説明

有限会社 ウィンにより出願された特許

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【課題】植物系チップを将来の環境変化の問題のない方法で結着して利用する方法を提供する。
【解決手段】本発明の結着剤は、木質系、植物系チップに練りこみ用結着剤を用いチップを結着させ、塗布用結着剤でチップ表面を結着させる。チップをそのまま使用するので安価に抑えられる。生分解性の良い物質を使用することにより、土壌へ結着剤が溶出しても、生分解の作用で環境変化に対応する。撤去の場合には、廃棄の方法として焼却または埋め立てが可能であり、廃棄に苦慮することはない。 (もっと読む)


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