説明

旭化成ケミカルズ株式会社により出願された特許

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本発明は、露光工程、現像工程および後露光工程を含む凸版印刷用水現像感光性樹脂版の製造方法であって、露光工程以降に変性シリコーン化合物および/またはフッ素化合物を含有する液と感光性樹脂版を接触させることを含む、上記方法を提供する。 (もっと読む)


本発明は、膜厚1〜30μm、気孔率30〜60%、透気度50〜250sec/100cc、突刺強度3.5〜20.0N/20μm、バブルポイント法により求めた最大孔径0.08〜0.20μm、最大孔径と平均孔径の比(最大孔径/平均孔径)が1.00〜1.40である、ポリオレフィン製微多孔膜を提供するものである。本発明のポリオレフィン製微多孔膜は、高い透過性能を有しつつも、高い安全性が得られる為、特に、近年の小型高容量型の非水電解液系電池用セパレーターとして有用である。 (もっと読む)


ビニル芳香族炭化水素単位と共役ジエン単位の重量比が60/40〜95/5で、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定による数平均分子量が3万〜80万で、ビニル芳香族炭化水素単位のブロック率が10〜95重量%であり、分子量5000〜30000の範囲にピーク分子量を有するビニル芳香族炭化水素重合体ブロックが少なくとも1つ組み込まれ、且つ該ビニル芳香族炭化水素重合体ブロックの40〜95重量%が分子量35000以下である、共重合体及び/又はその水添物(I)と、 シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体(II) から構成され、成分(I)と成分(II)の重量比が99.9/0.1〜20/80の範囲である熱収縮性フィルム。 (もっと読む)


本発明は、(A)ポリトリメチレンテレフタレート1〜99重量部と(B)ポリカーボネート99〜1重量部を含む熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂組成物を0℃から20℃/minの条件で昇温した時に得られる(A)成分の結晶化エンタルピーΔHccが0〜15J/gである、上記熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。 (もっと読む)


有機高分子樹脂及び無機イオン吸着体を含んでなる、外表面に開口する連通孔を有する多孔性成形体であって、
連通孔を形成するフィブリルの内部に空隙を有し、
かつ、該空隙の少なくとも一部はフィブリルの表面で開孔しており、
該フィブリルの外表面及び内部の空隙表面に無機イオン吸着体が担持されている上記多孔性成形体。 (もっと読む)


本発明は、(A)アルカリ金属−炭素結合またはアルカリ土類金属―炭素結合を有する炭化水素系重合体;(B)アルカリ金属−窒素結合またはアルカリ土類金属−窒素結合を有する低分子化合物、アルカリ金属−炭素結合またはアルカリ土類金属―炭素結合を有しアミノ基を含有する低分子化合物から選ばれる少なくとも1種の分子量2000以下の低分子化合物;及び(C)多官能性変性剤を反応させて得られる、少なくとも1つの変性基を有し、重量平均分子量が10,000以上の変性炭化水素系重合体であって、該変性基の窒素原子モル数(N)と、多官能変性剤(C)の官能基モル数(c)の比(N/c)が1/2を超える変性炭化水素系重合体に関する。また、該変性重合体の製造方法および該重合体を用いた組成物も開示する。本発明によれば、無機充填剤との親和性が改善され、無機充填剤を均一かつ微細な粒子状態で分散可能な重合体を提供することができる。 (もっと読む)


グルコース残基3以上のβ−グルカン残基と該残基に化学結合した非還元糖残基とを有するβ−グルカンの誘導体。 (もっと読む)


本発明は、耐熱性、耐候性、溶融安定性、リサイクル性に優れるスチレン系樹脂の提供を課題とする。リビング重合法によって得られるイソプロペニル芳香族単位(A)5〜95重量%とビニル芳香族単位とを含有する共重合体(Mw/Mn=1.6〜4.0)であって、且つガラス転移温度(Tg)が共重合体中のイソプロペニル芳香族単位の含有量(A)で定義されるある特定の式の範囲を満足するスチレン系共重合体が開示される。 (もっと読む)


ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(A1)99.9〜50重量部、熱可塑性樹脂(A2)0〜49.9重量部、エポキシ樹脂(B)0.1〜20重量部の合計100重量部に対し、結晶性無機充填材(C)5〜300重量部を含んでなるポリトリメチレンテレフタレート強化樹脂組成物。 (もっと読む)


粘度平均分子量(Mv)が200万以上、DSC(示差走査熱量分析)から求められる第一融解ピークの信号高さが3.0mW/mg以上であり、比表面積が0.7m/g以上、かつ平均粒径が1〜150μmであるポリエチレン(A)を5〜95重量%、Mwが1万を超え20万未満であるポリエチレン(B)を95〜5重量%含み、前記(A)と(B)のMvの比(A)/(B)は10以上であり、膜全体の分子量が30万〜150万、膜のヒューズ温度が120〜140℃、破膜温度が150℃以上であり、140℃突刺強度と25℃突刺強度の比が0.01〜0.25であるポリオレフィン微多孔膜。 (もっと読む)


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