【課題】ホーンが軸方向に伸縮する横振動だけでなく、上下方向に撓むたわみ振動が生じないようにした超音波実装ツールを提供することにある。
【解決手段】断面形状が四角形状のホーン２２と、ホーンの軸方向の一端に接続されホーンを軸方向に超音波振動させる振動子２３と、ホーンの外面の４つの面のうちの１つの面の振動が最大となる部分に突設された半導体チップを保持するツール部２４と、ホーンの外面の１つの面と対向する面の振動が最大となる部分に設けられホーンがツール部の質量によって軸方向と異なる方向に超音波振動するのを阻止するバランス部材２７具備する。 （もっと読む）

【課題】ホーンを軽量化することで、半導体チップを実装する際のタクトタイムを短縮できるようにした超音波実装ツールを提供することにある。
【解決手段】４つの側壁を有するとともに軸方向に沿う貫通孔２２ｂによって中空状に形成され、内部には軸方向に沿う芯部２２ｃが上記側壁と一体的に設けられた断面形状が四角形のホーン２２と、ホーンの軸方向の一端に接続されホーンを軸方向に超音波振動させる振動子２３と、ホーンの外面の４つの面のうちの１つの面の振動が最大となる部分に設けられた半導体チップを保持するツール部２４を具備する。 （もっと読む）

【課題】振動子の超音波振動をホーンに効率よく確実に伝達することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】超音波振動する振動子２３と、振動子とともに超音波振動するようその一端面に振動子の一端面が連結されるホーン２２と、ホーンに設けられ半導体チップに上記荷重とともに超音波振動を加えるツール部と、ホーンの一端面と振動子の一端面との間に設けられ振動子とホーンを連結したときに、一側面が振動子の一端面に密着し他側面がホーンの一端面に密着する振動伝達部材１９を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は超音波振動するホーンの電子部品を保持するツール部の振幅を、ツール部以外の箇所で検出する実装装置を提供することにある。
【解決手段】ホーン２２の一端に設けられホーンを所定方向に振動させる振動子２３と、ホーンの振動の振幅が最大となる部分の下面に設けられた半導体チップを保持するツール部２５と、ホーンを下降方向に駆動してツール部に保持された半導体チップを基板に押圧するシリンダ１２と、反射面を有し、ホーンの振幅が最大となる部分の側面にホーンの振動方向に対して反射面を交差させて設けられた検出光の反射部となる凸部３４と、ホーンの振動方向と同方向に配置され凸部の反射面３４ａに検出光を照射してホーンの振動の振幅を検出する測定器３６を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は電子部品を吸着保持するための吸引孔を超音波振動するホーンに腹の部分に容易に形成できるようにした超音波実装ツールを提供することにある。
【解決手段】ホーン２２の一端に設けられホーンを所定方向に振動させる振動子２３と、ホーンの振動の振幅が最大となる部分に設けられ下面に半導体チップＣを吸着保持する吸引孔３１の先端部が開口したツール部２５を具備し、吸引孔は、ホーンの振動方向と交差する上下方向に沿って真直ぐに貫通して形成されている。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、ＦＰＣと回路基板の接合に、コネクタや半田・ＡＣＦ・ＮＣＦなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、ＦＰＣと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてＦＰＣとＰＣＢの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。 （もっと読む）

【課題】接合条件によって接合面に平行な振動（横振動）と接合面に対して垂直方向の振動（縦振動）とを同時に重ねて加えたり、主として垂直方向の振動（縦振動）を加えるようにしたり、両方向の振動成分の割合を自由に変えられるようにする。
【解決手段】所定長さのロッド状のホーン５２と、このホーン５２の長手方向の一端に固定されホーン５２をその長手方向に加振する超音波振動子５４と、ホーン５２の長手方向に平行な面にあって接合荷重が摺動部材９６を介して印加される加圧受部５８と、ホーン５２の長手方向に平行で加圧受部５８の形成面に対向する面にあって長手方向の固有振動が最大振幅となる位置以外の位置に設けられ接合部に押圧される１つの接合作用部６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ホーンに伝播する振動に悪影響を与えないようにしながら、ヒータから振動子に伝導する熱の量を減らす冷却手段を備える超音波振動接合装置を提供すること。
【解決手段】超音波振動接合装置１において、超音波実装ツール６０のヒータ１３Ａ，１３Ｂと振動子９との間に冷却手段となる冷却管３を備える。 （もっと読む）

【課題】超音波振動接合装置における保持部とヒータをホーンの構造が複雑にならないように配設することを目的とする。
【解決手段】超音波振動を発生する振動子９Ａと、ホーン９Ｂと、このホーン９Ｂに備えられ接合対象物を保持する保持部３とを備える超音波実装ツール６０と、ホーン９Ｂに形成されたヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂに通されるヒータ１２Ａ，１２Ｂと、超音波実装ツール６０を支持する支持部材１１とを備え、保持部３に保持された接合対象物１００を、被接合対象物１０２に押圧しながらホーン９Ｂを振動することにより、接合対象物１００を被接合対象物１０２に接合する超音波振動接合装置１において、ヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂは、ホーン９Ｂの支持部材１１により支持される位置と保持部３との間に形成する。 （もっと読む）

【課題】振動増幅部への圧接部の着脱が可能であっても、吸引装置で発生させた吸引力を吸着面に適切に伝達することが可能な構成を備えた電子部品の接合ヘッドを提供する。
【解決手段】基板と電子部品４とを接合する電子部品の接合ヘッド５は、振動発生部３０と、振動発生部３０で発生させた振動を増幅する振動増幅部３１と、振動増幅部３１で増幅させた振動を電子部品４に与えながら基板に電子部品４を圧接する圧接部３２とを備えている。この接合ヘッド５はさらに、圧接部３２を振動増幅部３１に着脱可能に結合するオネジ部３２ｂおよびメネジ部３１ｄと、電子部品４を吸着する吸着面３２ｄとを備え、オネジ部３２ｂには、吸着面３２ｄに電子部品４を吸着するため、オネジ部３２ｂの長手方向で、オネジ部３２ｂを貫通する吸着孔３２ｃが形成されている。 （もっと読む）