可能なセル配置領域と、空間的に前記セル配置領域と重なって設けられた基本電源配線(11)と、前記基本電源配線(11)から前記セル配置領域への電源供給を停止するスイッチセル(6)と、前記スイッチセル(6)に隣接して前記セル配置領域に配置され、前記スイッチセル(6)が前記セル配置領域への電源供給を停止した場合においても、前記スイッチセル(6)から電源供給を受ける常時動作セル(5)とを具備する。 (もっと読む)


【課題】メモリに入力される外部データが、内部のメモリの処理速度に対して高い場合でも、データの書込みミスなく処理でき、消費電力を抑える半導体装置を提供する。
【解決手段】メモリアレイ制御回路12A〜12Nは、第1の動作として、記憶部に格納されたデータであって、メモリ100の処理速度のうち第1の処理速度で処理可能なデータを読出し、複数のメモリアレイ10A〜10Nへ書込みし、メモリアレイ制御回路12A〜12Nは、第2の動作として、残余データのうちメモリ100の処理速度のうち第2の処理速度で処理可能なデータを読出し、複数のメモリアレイ10A〜10Nへ書込みを行う。 (もっと読む)


41 - 50 / 8,021