【課題】ＬＥＤ光源から放射された白色光が、凹面反射鏡を用いて照明対象物上に反射集光される照明装置において、明るく発光するＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源は、平面状の基板３と、基板上に実装された１個のＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップの周囲を被覆するように塗布された蛍光膜５からなる。蛍光膜は青、緑、黄、赤の主として三原色の蛍光体からなり、ＬＥＤチップから放射された一次光を吸収し、演色性に優れた白色発光を発する。ＬＥＤチップおよび基板上に広がる蛍光膜の面積はなるべく小さいことが望ましい。前記蛍光膜では、蛍光膜表面上の任意の２点における２点間の最大直線距離と、ＬＥＤチップの対角線の距離との比率が、１．０７以上２．５０以下である。また、この時の蛍光膜の形状は、ＬＥＤチップの様な矩形ではなく、異なる形状を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源から放射された白色光が、凹面反射鏡を用いて照明対象物上に反射集光される照明装置において、明るくて見易い照明パターンの得られる、ＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源は、平面状の基板３と、基板上に実装された少なくとも１個以上のＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップの周囲を被覆するように塗布された蛍光膜５からなる。蛍光膜は青、緑、黄、赤の主として三原色の蛍光体からなり、ＬＥＤチップから放射された一次光を吸収し、演色性に優れた白色発光を発する。ＬＥＤチップおよび基板上に広がる蛍光膜の面積はなるべく小さいことが望ましい。また、蛍光膜の形状は、ＬＥＤチップの様な矩形ではなく、なるべく曲線から構成されていることがのぞましく、大略円形形状を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性、硬度、耐摩耗性、離型性、疲労強度、成形面の鏡面仕上げ性を有するＣｒ‐Ａｌ‐Ｎｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｒ‐Ａｌ‐Ｎｉ系合金であって、その合金断面の金属組織において、γ相からなる結晶粒の粒界に析出した（α相＋γ’相＋γ相）混合相の割合が面積比で９５％以上であり、かつ、この合金のＸ線回折測定による強度比で、Ｉα(110)／［Ｉγ(200)＋Ｉγ’(004)］×１００が５０％以上２００％以下である、高硬度高耐食高耐摩耗性合金の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温強度に優れ、コストダウンを可能にしたＸ線管用ターゲットおよびその製
造方法を提供する。
【解決手段】 炭素基材と、Ｍｏ基材もしくはＭｏ合金基材とを接合層を介して接合した
Ｘ線管用ターゲットにおいて、前記接合層をＥＰＭＡにより組成比を検出したとき、前記
接合層は、厚さ１〜１００μｍのＭｏＶＸの拡散相、厚さ１０〜５００μｍのＶＸ合金相
、厚さ１〜６００μｍのＸリッチ相、厚さ１０〜１５００μｍのＸＺｒ合金相、ただし、
ＸはＮｂ、Ｔａ、Ｗから選ばれる少なくとも１種以上、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光触媒の触媒活性度の低下を抑制する光触媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】形成された光触媒体が、以下の少なくとも１つの条件を満たすように、水素イオン指数、イオン添加剤の種類、および乾燥の条件を制御する。（I）３４５０ｃｍ^−１における吸収強度の、１０３７ｃｍ^−１近傍における吸収のピーク強度に対する比が２．５以下。（II）１５００ｃｍ^−１以上１７００ｃｍ^−１以下の範囲における吸収の最大ピーク強度の、１０３７ｃｍ^−１近傍における吸収のピーク強度に対する比が０．７以下。（III）５０００ｃｍ^−１以上５４００ｃｍ^−１以下の範囲における吸収ピークを有していない、または、吸収の最大ピーク強度の、５２５０ｃｍ^−１における吸収強度に対する比が１．７以下。（IV）３６９０ｃｍ^−１近傍における吸収のピーク強度の、１０３７ｃｍ^−１近傍における吸収のピーク強度に対する比が０．０１以上。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤ光源からの出射光が、導光板に効率良く入光され、高輝度に発光する液晶表示用
バックライトを提供することを目的としている。
【解決手段】
平面基板上に実装された複数個のＬＥＤ光源を用いた液晶表示用バックライトにおいて、前記ＬＥＤ光源が紫外もしくは紫色発光のＬＥＤと前記ＬＥＤの発光に励起されて可視光を発する蛍光体の組合せからなると共に、前記ＬＥＤ光源が少なくとも１列以上からなる直線状に配列され、チップが実装された平面基板上にチップを取り囲むように透明樹脂封止層が設けられており、前記透明樹脂層の外側に蛍光体を含む樹脂封止層が存在するものであって、ＬＥＤ光源の列の両側面に沿ってリフレクタもしくは反射層などの反射手段が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いインダクタンス値が効果的に得られる微細磁性粉末をコイル間に充填することにより、薄型化したインダクタなどの平面磁気素子を用いた電源ＩＣパッケージを実現する。
【解決手段】磁性粉末７と樹脂との混合物から成る第１の磁性層３と第２の磁性層５との間に平面コイル４を有する平面磁気素子１を用いた電源ＩＣパッケージにおいて、上記平面コイル４のコイル配線４ｃ、４ｃ同士の間隔をＷとする一方、上記磁性粉末７の最大径をＬとしたときに、関係式Ｗ＞２Ｌを満たすと共に、長さＷの線分中に含まれる磁性粉末７の個数が３個以上であり、上記磁性粉末７の平均粒径が０．５μｍ以上であり、上記磁性層中に含有される磁性粉末７と上記平面コイル４とが、距離１μｍ以下に近接しているか、または接触している一方、上平面磁気素子１の厚さが０．４ｍｍ以下である平面磁気素子を用いたことを特徴とする電源ＩＣパッケージである。 （もっと読む）

【課題】サファイア単結晶の製造時のように２０００℃以上の高温での使用環境下において、開封部の形状変化を抑制した耐久性に優れたルツボを提供する。
【解決手段】タングステンまたはモリブデンを主成分とするルツボ本体部とルツボ本体部の側壁部５に融点２１００℃以上の金属または合金からなるリング状補強部材３を具備するルツボ１であって、前記リング状補強部材３は、タングステンまたはタングステンを主成分とする合金からなることが好ましく、また、ルツボ本体部の高さＬ１とリング状補強部材の高さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が０．００１〜１であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 エッチング残差を低減したセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に所定形状の銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記銅回路板をエッチングにより回路形成する方法において、エッチング後に酸およびアルカリによる再洗浄をすることを特徴とするセラミックス銅回路基板の製造方法。また、酸による再洗浄が５ｗｔ％以下のシュウ酸溶液であることが好ましい。また、セラミックス基板はアルミナ基板が好ましい。 （もっと読む）

【課題】黄色蛍光体の特性を改善することによって、高輝度と高演色性とを両立させた白色発光ランプを提供する。
【解決手段】白色発光ランプ１は、半導体発光素子２から出射された光が照射されて白色光を発光する発光部９を具備する。発光部９は黄色蛍光体を含む。黄色蛍光体は、（Ｓｒ_1-x-y-z-u，Ｂａ_x，Ｍｇ_y，Ｅｕ_z，Ｍｎ_u）₂ＳｉＯ₄（０．１≦ｘ≦０．３５、０．０２５≦ｙ≦０．１０５、０．０２５≦ｚ≦０．２５、０．０００５≦ｕ≦０．０２）で表される組成を有するユーロピウムおよびマンガン付活アルカリ土類珪酸塩蛍光体からなる。 （もっと読む）