【課題】 複数の半導体チップと金属電極の接合強度を向上する。
【解決手段】 一つの実施形態によれば、半導体モジュール実装方法は、第１の工程でマスク板をマスクにして金属電極上に第１の金属ナノ粒子ペーストを塗布する。第２の工程で塗布された第１の金属ナノ粒子ペースト膜にスタンパを押し当て、第１の金属ナノ粒子ペースト膜を平坦化する。第３の工程でプリベークにより第１の金属ナノ粒子ペースト膜中の溶媒を揮発する。第４の工程で溶媒が揮発され、実装される複数箇所の第１の金属ナノ粒子ペースト膜上に半導体チップと加圧体を順次載置する。第５の工程で載置された複数の加圧体上に加圧力均一化プレートを載置する。第６の工程で加圧力均一化プレートに加圧しながら加熱し、半導体チップと金属電極を接合する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性パッケージを実現するために、溶媒を含有した樹脂を使用しない、Ａｌのワイヤボンディングを使用しない、放熱体を形成する、ハーメチック封止を行う、そして製造方法が比較的簡単であるなどの条件を満足させる手段を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板２に形成された導電層パターンに、半導体チップ１の活性表面側に形成されたバンプを接合し、リッド４による封止をした半導体パッケージにおいて、リッドの中央部は半導体チップの背面側に形成された金属層６を介して半田付けされ、リッドの端部は多層セラミック基板上に形成されたシール金属層５に溶接されたことを特徴とする半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】小型で低コストを維持しつつ、汎用性・拡張性の高い無線マルチセンサを提供する。
【解決手段】アンテナと電源３を含む無線制御・センサ制御ユニットと、少なくとも二個以上のカード形状のセンサユニットからなる無線マルチセンサにおいて、センサユニットをセンサ素子５，６とセンサ信号をＡ−Ｄ変換するＡ−Ｄコンバータ、および直流安定化電源から構成される機能回路を形成した筐体とし、無線制御・センサ制御ユニットを前記センサユニットを挿抜できる少なくとも二個以上のカードスロット部２，４を有する筐体とした。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシンが形成されたチップのハンドリングにおいて、可動体部を保護することでチップの取り扱いを容易にすることが可能なマイクロマシン構造を提供する。
【解決手段】バネにより支持され、微小角回転が可能なマイクロミラー部１００のような可動体部を有したマイクロマシンにおいて、少なくとも可動体部を覆うように金属橋２００を設けることでハンドリング時に可動体部が他の物体と接触することを防止する構造とする。 （もっと読む）